瑞銀財富管理最新發(fā)表報告稱，全球5G發(fā)展的競賽正在加快，5G的賦能行業(yè)如半導體與芯片生產、電信設備供應、發(fā)射塔營運商，以及平臺行業(yè)的發(fā)展長期將受到推動。

　　該行預測，2021年半導體行業(yè)的盈利將按年增長逾三成，增速高于整體科技板塊及全球市場；并預測電信設備的資本開支將激增，由2019年的約75億美元增加近20倍，到2025年達每年1,500億美元。

　　瑞銀財富管理投資總監(jiān)辦公室撰寫的報告稱，智能手機需求經過多年的低迷時期后，未來12-18個月智能手機供應鏈將出現強勁的投資機會。中國內地品牌在發(fā)展5G功能手機方面的尤其積極，5G手機銷售占到它們在本土市場出貨量接近三分之二。其他市場在蘋果今年推出其首支5G功能iPhone的支持下，可能會跟隨類似的上升軌跡。

　　該行預期，2021年將出現由5G帶動的智能手機換機周期，新的手機需要更多的半導體成分。此外，現時行業(yè)資本開支的紀律性仍然很高，預計廠商的定價能力改善將帶動邊際利潤強勁增長。至于占到全球半導體收入逾四分之一的記憶體行業(yè)，亦將受惠于更強的定價能力。

　　此外，報告預期，未來數年全球電信營運商將會逐漸擴大其5G網絡，這將涉及在技術及電信基礎設施的大量投資。瑞銀估計，以整個生命周期計算，中國部署5G的成本將較4G高出30%，這意味著未來10年，全球將投資數千億美元，使無線網絡從前端到后端都能支持5G。