根據媒體報導，隨著2021年全球三大存儲器廠將陸續大規模量產下一代DDR5 DRAM，預計存儲器市場將迎接下一個成長周期，這使得三星、SK海力士、美光等三大存儲器公司正在加緊技術開發，以面對市場競爭而搶攻市占率。
近日，Intel全球首發了144層堆疊的TLC NAND閃存顆粒，并用于D7-P5510、D5-P5316、670p、H20等不同SSD產品，不過對于主控芯片，Intel一直守口如瓶。
慧榮今天宣布，作為Intel的高級合作伙伴，慧榮多年來持續作為Intel SSD提供主控方案，而這次發布的SSD 670p、傲騰H20混合式SSD，用的也都是慧榮主控。
事實上，Intel上一代的SSD 660p/650p、傲騰H10也都是慧榮主控，而且都是慧榮SM2263。
這次的主控方案具體型號未公布，但參照慧榮產品線，大概率還是SM2263，因為它的后續產品已經是支持PCIe 4.0規格的SM2264，而這兩款SSD并不支持PCIe 4.0。
慧榮SM2263均支持PCIe 3.0 x4、NVMe 1.3，支持四個閃存通道，支持LDPC ECC糾錯、AES/TCG硬件加密，12×12毫米封裝。
本站內容除特別聲明的原創文章之外，轉載內容只為傳遞更多信息，并不代表本網站贊同其觀點。轉載的所有的文章、圖片、音/視頻文件等資料的版權歸版權所有權人所有。本站采用的非本站原創文章及圖片等內容無法一一聯系確認版權者。如涉及作品內容、版權和其它問題，請及時通過電子郵件或電話通知我們，以便迅速采取適當措施，避免給雙方造成不必要的經濟損失。聯系電話：010-82306118；郵箱：aet@chinaaet.com。