中國大陸的半導體產業欣欣向榮，與之相對應，半導體人才匱乏局面愈加突出。不過，這種情形并不是大陸的專利，海峽對岸的臺灣地區同樣受人才荒的困擾，特別是最近兩年全球半導體產能吃緊，晶圓廠擴產提速，這種情況下，雖然臺灣地區的半導體產業成熟且發達，但人才的供給同樣跟不上市場需求的增長。
本周，臺灣地區104人力銀行發布《2021年半導體人才白皮書》，發現人才缺口創6年半新高，平均每月人才缺口達27701人，年增幅高達44.4%。且工程師缺口超越一線作業員，每月缺1.5萬名工程師，占半導體人才荒的55%。
在整個產業鏈上，以中游IC制造年增55.3%最強勢，下游IC封測年增51.2%，上游IC設計年增40.8%。論征才占比，中游IC制造占43%、年增9個百分點，下游IC封測占43%，上游IC設計占34%。因同一廠商可能同時橫跨上中下游，占比加總會超過100%。
總體來看，臺灣地區半導體業對IC制造相關人才的需求量更大，增長幅度明顯高于IC設計的。而中國大陸也有類似的情形。
今年5月，前程無憂發布《2021年Q1“芯力量”（集成電路/半導體）市場供需報告》（以下簡稱“報告”），針對國內集成電路/半導體行業2021年第一季度人才供需情況進行剖析。報告顯示，集成電路/半導體行業在2021年一季度的招聘量比2020年和2019年同期分別增長了65.3%和22.2%，并呈現出將進一步增長的態勢。2021年3月集成電路/半導體行業人才需求量占職位總量達到歷史高位5.5%，在各行業中位列第四，兩年前該行業的職位量占比僅2.6%，在61個行業中排行第十二。
可見大陸地區對半導體人才的渴求程度之深。而IC制造相關崗位需求與臺灣地區類似，絕對數量和增幅都高于IC設計的。具體來看，2021年一季度51job.com上半導體行業需求量最大的是生產類崗位，銷售工程師緊隨其后，測試和品控工程師的招聘量位列第三。從EDA到設計，從材料到制造，再到封裝測試及應用，以及光刻機、刻蝕機、ATE等的人才招聘越來越多元，越來越細分。這凸顯出IC制造的重要性愈加突出。
晶圓廠擴建催生大量人才需求
由上可見，無論是大陸，還是臺灣地區，與IC制造相關的人才需求增長幅度都很大，這主要是因為最近兩年海峽兩岸各大廠新建晶圓廠，擴充產能帶來的需求。
從2020下半年開始，各大廠商加快了12英寸晶圓廠的擴產步伐，多個項目紛紛上馬。
首先，晶圓代工龍頭臺積電宣布2021年資本支出由之前預估的250-280億美元提升至300億美元，其中逾8成用于先進制程投資，而7nm、5nm、3nm、2nm這些制程產線都采用12英寸晶圓。
不久前，臺積電還宣布3年投資1000億美元擴建晶圓廠，并確認將投資28.87億美元擴充南京廠28nm制程工藝產能，每月增加4萬片晶圓產量，主要用于生產汽車芯片。
臺積電指出，目前臺灣地區的晶圓廠已經沒有潔塵室空間，只有南京廠有現成空間可用，可以直接設置生產線，有利于快速形成產能。按照計劃，臺積電南京廠的28nm制程產能將于2022年下半年量產，2023年中達到4萬片晶圓/月的滿載產能目標。目前，臺積電的南京工廠主要生產16nm芯片，月產能約為2萬片晶圓。
另外，臺積電每年在先進制程產能（12英寸晶圓）擴充上的投資都不低于100億美元，現已確定的是南科F18廠1~3期為5nm生產基地，1、2期已量產，3期正在裝機，預估至2022年，其5nm產能較2020年將增加3倍。而Fab18廠4~6期為3nm基地，目前正在建設中。同時，南科還會建設特殊制程與先進封裝廠。
3月下旬，力積電舉行了銅鑼12英寸晶圓廠動土典禮，總投資額達新臺幣2780億元，總產能每月10萬片，將從2023年起分期投產，滿載年產值超過600億元。
DRAM廠南亞科也宣布，將斥資新臺幣3000億元新臺幣，在臺灣地區新北市泰山南林科技園區投資興建12英寸先進晶圓新廠。南亞科董事長吳嘉昭表示，該12英寸先進晶圓新廠最快將于今年底動工，2023年完工試產。此座廠房將采用南亞科技自主研發的10nm級制程技術生產DRAM芯片，并規劃建置EUV生產技術，月產能約為45,000片晶圓。
3月中旬，華邦電子董事會決議通過了12英寸晶圓廠資本支出預算案，核準資本預算約新臺幣131億2,700萬元。該資本支出預算案主要用于高雄新廠，于2021年3月起陸續投資，并于2022年試營運。高雄廠是華邦第二座12英寸晶圓廠。
