為了實現(xiàn)云計算和EDA創(chuàng)新集成最大化，并幫助為半導體行業(yè)提供性能和成本效益，加快產(chǎn)品上市時間，優(yōu)化開發(fā)成本，日前微軟宣布推出與臺積電共同打造的聯(lián)合創(chuàng)新實驗室（Joint Innovation Lab）。

當前，各行各業(yè)都需要面臨重大的產(chǎn)業(yè)轉型，而作為云計算生態(tài)系統(tǒng)的核心部分，芯片產(chǎn)業(yè)也是如此。在這個生態(tài)系統(tǒng)中，芯片以及芯片設計的工作負載必須要同時滿足性能、復雜性以及成本三方面的要求。

微軟將為本次合作提供最適用于EDA（電子設計自動化）工作負載的新一代虛擬機（VM）類型和充分利用EDA并行性的云優(yōu)化設計解決方案。

臺積電技術開發(fā)高級副總裁侯凱文博士（Cliff Hou）表示：“培育生態(tài)合作一直是臺積電開放創(chuàng)新平臺（OIP）的核心，本次與微軟攜手推出的聯(lián)合創(chuàng)新實驗室是讓跨行業(yè)合作邁向下一階段的重要一步。在業(yè)內(nèi)，臺積電是最早一批推動云計算發(fā)展的公司，我們自2018年起就開始以此加速客戶設計方案的實現(xiàn)。通過和云聯(lián)盟的合作，臺積電能夠幫助客戶降低云服務的進入壁壘，讓他們在云平臺上安全地進行芯片設計并加快產(chǎn)品上市時間。微軟和我們有著相似的愿景，我們很榮幸能與其展開合作。”

微軟是是第一批通過臺積電認證的云服務提供商之一。自2018年臺積電推出OIP云聯(lián)盟以及OIP虛擬設計環(huán)境（OIP VDE）開始，二者就一直保持著合作關系。臺積電利用Azure實現(xiàn)了基于云的芯片設計方案，并證明了設計周期的顯著改善。

由于內(nèi)部計算的限制，EDA設計工作通常需要花費數(shù)月的時間。借助Azure的海量資源以及臺積電的專業(yè)能力，通過聯(lián)合實驗平臺，芯片設計人員現(xiàn)在能夠以更高的效率去應對激增的需求。