近日，中芯集成宣布，公司自2019年11月投片以來，過去三年多來，實現8英寸集成電路特色工藝晶圓累計出貨100萬片，并至少提前三年達成第一階段商務目標，形成良好開局，并為今后的發展夯實了基礎。

　　據資料顯示，中芯集成于2018年3月成立， 總部位于浙江紹興，是一家專注于功率， 傳感和傳輸應用領域，提供模擬集成電路芯片及模塊封裝的代工服務的制造商。項目首期總投資58.8億元，占地207.6畝，總建筑面積14.6萬平方米，引進一條芯片年出貨51萬片的8英寸特色工藝集成電路制造生產線和一條模組年出貨19.95億顆的封裝測試生產線，生產線將以微機電和功率器件為核心，定位于面向傳感、傳輸、功率的應用，提供特色半導體芯片，到系統集成模塊的代工服務，與中芯國際實現產業鏈上的差異化互補和協同發展。最終，打造成為國內領先、世界一流的特色工藝半導體代工企業。

　　自成立以來，公司一直聚焦在人工智能、移動通信、車載、工控等領域，通過構建持續研發和產業化能力，努力實現在微機電系統和功率器件制造工藝方面，達到國際一流水平的目標。

　　中芯集成方面表示，在中芯國際轉移的技術、運營團隊的基礎上，加上國家、浙江省和紹興的支持，公司的項目得以順利建設、快速量產、提前滿產。當前8英寸晶圓每月產出已達7萬片以上。

　　中芯集成進一步指出，公司致力于成為全球一流的特色工藝集成電路代工企業，以“傳感、連接和功率領域值得信賴的代工伙伴”為愿景，秉承持續研發和實現大規模產業化生產的理念，緊緊抓住全球市場向中國轉移和中國市場急需進口替代的有利時機，以及“信息社會”向“智能社會”轉變的巨大市場增量，在MEMS微機電、功率器件兩大方向上，收獲了世人矚目的成果和足夠縱深的多維客戶群。

　　在這樣技術和業績的推動下，中芯集成也走向了IPO之路。相關輔導備案材料已于2021年7月12日在證監會浙江局網站掛網公示。

　　根據公示文件披露，中芯集成以8英寸微機電（MEMS）和功率器件（Power）工藝技術為基礎，專注于傳感、連接、功率的特色半導體系統代工服務。公司以晶圓代工為起點，向下延伸到系統模組，向上延伸到設計服務，致力于在專注領域發展成為特色工藝半導體代工制造商。公司現在無控股股東和實控人，紹興市越城區集成電路產業基金合伙企業（有限合伙）為其第一大股東，持股比例為22.70%；中芯國際控股有限公司為其第二大股東，持股比例為19.57%。海通證券任中芯紹興IPO輔導機構，輔導期從2021年7月開始。