半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)，處于整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的上游。無(wú)論是IDM、Fabless、還是Foundry，芯片元器件都要通過(guò)工廠制造才能體現(xiàn)出其現(xiàn)實(shí)價(jià)值和市場(chǎng)需求情況，而無(wú)論是制造還是封測(cè)，都必須依賴相應(yīng)的半導(dǎo)體設(shè)備。
全球半導(dǎo)體設(shè)備格局
根據(jù)SEMI最新發(fā)布的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商4月份的銷售額為22．6億美元，已經(jīng)連續(xù)7個(gè)月超過(guò)20億美元，較3月份的22．1億美元增長(zhǎng)2．2％，較2019年4月的19．3億美元增長(zhǎng)17．2％。
根據(jù)SEMI此前公布的數(shù)據(jù)，2020年1月、 2月北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商的銷售額分別為23．4億美元、 23．7億美元，前3個(gè)月的同比增長(zhǎng)率分別為22．9％、26．2％、20．1％， 增幅均在20％以上。
從地區(qū)銷售情況來(lái)看，中國(guó)臺(tái)灣是2019年半導(dǎo)體設(shè)備的最大市場(chǎng)，銷售額增長(zhǎng)了68％，達(dá)到171．2億美元，占比28．65％。中國(guó)大陸以134．5億美元的銷售額保持第二；其次是韓國(guó)為99．7億美元，受存儲(chǔ)市場(chǎng)大幅下滑影響，韓國(guó)2019年半導(dǎo)體設(shè)備銷售額下降了44％。
在半導(dǎo)體設(shè)備生產(chǎn)商方面，歐美及日本處于絕對(duì)領(lǐng)先地位。2019年全球半導(dǎo)體設(shè)備生產(chǎn)商中，前十名全部來(lái)自歐美和日本。
在全球半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)，市場(chǎng)集中度一直很高。2019年全球排名前十的半導(dǎo)體設(shè)備生產(chǎn)商總計(jì)實(shí)現(xiàn)銷售590．41億美元，較2018年的615．43億美元同比下降4．07％。其中，美國(guó)的應(yīng)用材料以134．68億美元的銷售額霸占了全球半導(dǎo)體設(shè)備生產(chǎn)商第一的位置，荷蘭的ASML以127．7億美元銷售額緊隨其后。
在半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域，2019年全球半導(dǎo)體設(shè)備生產(chǎn)商的銷售額前5的公司，有3家來(lái)自美國(guó)，而且應(yīng)用材料已經(jīng)連續(xù)多年位列第一了。目前，美國(guó)公司的設(shè)備遠(yuǎn)銷全球，幾乎所有的晶圓代工廠都會(huì)用到美國(guó)的設(shè)備。分類別來(lái)看，各項(xiàng)半導(dǎo)體設(shè)備的每類產(chǎn)品均被前1－4家公司寡頭壟斷：
光刻機(jī)：EUV100％來(lái)自ASML，ASML在光刻機(jī)市場(chǎng)處于絕對(duì)壟斷地位；
刻蝕設(shè)備：硅基刻蝕主要被Lam和AMAT壟斷，介質(zhì)刻蝕主要被TEL和Lam壟斷；
薄膜設(shè)備：CVD主要被日立、Lam、TEL、AMAT壟斷，PVD被Lam和AMAT壟斷；
顯影設(shè)備：TEL處于絕對(duì)壟斷地位；
離子注入機(jī)：70％來(lái)自應(yīng)用材料，18％來(lái)自Axcelis Technologies；
清洗設(shè)備：主要來(lái)自DNS、Lam、TEL等；
CMP：70％來(lái)自Applied Materials，26％來(lái)自Ebara；
熱處理：被Applied Materials、日立國(guó)際電氣、TEL壟斷；
去膠設(shè)備：PSK、Lam、日立高科技、屹唐半導(dǎo)體等；
工藝檢測(cè)設(shè)備：KLA市場(chǎng)份額50％，Applied Materials占12％，日立高科技占10％；
劃片／減薄機(jī)：日本DISCO絕對(duì)壟斷；
測(cè)試設(shè)備：被泰瑞達(dá)和愛(ài)德萬(wàn)雙寡頭壟斷。
