6月18日,資本邦了解到,蘇州東微半導體股份有限公司(下稱“東微半導”)闖關科創(chuàng)板IPO獲上交所受理,本次擬募資9．39億元。

圖片來源:上交所官網(wǎng)

公司是一家以高性能功率器件研發(fā)與銷售為主的技術驅動型半導體企業(yè),產(chǎn)品專注于工業(yè)及汽車相關等中大功率應用領域。

報告期內,公司的主要產(chǎn)品包括GreenMOS系列高壓超級結MOSFET、SFGMOS系列及FSMOS系列中低壓屏蔽柵MOSFET。公司的產(chǎn)品廣泛應用于以新能源汽車直流充電樁、5G基站電源及通信電源、數(shù)據(jù)中心服務器電源和工業(yè)照明電源為代表的工業(yè)級應用領域,以及以PC電源、適配器、TV電源板、手機快速充電器為代表的消費電子應用領域。同時,公司不斷進行技術創(chuàng)新,進一步開發(fā)了超級硅MOSFET、TGBT等新產(chǎn)品。未來,公司將持續(xù)開發(fā)更多新型高性能功率半導體產(chǎn)品,致力于成為國際領先的功率半導體廠商。

圖片來源:公司招股書

財務數(shù)據(jù)顯示,公司2018年、2019年、2020年營收分別為1．53億元、1．96億元、3．09億元;同期對應的凈利潤分別為1,297．43萬元、911．01萬元、2,768．32萬元。

發(fā)行人符合并選擇適用《上海證券交易所科創(chuàng)板股票上市規(guī)則》第2．1．2條第一項的上市標準:預計市值不低于人民幣10億元,最近兩年凈利潤均為正且累計凈利潤不低于人民幣5,000萬元,或者預計市值不低于人民幣10億元,最近一年凈利潤為正且營業(yè)收入不低于人民幣1億元。

本次擬募資用于超級結與屏蔽柵功率器件產(chǎn)品升級及產(chǎn)業(yè)化項目、新結構功率器件研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目、研發(fā)工程中心建設項目、科技與發(fā)展儲備資金。

圖片來源:公司招股書

值得一提的是,華為哈勃投資,大基金旗下的上海聚源聚芯等投資公司,持股比例分別為6．59%和9．95%。

東微半導坦言公司面臨以下風險:

(一)市場競爭風險

目前,我國的功率半導體行業(yè)正經(jīng)歷快速發(fā)展階段。隨著我國消費電子、汽車電子、工業(yè)電子等多個行業(yè)的蓬勃發(fā)展以及智能裝備制造、物聯(lián)網(wǎng)、新能源等新興領域的興起,國內對功率半導體產(chǎn)品的需求迅速擴大,推動了行業(yè)的快速發(fā)展。良好的前景吸引了諸多國內企業(yè)進入這一領域,行業(yè)內廠商則在鞏固自身優(yōu)勢基礎上積極進行市場拓展,市場競爭正在加劇。在日趨激烈的市場競爭環(huán)境下,若公司不能正確把握市場動態(tài)和行業(yè)發(fā)展趨勢,不能根據(jù)客戶需求及時進行技術升級、提高產(chǎn)品性能與服務質量,則公司的行業(yè)地位、市場份額、經(jīng)營業(yè)績等可能受到不利影響。

在高性能工業(yè)及汽車相關應用的功率器件領域,公司目前在全球和國內市場占有率相對較低,市場主要份額仍然被國外大型廠商占據(jù)。相較于消費級客戶,工業(yè)及汽車相關領域的客戶對產(chǎn)品的性能和品質要求較高、驗證周期普遍較長,如公司產(chǎn)品設計、工藝升級或客戶資源開拓進度未達預期,將在與國外大型廠商的競爭中處于不利地位。

(二)供應商集中度較高的風險

公司不直接從事晶圓制造和封裝測試等生產(chǎn)和加工環(huán)節(jié)。報告期內,公司向前五名供應商采購內容主要為晶圓及封裝測試服務等,合計采購金額占當期采購總額的比例分別為99．56%、99．29%以及99．01%,其中向第一大供應商采購金額占當期采購總額比例分別為83．59%、81．70%以及80．19%。

