美國亞利桑那州鳳凰城官員在18日無異議通過臺積電開發案2.05億美元資金，協助臺積電在當地興建120億美元晶圓廠計劃，用以改善當地道路和水源等基礎建設，這將成為全美第一座先進制程設施。

　　對此，南韓業界爆料，臺積電在晶圓代工領域的競爭對手三星電子，近日確定美國德州奧斯汀提出采用極紫外光（EUV）微影技術的系統LSI設廠計劃，投資規模約100億美元。

　　據韓媒《infostockdaily》報導，據三星以及相關行業人士近日透露，三星電子將在德州奧斯汀建立晶圓廠，并使用EUV光刻機臺，生產非記憶體半導體與系統LSI產品，投資規模預估100億美元，月產能約7萬片。

　　為了搶攻在2030年成為非記憶體半導體龍頭地位，南韓砸大錢向ASML買進EUV機臺，三星集團副會長李在镕日前也親赴ASML在荷蘭總部，希望能向該公司趕緊拉貨，為的就是希望能在先進制程上打敗臺積電。

　　韓媒曾報導，三星還進攻客制化系統單芯片（SoC） 團隊，讓旗下系統LSI 部門成立「 Custom SoC 」客制化單芯片團隊，與全球各大ICT 廠商建立緊密合作關系。

　　據《路透》報導，根據鳳凰城提出的臺積電開發協議來看，市府將提撥2.05億美元，用于改善道路和水源等基礎建設，分別為6100萬美元建設道路，3700萬美元補強水資源基礎建設，以及1.07億美元改善廢水處理。臺積電將興建新廠房，在未來5年創造1900個新的工作機會。

　　臺積電董事會日前核準美國亞利桑那州設立100%持股子公司計劃，實收資本額35億美元，實收資本額為美金35億元（約新臺幣997億5,000萬元）。依據臺積電5月15日宣布赴美設廠內容來看，臺積電將采用5納米制程生產芯片，規劃月產能為2萬片，直接創造超過1,600個高科技專業工作機會，間接創造上千個工作機會。

　　生產半導體芯片，規劃月產能為20,000片晶圓，將直接創造超過1,600個高科技專業工作機會，并間接創造半導體產業生態系統中上千個工作機會。臺積電目前在美國華盛頓州卡馬斯市有一座晶圓廠，并在德州奧斯汀、加州圣何西設有設計中心，亞利桑那州將成為臺積電在美第二座生產基地。

　　延伸閱讀：三星砸1160億美元加速研發3nm

　　三星電子去年宣布將砸1160億美元投資旗下晶圓代工業務后，近期三星高層主管透露，預計3納米芯片將于2022年起量產，趕上晶圓代工龍頭臺積電（ 2330-TW ）進度，搶食蘋果、超微等先進制程代工大單。

　　三星晶圓代工部門一位高階主管上月于一場活動中表示，三星3 納米芯片將在2022 年正式量產，這項消息此前未曾被提及，意味著三星將與臺積電將在同年推出3 納米芯片，三星晶圓代工設計平臺開發執行副總Park Jae-hong 于活動中表示，目前三星已與合作伙伴一起開發初始的研發工具。

　　若屆時3納米制程三星能趕上臺積電，將有機會成為蘋果（ AAPL-US ）與超微（ AMD-US ）高階芯片除臺積電以外的替代廠商，Park Jae-hong表示，為積極跟上市場趨勢并降低單芯片（systems-on-chip）開發的研發障礙，三星將持續研發創新、并透過與合作伙伴的密切合作來加強三星的代工生態系，此舉也暗示，三星正加快與臺積電的競爭。

　　有別于臺積電沿用成熟的FinFET 結構，三星的3 納米制程將采用全新GAA （環繞閘極） 架構，使其能夠對芯片核心的電晶體進行重新設計和改造，讓芯片面積更小、處理速度更快，并降低功耗。

　　三星證券分析師Kim Young-soo 預估，三星選擇的GAA 架構，預計將于2024 年被臺積電用于2 納米制程的研發，技術上而言，三星有望在2023 年時超車臺積電，當年臺積電才將開始研發2 納米制程，可預期的是，未來市場上會有大量處理器與邊緣計算芯片需求，三星要擴大市占，關鍵是能購買多少極紫外光微影（EUV） 制程設備。

　　不過，南韓的仁荷大學材料科學與工程系教授Rino Choi 表示，盡管三星采用新技術可望加速超越臺積電，然而，若三星在初期無法快速提高產量，可能會因此蒙受損失。

　　市場分析師對于三星是否能搶占臺積電主導地位多表示懷疑，臺積電每年花費約170億美元研發先進制程，盡管三星半導體部門計劃2020年花費260億美元的資本支出，但其中主要仍集中在記憶體業務投資。

　　相較記憶體，處理器芯片的代工更為復雜，晶圓代工廠必須時時為客戶訂制解決方案，加大晶圓代工領域進入障礙，此障礙也使過去三星多較為依賴客戶的芯片設計進行代工。

　　不過，近期三星加強晶圓代工解決方案，也獲輝達（Nvidia）好評，三星高層向彭博社（Bloomberg）透露，晶圓代工業務去年客戶增加3成，除了輝達與IBM曾前來詢問外，高通（Qualcomm）也與三星簽訂1兆韓元的手機處理器芯片合約。

　　三星表示，在芯片代工和相關應用（如Galaxy 手機） 都具有競爭優勢，加上3D 晶圓封裝王牌預估這些優勢將能滿足客戶的代工要求。然而，有些公司可能會對訂單外包給競爭對手抱持謹慎態度，而這也是臺積電與三星的一大差異所在。

　　里昂證券（CLSA） 分析師Sanjeev Rana 為此表示，三星和臺積電的競爭不僅只在芯片性能，而是先進制程芯片下誰能維持較佳的功率與效率，此外，雖然三星不斷獲得一些大客戶訂單，但臺積電與客戶的長期關系建立上，能提供更好的協調設計和制造以及產量。