據(jù)Semiaccurate報道，英特爾最近剛剛簽署了另一項重大的芯片代工外包協(xié)議。他們指出，這不是英特爾最近簽署的第一筆交易。在7月，他們就將其GPU生產外包給臺積電，然后這個交易在10月為臺積電帶來了巨大的訂單量。據(jù)報道，新合同的簽訂應該可以彌補英特爾的晶圓短缺。
不過報道指出，到2021年和2022年，這仍然有很大的差距。對英特爾來說，因為技術原因，它仍然有些麻煩。
日經：英特爾芯片委外代工面臨壓力
據(jù)日經報道，亞洲最大的芯片制造商希望英特爾在周四能確認，以使他們在幫后者制造旗艦芯片產品方面發(fā)揮更大的作用，因為美國半導體巨頭正努力與競爭對手的尖端產品保持同步。
報道指出，美國最大的微處理器制造商Intel已與臺積電進行了至少五個項目的激烈談判，以期將其應用到筆記本電腦，服務器和邊緣計算等設備的旗艦處理器的生產外包給他們生產。
知情人士告訴日經新聞，此類芯片最早將于2022年投放市場，并于2023年開始大量生產。
英特爾將于周四宣布其第四季度收益，它已經是臺積電的長期客戶，已經將部分圖形處理器，調制解調器，AI加速器和其他外圍芯片的生產外包給了臺灣合同芯片制造商。但是，如果兩家公司就這五個項目達成協(xié)議，這將是英特爾第一次決定外包如此廣泛的關鍵處理器產品。
據(jù)彭博社報道，英特爾還一直在與另一家亞洲芯片制造商三星電子就芯片生產進行談判。不過，日經新聞獲悉，英特爾計劃外包給三星的生產規(guī)模小于其與臺積電的合作規(guī)模。
到目前為止，英特爾已經在內部設計和制造了大部分最重要的產品，這一策略幫助它在美國芯片制造領域占據(jù)了近50年的統(tǒng)治地位。
但是，推出自己的最新芯片生產技術的延誤，以及臺積電和三星等亞洲芯片制造巨頭的崛起，侵蝕了英特爾的市場份額。
英特爾即將卸任的首席執(zhí)行官Bob Swan在去年7月的財報電話會議上表示，在該公司被迫將其7納米芯片生產計劃推遲之后，他們需要一個新的“應急計劃”——將其部分芯片生產外包。2022年12月，Swan表示，他的公司正在考慮對其長期自行設計，開發(fā)，生產和銷售芯片的長期商業(yè)模式進行“根本性轉變”。
然而，英特爾在1月13日表示，在擔任該職位一年半之后，Swan將在下個月卸任首席執(zhí)行官，其中包括六個月的臨時職位。Swan將被行業(yè)資深人士和前英特爾首席技術官Pat Gelsinger取代。領導層的變化將如何影響公司的企業(yè)戰(zhàn)略還有待觀察。
英特爾和臺積電（TSMC）一直在討論計劃使用臺積電（TSMC）的5納米芯片生產技術（目前是業(yè)界最先進的技術，用于為iPhone 12生產移動處理器的技術）以及更先進的3納米為其生產芯片。
消息稱，臺積電仍在開發(fā)生產技術。知情人士說，英特爾還考慮使用6納米工藝技術，這是AMD今年已經在其筆記本電腦和服務器處理器中使用的7納米技術的增強版本。
兩位知情人士說，除了用于各種電子設備的處理器（包括Atom和Xeon系列處理器）外，英特爾和TSMC正在討論的外包項目還涉及更多的圖形處理器和其他外圍芯片。
與英特爾的更緊密關系將進一步提升臺積電的收益，該公司在1月14日公布了強勁的第四季度業(yè)績。這要歸功于2020年芯片需求的激增。到2023年，臺積電的收入將增長8％。臺積電在2021年的資本支出增加到250億美元至280億美元之間，大大高于去年的172億美元預算，創(chuàng)下公司歷史新高。
英特爾希望外包將使其能夠利用業(yè)界最先進的芯片生產技術，捍衛(wèi)其在市場上的主導地位，同時努力使自己的開發(fā)進度回到正軌。
據(jù)研究機構IDC稱，AMD已經在PC處理器市場（包括臺式機，筆記本電腦和工作站）中將其份額增加了一倍，從2018年的10％增加到2020年的20％左右。英特爾的份額從同期的近90％降至約80％。
蘋果公司曾經是英特爾的主要客戶，去年開始將其內部芯片用于Macs，這是拖累美國芯片巨頭市場份額的另一個因素。研究機構TrendForce預測，今年英特爾在筆記本處理器市場的份額可能會從2020年的78.5％下降至68.6％。
AMD和Apple都設計了自己的芯片，但將生產外包給了制造專家臺積電。像最新的iPhone 12處理器一樣，蘋果的Mac處理器也是采用臺積電的5納米工藝技術生產的。
AMD在CES 2021上發(fā)布的最新筆記本電腦處理器被稱為Ryzen 5000系列，采用了臺積電的7納米工藝技術。
英特爾于1月11日在CES上宣布了四個新的處理器系列。這些處理器將覆蓋其商業(yè)，游戲，移動和教育應用，并將由其內部的10納米芯片生產技術提供支持，該技術已于去年年初投入使用。
英特爾公司稱，其首款使用該技術生產的服務器處理器至強可擴展處理器（代號為Ice Lake）終于進入生產階段，并將于本季度發(fā)貨。一些市場觀察家表示，英特爾的10納米生產工藝可以產生與臺積電的7納米芯片類似的性能，該芯片于2018年首次投入量產。
伯恩斯坦的李說，如果英特爾自己的制造技術趕上來，英特爾將能夠從臺積電和三星手中收回生產。李說：“還有一個問題，中國臺灣作為一個小島能否支持如此大規(guī)模的芯片制造能力。”他指出，因為這里土地和電力等有限的資源。