報告期內,隨著下游需求持續(xù)擴張,晶圓代工廠普遍出現(xiàn)產(chǎn)能緊張的情況。如果公司的供應商受到國際政治影響、發(fā)生不可抗力導致的突發(fā)事件、或者產(chǎn)能緊張情況進一步加劇,晶圓代工和封裝測試產(chǎn)能可能無法滿足公司需求,或者晶圓和封測服務市場價格大幅上漲,將對公司經(jīng)營業(yè)績產(chǎn)生一定的不利影響。

同時,由于國際政治及其他不可抗力等因素,原材料供應可能會出現(xiàn)延遲交貨、限制供應或提高價格的情況。在全球半導體晶圓廠商與封測廠商產(chǎn)能緊張的情況下,如果公司出現(xiàn)不能及時獲得足夠的原材料供應的情況,公司的正常生產(chǎn)經(jīng)營可能會受到不利影響。

(三)國際貿(mào)易摩擦的風險

近年來,國際貿(mào)易摩擦不斷,部分國家通過貿(mào)易保護的手段,試圖制約中國相關產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。公司始終嚴格遵守中國和他國法律,但國際局勢瞬息萬變,一旦因國際貿(mào)易摩擦導致公司業(yè)務受限、供應商無法供貨或者客戶采購受到約束,公司的正常生產(chǎn)經(jīng)營將受到不利影響。報告期內,公司境外銷售收入分別為1,897．09萬元、1,642．27萬元和3,228．18萬元,占主營業(yè)務收入的比例分別為12．41%、8．38%和10．45%。

在全球貿(mào)易保護主義抬頭的大背景下,未來國際貿(mào)易政策存在一定的不確定性。如果全球貿(mào)易摩擦進一步加劇,境外客戶可能會減少訂單、要求公司產(chǎn)品降價或者承擔相應關稅等措施,境外供應商可能會被限制或被禁止向公司供貨。若出現(xiàn)上述情況,則公司的經(jīng)營可能會受到不利影響。

另外,在國際政治、經(jīng)濟形勢日益復雜的背景下,尤其是隨著中美貿(mào)易摩擦的加劇,美國政府已將多家中國企業(yè)和機構列入美國出口管制的“實體清單”。美國政府不斷擴大“實體清單”名單、加強對“實體清單”的限制。

同時,2020年5月,美國商務部修訂直接產(chǎn)品規(guī)則(“Foreign-ProducedDirectProductRule”),進一步限制部分中國公司獲取半導體技術和服務的范圍。報告期內,公司的前五大客戶未被列入“實體清單”名單。如果美國商務部進一步擴大“實體清單”名單范圍,將公司的部分客戶列入“實體清單”名單范圍,則公司的經(jīng)營將會受到不利影響。

(四)毛利率波動的風險

報告期內,公司的綜合毛利率分別為26．38%、14．93%和17．85%,波動較大。公司綜合毛利率受產(chǎn)品售價、產(chǎn)品成本以及產(chǎn)品結構等因素影響。隨著行業(yè)技術的發(fā)展和市場競爭的加劇,公司需要根據(jù)市場需求不斷進行技術的迭代升級和創(chuàng)新,若公司未能正確判斷下游需求變化、或公司技術實力停滯不前、或公司未能有效控制產(chǎn)品成本、或公司產(chǎn)品市場競爭格局發(fā)生變化等都將導致公司發(fā)生產(chǎn)品售價和成本預期外波動等不利情形。在該等不利情況下,公司綜合毛利率水平未來可能會持續(xù)波動甚至出現(xiàn)下降的可能性,從而對公司的經(jīng)營帶來一定風險。

(五)募集資金投資項目實施風險

本次募集資金投資項目包括“超級結與屏蔽柵功率器件產(chǎn)品升級及產(chǎn)業(yè)化項目”、“新結構功率器件研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目”、“研發(fā)工程中心建設項目”及“科技與發(fā)展儲備資金”,本次募集資金投資項目與公司現(xiàn)有主營業(yè)務和發(fā)展戰(zhàn)略緊密聯(lián)系,現(xiàn)有的可行性分析是基于當前的市場環(huán)境和技術發(fā)展趨勢等因素做出的,如果募集資金到位后,未來宏觀環(huán)境、市場需求以及原材料供應等出現(xiàn)了重大變化,公司銷售訂單和營業(yè)收入不能隨之提高,導致募投項目不能如期實施或效益未達預期,會對公司業(yè)績產(chǎn)生不利影響。