據《彭博》引述知情人士報導，印度和臺灣正在就一項協議進行談判，協議將在年底前將晶片制造帶到南亞，同時降低用于生產半導體的零組件的關稅，此舉可能會引發與中國新的緊張關系。

　　知情人士說，新德里和臺北的官員最近幾周會面，討論了一項將為印度帶來一座價值估計約75 億美元芯片工廠的協議，可供應從5G設備到電動車的多種產品。

　　知情人士說，印度目前正在研究擁有充足土地、水和人力的可能地點，同時表示，將從2023 年起對于50% 的資本支出提供財務支持，此外，還有稅收減免和其他激勵措施。

　　知情人士同時聲稱，臺北方面希望雙邊投資協議能取得迅速進展，包括降低用于生產半導體所需的幾十種產品的關稅。

　　印度芯片產業的最大缺失：晶圓廠

　　盡管印度在芯片設計和電子制造方面做得不錯，但長期以來在設置半導體晶圓制造（FAB）裝置方面一直面臨挑戰。

　　數字時代推動了世界以前所未有的規模消費電子產品。2019年，全球個人計算機，平板電腦和移動電話的出貨量總計22億部。所有這些小工具都需要半導體芯片才能正常工作，很明顯，這些芯片生產量大的經濟體在增強功能方面受益最大。美國，日本，韓國，中國，新加坡等都是半導體芯片的大型生產國，并且在全球經濟中擁有強大的立足點。

　　但另一個人口大國印度，卻在當中有所缺失。

　　印度站在哪里？

　　盡管印度在芯片設計和電子制造方面做得不錯，但長期以來在印度設立半導體晶圓制造（FAB）部門一直面臨挑戰。這是由于多種因素造成的，當中不僅包括該國缺乏基礎設施和熟練勞動力，另外與中國和越南等鄰國競爭也很困難，這些鄰國由于具有更高的成本效益而成為全球芯片制造商的首選目的地。基于這些原因，英特爾在2014年表示，對在印度開始生產沒有任何興趣。

　　但該國的私人公司曾試圖在這里建立半導體晶圓廠：

　　印度工業半導體制造公司（HSMC）是由ST Microelectronics和Silterra Malaysia組成的公司財團，其目標是在古吉拉特邦啟動啟動芯片制造廠，該項目價值300億盧比。但政府于2019年取消了授予HSMC的意向書，原因是該財團無法提交政府要求的建立半導體晶圓制造（FAB）部門所需的文件。雖然HSMC得到了AMD的支持，并且還從總部位于孟買的Next Orbit Ventures獲得了70億盧比的資金。現在沒有任何私人公司提出啟動此類項目的提議。

　　然后是由Jaiprakash Associates牽頭的另一個財團，該財團與IBM和以色列的Tower Semiconductor合作，開始在UP進行芯片制造。2016年，負債累累的Jaiprakash（JP）Associates撤出了340億盧比的資金。如果政府批準的僅有兩個私營部門財團無法在該國建立大規模芯片制造廠，那么這肯定是一個糟糕的指標，這也說明了印度在這一領域落后的原因。

　　什么是障礙？

　　全球有170多家半導體制造廠。每家工廠的成本超過10億美元，很容易達到3-4億美元。舉個例子，2014年，三星在其新的存儲芯片工廠上花費了147億美元。而半導體工廠中央部分的要求極其復雜：

　　1.公司必須消除所有粉塵，溫度和濕度的控制，以減少靜電，減少振動。

　　2.用于不同工藝（例如光刻，蝕刻，清潔，摻雜和切塊）的機器價格從70萬美元到400萬美元不等，每個晶圓步進機（stepper）的價格也高達五百萬美元。一個工廠需要數百臺機器。

　　3.這種工廠的資本折舊可以占制造成本的50-80％。

　　現在，假設印度想建造這種工廠。顯然，第一家工廠的最低成本為147億美元（與三星相同）= 10,06,14,15,00,000 INR = 1000億印度盧比。

　　而看印度企業的市值，信實工業有限公司（RIL）是排名最高的印度公司，也僅僅值712億美元；SBI的總權益為320億美元。印度石油的總收入為610億美元。

　　而對于美國整個半導體行業，潔凈室的電力需求估計為3500 MW，每年的消耗量超過15,000吉瓦時。

　　不惜任何代價。沒有印度公司可以冒險。此外，由于基礎設施差，工人少和電力問題，外國公司無法投資。

　　最后，顯然，在印度成為半導體芯片制造領域的主導者方面，人才不缺乏。然而，該國一直在努力尋找建立大規模生產所需的晶圓廠的方法。現在，隨著對電子產品需求的增長，印度已成為半導體芯片的大型凈進口國。

　　實際上，專家說，印度在半導體進口上的支出比在石油上的支出更多。減少對芯片進口的依賴的方法是在國內建立半導體制造部門。在這里，政府需要確保有適當的基礎設施并進行投資，以便可以創建可擴展的制造部門。我們還需要審視中國在半導體制造領域的成功經驗并吸取教訓。