3月17日，中芯國際宣布與深圳政府（透過深圳重投集團）擬以建議出資的方式經由中芯深圳進行項目發展和營運。依照計劃，中芯深圳將開展項目的發展和營運，重點生產28nm及以上的集成電路并提供技術服務，旨在實現最終每月約40,000片12英寸晶圓的產能。預期將于2022年開始生產。據悉，中芯國際新的12英寸晶圓廠房主體建筑和已經投入生產的8英寸晶圓廠相連，且主體部分已經建設完成，并有望于2022年投入生產。
2020年8月，中國第一座12英寸車規級功率半導體自動化晶圓制造中心項目正式簽約落戶上海臨港新片區。該項目是聞泰科技半導體業務實現100億美元戰略目標的第一步。2021年1月初，聞泰科技全資子公司安世半導體面對激增的半導體材料需求，宣布擴建位于上海臨港的12英寸晶圓廠，將于2022年7月投產，產能預計將達到每年40萬片。
以上是最近一年內在大陸和臺灣地區上馬的、代表性較強、規模較大的晶圓廠項目，肯定不止這些，大大小小的晶圓廠擴建項目難以在此一一列舉。這些對IC制造相關人才有著大量需求。
南方產業愈加火熱
大陸和臺灣地區的半導體人才，特別是與IC制造相關的人才，都呈現出了向南方聚攏的態勢。
中國臺灣104人力銀行發布《2021年半導體人才白皮書》調查顯示，臺灣地區北部仍是半導體征才重鎮，今年第二季度半導體產業工作機會27701個中，69.9%集中于北部，12.6%集 中于中部，16.5%集中于南部。不過，北部地區之所以依然是半導體人才需求重鎮，主要原因在于IC設計企業集中在那里，缺的是IC設計及軟件工程師。而隨著IC制造業向中南部轉移，生產技術/制程工程師、以及作業員∕包裝員都出現大量人才需求。IC制造、封測除了需要大量高端工程師外，因生產線需要而大量招募產線及制程人員，對人才多樣性的需求高于臺灣北部地區。
總體來看，隨著臺灣北部地區漸趨飽和，科技產業園區從中科、南科延伸到高雄，加上優惠政策越來越傾向于半導體設備和材料產業，推動了高雄半導體材料專區發展。因此，最近6年半，臺灣地區半導體征才也明顯吹南風，今年第二季度，南部工作數占比上升到16.5%，比2020年上升3.8個百分點，北部反而減少1.9個百分點，中部減少0.7個百分點。
類似的情形也出現在大陸地區，根據無憂指數的統計數據顯示，2021年第一季度，電子技術/半導體/集成電路行業人才需求量最多的十大城市依次為：深圳、上海、廣州、蘇州、東莞、成都、武漢、西安、杭州、南京。可見，除了西安，其它全部是南方城市。而深圳和上海是重中之重。
截止2021年第一季度，深圳市電子技術/半導體/集成電路行業招聘需求量占電子技術/半導體/集成電路行業招聘總數的26.3%，和去年同期相比排位沒有發生變化，位列榜首。
根據上海集成電路行業協會的數據，2020年上海集成電路產業規模已經達2071億元。扣除裝備材料支撐業外，設計業、制造業、封測業三業合計1852億元，占全國的20.93%。2020年張江高科技園區的集成電路產業營收規模達1027.88億元，占據上海的半壁江山。
薪酬促進半導體人才培養
半導體人才如此緊缺，使得相應的薪酬標準不斷提升，特別是在中國臺灣以外地區，提升幅度更加突出。
據前程無憂統計，2021年第一季度對中國大陸地區集成電路/半導體各環節頭部企業的問卷調查顯示，2020年封測企業半數以上漲薪20%-25%，制造企業漲薪10%-15%的最多，設計企業漲薪20%-25%和30%以上的都超過了三分之一。碩士畢業生是半導體雇主的首選，2020畢業生的薪酬平均增長20%-25%以上，而同期55個行業的畢業生薪酬沒有增長。
此外，韓國也在大力發展半導體產業，政府和龍頭企業不斷加大投資力度，而韓國產業起點本來就高，從而進一步推動了薪酬水平的提升。特別是在晶圓代工領域，急需擴產和相關人才。在這樣的背景下，臺灣地區就成為了韓國挖掘人才的主要來源地，與此同時，中國大陸也需要大量半導體人才，在短期無法培養出足夠數量人才的情況下，從臺灣地區挖人就成為了獲取人才的重要通道。
這樣一來，保衛本地人才就成為了臺灣地區的一個愈加突出的課題，除了提升薪酬之外，能源源不斷地培養出優秀半導體人才才是長久之計。中國大陸同樣如此。
中國臺灣清華大學與臺積電、力積電等頂尖高科技業合作的半導體研究學院將于近期成立，分為組件、設計、制程、材料4組招生。與清華半導體學院攜手合作的企業包括臺積電、力積電、環球晶圓、欣興電子、聯華電子、世界先進、聯詠科技、南亞科技等8家臺灣地區公司，以及東京威力、美光這兩家國際公司，企業承諾投入辦學的資金每年超過1億3千萬元新臺幣。
而在大陸，集成電路已經成為國家一級學科，近年來多所大學也紛紛成立專業的集成電路學院。今年4月，清華集成電路學院成立，不久之后的7月，北大、華中科技大學也成立了集成電路學院。
