前不久，三星推出新一代3D芯片封裝技術(shù)，近日，有相關(guān)報(bào)道稱三星正在加速這方面的技術(shù)部署，以在明年同臺(tái)積電在高端芯片封裝方面開展競(jìng)爭(zhēng)。

三星的3D芯片封裝技術(shù)被稱為eXtended－Cube，或是X－Cube，目前已經(jīng)能完全適用于7nm制程工藝。這種封裝方案采用垂直電氣連接而非電線。它能夠?qū)崿F(xiàn)多層超薄堆疊，并利用了硅通孔技術(shù)（TSV）來(lái)制造邏輯半導(dǎo)體。在3D封裝技術(shù)的幫助下，芯片設(shè)計(jì)師們?cè)谠O(shè)計(jì)定制化方案時(shí)能具有更高的靈活性以滿足客戶的特殊需求。

三星方面表示這項(xiàng)技術(shù)已經(jīng)成功經(jīng)歷試生產(chǎn)階段，它在提高芯片運(yùn)行速度以及能源效率方面的能力也得到了驗(yàn)證。

三星目前是全球第二大芯片制造商，在初始設(shè)計(jì)之上，三星還計(jì)劃和全球范圍內(nèi)的Fabless客戶繼續(xù)合作，以推進(jìn)3D IC方案在下一代高性能應(yīng)用中的使用。