國(guó)內(nèi)設(shè)備產(chǎn)業(yè)體系形成，優(yōu)勢(shì)企業(yè)初步具備進(jìn)口替代能力
設(shè)備制造業(yè)是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)，是完成晶圓制造、封裝測(cè)試環(huán)節(jié)和實(shí)現(xiàn)集成電路技術(shù)進(jìn)步的關(guān)鍵。
所需專用設(shè)備主要包括晶圓制造環(huán)節(jié)所需的光刻機(jī)、化學(xué)／物理汽相沉積（CVD／PVD）設(shè)備、刻蝕機(jī)、離子注入機(jī)、工藝檢測(cè)設(shè)備等；封裝環(huán)節(jié)所需的切割減薄設(shè)備、度量缺陷檢測(cè)設(shè)備、鍵合封裝設(shè)備等；測(cè)試環(huán)節(jié)所需的測(cè)試機(jī)、分選機(jī)、探針臺(tái)等；以及其他前端工序所需的擴(kuò)散、氧化及清洗設(shè)備等。
這些設(shè)備的制造需要綜合運(yùn)用光學(xué)、物理、化學(xué)等科學(xué)技術(shù)，具有技術(shù)壁壘高、制造難度大、設(shè)備價(jià)值及研發(fā)投入高等特點(diǎn)。
得益于國(guó)內(nèi)需求、政策支持、資本、人才儲(chǔ)備，中國(guó)半導(dǎo)體制造具備突破的基礎(chǔ)。中國(guó)IC產(chǎn)業(yè)處于“前有追趕目標(biāo)，后無(wú)潛在對(duì)手”的國(guó)際格局中，“全球最大半導(dǎo)體消費(fèi)市場(chǎng)”的地位是中國(guó)“后發(fā)優(yōu)勢(shì)”的重要基礎(chǔ)之一。
疊加國(guó)家戰(zhàn)略、資本實(shí)力、全球研發(fā)人才的儲(chǔ)備，推動(dòng)硅材料、設(shè)計(jì)、制造、封裝測(cè)試及裝備實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)化突破的基礎(chǔ)堅(jiān)實(shí)而穩(wěn)固。
目前中國(guó)本土半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)中已涌現(xiàn)出一批優(yōu)秀企業(yè)，國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備逐漸呈現(xiàn)譜系化發(fā)展，其中在細(xì)分領(lǐng)域走在國(guó)內(nèi)前列的企業(yè)包括：
北方華創(chuàng)（刻蝕設(shè)備、薄膜沉積設(shè)備、清洗設(shè)備等）、中微公司（刻蝕設(shè)備）、長(zhǎng)川科技（測(cè)試設(shè)備）、晶盛機(jī)電（硅片生長(zhǎng)、加工設(shè)備）、上海微電子（光刻設(shè)備）、沈陽(yáng)拓荊（薄膜沉積設(shè)備）、中科儀（真空獲得設(shè)備、薄膜沉積設(shè)備）、盛美半導(dǎo)體（清洗設(shè)備）、華海清科（CMP設(shè)備）、南京晶升能源（硅片生長(zhǎng)設(shè)備）等。
本土設(shè)備企業(yè)機(jī)遇與挑戰(zhàn)并存，最“壞”的時(shí)代亦是最好的時(shí)代。我們認(rèn)為總體上國(guó)產(chǎn)設(shè)備產(chǎn)業(yè)必然受益，但產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)的差異會(huì)很大。國(guó)產(chǎn)化須符合最樸素商業(yè)邏輯，即技術(shù)或配套實(shí)力優(yōu)于進(jìn)口，這樣才會(huì)有持續(xù)需求，光靠補(bǔ)貼和支持難以誕生優(yōu)質(zhì)企業(yè)。
因此，本土設(shè)備企業(yè)也面臨最“壞”的時(shí)代，因?yàn)槲ㄓ屑夹g(shù)準(zhǔn)備充分的企業(yè)才能勝出。但我們認(rèn)為，在芯片需求持續(xù)上升、國(guó)產(chǎn)化投資加快、國(guó)家戰(zhàn)略支持的大背景下，中國(guó)大陸本土半導(dǎo)體制造企業(yè)的崛起有望帶動(dòng)一批本土優(yōu)秀企業(yè)共同成長(zhǎng)，國(guó)產(chǎn)設(shè)備有望借助大陸晶圓產(chǎn)線的密集投資而實(shí)現(xiàn)滲透率提升，迎來(lái)最好的時(shí)代。