6月10日，在南京舉辦的世界半導體大會《汽車半導體創新協作論壇》上，英飛凌大中華區汽車電子事業部高級總監仲小龍帶來主題為《汽車半導體助力電動化、智能化、網聯化發展》的精彩分享。

　　英飛凌大中華區汽車電子事業部高級總監仲小龍

　　大家都提到了芯片缺貨的問題，我覺得在這個問題上不用太擔心，對于這樣的危機也可以從另外一個角度看待，可以看作一個機遇，這使汽車行業能夠更加有凝聚力。

　　當前的宏觀趨勢和市場環境焦點主要聚焦在人口和社會變化、城市化、氣候變化和資源稀缺和數字化轉型。不斷增長的世界人口、不斷擴張的大都市以及不斷上升的能源需求都開始促使重新審視現代的生活方式。這些全球趨勢也凸顯了半導體日益提升的重要性。例如氣候變化是當今社會面臨的巨大全球性的挑戰之一，必須用可持續的技術進行氣候保護，比如我們采用混合動力或者電動驅動的系統或者汽車也是比較好的解決方案之一。半導體器件和系統將為這些技術的實施提供可靠保障。

　　半導體雖然不起眼，卻成為我們日常生活中不可或缺的一部分，它們能夠使電網輸電、計算機用電更加高效，數據采集和傳輸更加安全，并且使汽車更加節能，從一組數據可以看出世界半導體產業的總規模從2010年的3000億美金的數量逐漸增加到2020年的4000多億美金。2020年由于特殊的情況，全球經濟受到疫情的重大影響，相比2019年全球實際GDP下降了4.2%，但是同期半導體卻有一定程度的增長。可以說半導體在社會的經濟中扮演著舉舉足輕重的作用。

　　英飛凌致力于現實與數字世界的連接，專注于能源效率、移動出行、安全與物聯網和大數據這幾個市場領域，尤其在2020年，成功躋身全球十大半導體企業行列，我們在汽車半導體細分領域已經排到全球第一，我們的市場占有率達到13.4%。功率半導體可能是業界同仁或者客戶最為熟知的碳化硅也是全球排名第一。更細分的領域在安全芯片方面也是全球首位。當然我們還有更多第一，這里提到的三點只是在不同細分領域的市場地位。

　　我們在汽車半導體的份額已經達到13.4%，支撐這一份額的重大因素就是英飛凌準備了豐富的產品組合和卓越的系統解決方案，能夠給客戶提供優質的系統解決方案（能力）。橫向來看覆蓋車身、娛樂系統、底盤安全、動力總成、智能輔助駕駛系統所有的整車系統；縱向來看，我們在傳感器包括Memry（音）或者功率器件以及元件技術方面都有豐富的產品組合能夠供客戶選擇。

　　英飛凌在汽車半導體領域有3個核心發展理念：零排放必實現、駕駛員變乘客、無汽車不智能。這和當前國家的整體宏觀配合非常緊密，當前主要講電動化、網聯化、智能化，這三點和這三化密切配合。

　　作為全球領先的半導體科技公司，對于市場也有自己的研究，當然也是結合市面上的機構做的總結。尤其是新能源汽車表現尤為突出，非常鼓舞人心，市場預測的數據顯示到2027年，全球新能源汽車產量占比將差距50%，像插電混動、常混和純電動汽車又會占另外一半。目前新能源汽車的成本相對較高，銷量和傳統燃油車相去甚遠，為了進一步提升新能源汽車的競爭力，全產業鏈都要攜起手來進一步推動整車成本的降低，實現真正的市場化。

　　中國新能源汽車產業發展規劃和技術路線圖更新。去年11月份我們發布了新的五年發展規劃和技術路線圖，對比技術路線圖的2.0版本和1.0版本，可以看出我們在xEV滲透率的提升將激活市場熱情。另外，在xEV方面會有更加激進的目標，但是實現步伐更為穩健。雖然說在2025新能源汽車要達到20%的市場滲透率，但是從今天的市場來看，我們和整車廠有過溝通，看到他們2025的規劃都比較鼓舞人心，整個量加起來遠遠超過20%，所以市場也在動態變化，這對于汽車半導體也是比較大的挑戰。

　　提到汽車電氣化，整車電氣化成本降低有賴于系統效率或者驅動系統效率密度的提升，其中碳化硅等功率半導體的應用創新發展尤為關鍵。在較長的時間內硅基系統仍然是市場主流，但同時碳化硅器件和系統也將逐漸成為市場寵兒，也會快速被市場接受，這和當前我們所做的平臺項目和平臺規劃相當吻合。

　　大家為什么會選擇碳化硅作為下一代平臺規劃？碳化硅從系統效率來講，我們有一個簡單對比，它能夠在系統效率方面提升7%，8%的效率，尤其對于主逆變器能耗能夠降低一半以上，所以這對于整車企業具有非常大的吸引力，能夠降低電池容量或者在同樣的電池容量情況下提升續航里程，這對于整車廠或者終端用戶是相當關鍵的一點。

