今天，KLA公司（納斯達克股票代碼：KLAC）宣布發(fā)布四款用于汽車芯片制造的新產(chǎn)品：8935高產(chǎn)能圖案晶圓檢測系統(tǒng)、C205寬波段等離子圖案晶圓檢測系統(tǒng)、Surfscan? SP A2/A3無圖案晶圓檢測系統(tǒng)和I-PAT?在線缺陷部件平均測試篩選解決方案。汽車行業(yè)在密切關(guān)注電氣化、互聯(lián)性、高級駕駛輔助和自動駕駛等領(lǐng)域的創(chuàng)新。這意味著汽車需要更多的電子設備，從而推動了對半導體芯片的需求。由于芯片在車輛駕駛和安全應用中的核心地位，其可靠性至關(guān)重要，因此汽車芯片必須符合嚴格的質(zhì)量標準。

　　KLA 的全新Surfscan? SP A2/A3、8935 和 C205 檢測系統(tǒng)以及創(chuàng)新的 I-PAT? 在線篩選解決方案提高了汽車芯片的良率和可靠性。

　　“今天的車輛包含數(shù)以千計的半導體芯片，用于感知周圍環(huán)境、做出駕駛決策和實施控制。”KLA半導體工藝控制業(yè)務部總裁Ahmad Khan表示，“這些芯片不能發(fā)生故障——這一事實導致芯片制造商在芯片集成到車輛上之前就尋求新的策略，以發(fā)現(xiàn)和減少與可靠性相關(guān)的缺陷。我們的新產(chǎn)品專為生產(chǎn)汽車芯片的晶圓廠量身定制，在芯片制造的源頭偵測可能影響可靠性的缺陷，并為在線篩選提供創(chuàng)新的解決方案。這些努力將協(xié)助晶圓廠以高良率制造質(zhì)量優(yōu)良且高度可靠的芯片，同時最大限度地提高產(chǎn)能。”

　　這三臺新檢測設備構(gòu)成了一個互補的缺陷發(fā)現(xiàn)、監(jiān)控和控制的解決方案，適用于汽車行業(yè)中較大設計節(jié)點的芯片制造。Surfscan SP A2/A3無圖案晶圓檢測儀結(jié)合了DUV光學系統(tǒng)和先進算法，讓系統(tǒng)的靈敏度和速度足以在汽車芯片上識別并消除可能產(chǎn)生可靠性問題的工藝缺陷，也確保工藝設備以最佳的性能運行。對于研發(fā)和批量生產(chǎn)，C205圖案晶圓檢測儀采用了寬波段光譜和 NanoPoint?技術(shù)，因而使其對于關(guān)鍵缺陷高度靈敏，有助于加快新工藝和器件的優(yōu)化。對于批量制造，8935圖案晶圓檢測儀采用新的光學技術(shù)和DefectWise? AI解決方案，能夠以低噪比率捕獲各種關(guān)鍵缺陷，并快速準確地識別可能影響芯片最終質(zhì)量的工藝偏差。

　　I-PAT是一個運行于KLA檢測和數(shù)據(jù)分析系統(tǒng)中的創(chuàng)新在線篩選解決方案。I-PAT首先從包括8935或Puma? 激光掃描檢測儀等在內(nèi)的高速8系列檢測儀在關(guān)鍵工藝步驟中采集的所有晶圓數(shù)據(jù)中提取缺陷特征。然后，I-PAT利用SPOT?量產(chǎn)平臺上的定制機器學習算法和Klarity?缺陷管理系統(tǒng)的統(tǒng)計分析功能來辨別異常的缺陷，從而可以從供應鏈中剔除有風險的芯片。

　　除了開發(fā)為汽車芯片制造定制的新產(chǎn)品，KLA繼續(xù)與汽車行業(yè)密切合作。從KLA加入為汽車行業(yè)的電子元件制定認證標準的汽車電子委員會（AEC）的成員，到公司在密歇根州安娜堡的第二總部，KLA致力于確保汽車行業(yè)實現(xiàn)嚴格的電子質(zhì)量標準。

　　“我們今天發(fā)布的新產(chǎn)品擴充了我們?nèi)轿坏臋z測、量測、數(shù)據(jù)分析和工藝系統(tǒng)組合，為汽車電子生態(tài)系統(tǒng)提供多方位的支持。”KLA的電子、封裝和組件（EPC）業(yè)務部執(zhí)行副總裁Oreste Donzella補充說，“這些產(chǎn)品中的每一種都發(fā)揮著關(guān)鍵作用，確保了構(gòu)成汽車電子產(chǎn)品的芯片、組件、印刷電路板和顯示器等都具有優(yōu)異的良率、可靠性和性能。”