　　我們在碳化硅領域做了很深入的研究，除了更長的續航里程、尺寸的緊湊、系統成本效益三個方面，我們對于碳化硅在整車上的應用也做了分析，比如目前或者絕大部分的應用，碳化硅都是用于后驅電軸。這里主要是關注里程，也要關注成本，因為現在的碳化硅的成本還是比硅基成本高，對于四驅來講，大部分客戶還是會選擇硅基EVT平衡效率和成本。當然在最近應用中，發現很多的整車廠在考慮在前驅使用碳化硅的逆變器。

　　談到碳化硅，英飛凌在上個世紀90年代就已經在部署，到今天為止已經接近30年的經驗累積。2001年推出全球首款商用的碳化硅控制器件，經過多年研發也不斷推出碳化硅的分離器件和模塊，在工業領域得到充分的應用和驗證，不斷降低成本走向量產。2020年時英飛凌正式推出面向汽車應用的碳化硅產品，不僅滿足汽車級的高標準，更是基于英飛凌比行業標準更為嚴格的質量管理體系，致力于質量的零缺陷和產品的高可靠性助力新能源汽車產業的發展。

　　完整的解決方案和豐富的封裝選擇是新能源供應鏈的重要價值。我們在不同的碳化硅和硅的控制器件都有完善布局，同時也在傳感器、電源管理和通訊器件、微控制器等核心領域系統器件有完整的產品組合，為我們的客戶提供更加全面可靠的一站式服務，從器件到系統的先進解決方案，為客戶的項目、平臺和愿景保駕護航。

　　這是電氣化方面我們所做的工作。

　　在自動駕駛方面，目前越來越火爆，目前大部分的車都做到L2或者L2+的水平，有預測到2025年能夠搭載L2+的整車達到250萬輛以上，到2030年L4、L5將會逐漸量產。在激光雷達和傳感器融合的器件將會占半導體物料成本的大頭，可能占一半以上。我們最近有一個感覺，之前我們說半導體在整車里的份額從之前的300美金到400美金，最近我們感覺到這個速度會大大加快。昨天晚上和一個客戶在溝通中，發現目前比較先進的國內智能汽車單車上用的英飛凌半導體產品的價值就達到6500人民幣，接近1000美金，遠遠超出我們之前的預期，而且在明年這個數值將奔向10000人民幣，可能超出我們之前的預期。我們之前都講到2025年，半導體在整車占到750美金，可能這個數字在今天看來是保守了。

　　自動駕駛的信任感和安全感來自于靠譜的半導體，我們要有比較可靠的傳感系統、計算系統、通信系統和執行系統，包括電源管理系統以及memory，只有這些系統的高可靠性才能打造系統的可靠性，為客戶帶來更強的信任感和安全感。

　　我們在雷達芯片的市場份額還是比較高，77G和24G雷達占到一半以上的份額，當然77G赫茲雷達芯片的份額更高。右邊有兩組數據，去年量產車型有一家整車廠使用了我們14顆MCU，在明年量產的車型就會使用20顆MCU。

　　智能座艙方面，我們也有成熟案例或者長遠布局。在計算、供電、傳感、互聯等方面都有完善的產品組合和系統解決方案。圖上所顯示的只是智能座艙的1.0版本，現在我們在2.0，3.0，4.0甚至5.0版本上都有潛在的規劃和布局，也在和核心客戶進行密切合作。

　　網聯化方面目前主要是基于藍牙、Wifi技術實現車到車、車到終端或者到云端等一系列連接技術，我們也有產品組合實現遠程的娛樂信息處理和車身處理，未來的車不再是簡單的交通工具，還會成為人們可信賴的第二生活起居室或者第二辦公區域。

　　網聯化帶來便利，也引發安全風險。所有這些接口都會成為潛在的攻擊端口。我們總結了對于攻擊可以從四個方面（反擊），不一一說了。主要是隨著智能化、網聯化發展，汽車面臨的安全性需求會越來越高，需要軟件和硬件相互配合，我們作為一家半導體企業，也會在主控芯片等半導體器件和系統方面提升安全等級，這也是業界為什么這么信任我們的原因，就是我們在功能安全和網絡安全方面做到比較好的水平。在鄒廣才總的報告中也提到對于功能安全和信息安全，以英飛凌TC38級的MCU作為對標產品，說明我們在安全性方面做得不錯。

　　英飛凌作為互聯網的企業公民，助力地球環保愿景方面有所動作。國家最近提出3060戰略，到2030年碳達峰，2060年碳中和，英飛凌談出自己的減碳目標，2030年實現碳中和，2025年，碳排放量將在2019年的基礎上減少70%，這是非常負責任的承諾。英飛凌被評為全球前10最具可持續發展的企業，也是首批自愿遵守聯合國全球契約十大準則的半導體公司之一，以創新的產品應對氣候保護、能源效率和資源管理等全球社會挑戰。

　　我們希望能夠以過硬的產品和系統服務，包括對于質量和創新的堅守能夠成為您首選的半導體合作伙伴。