集微網(wǎng)報道，自2020年以來，在5G、智能化、新基建等新興應用的驅動下，半導體行業(yè)景氣度不斷上升，封測廠商需求持續(xù)旺盛，產(chǎn)能基本供不應求，業(yè)績也呈現(xiàn)出高速增長的趨勢。
透過國內(nèi)三大封測廠商的財報可以看出，火爆的市場需求以及國產(chǎn)替代浪潮還在繼續(xù)，對于他們后續(xù)業(yè)績的爆發(fā)力以及公司的技術實力情況， 我們可以嘗試從當前廠商的專利布局的角度來作以分析。
眾所周知，知識產(chǎn)權是反映企業(yè)創(chuàng)新能力和核心競爭力的重要指標，而專利是知識產(chǎn)權重要的載體，一定程度上可以反映企業(yè)創(chuàng)新研發(fā)實力，同時專利保護與布局也是提高企業(yè)核心技術競爭策略的重要手段。因此，我們可以通過對比專利數(shù)量、質(zhì)量及布局情況，了解國內(nèi)封測廠商各自的技術實力情況。
總體數(shù)量對比：長電科技遙遙領先
從上述企業(yè)在半年報中披露的數(shù)據(jù)來看，截止2021年6月30日，長電科技擁有專利3247件，其中發(fā)明專利2434件；通富微電專利申請量累計突破1100件，其中發(fā)明申請占比72%，專利授權突破500件；華天科技2021年上半年獲得授權專利19項，其中發(fā)明專利4項。（由于華天科技并未披露公司總體專利情況，因此，下文將主要針對長電科技與通富微電在專利上的布局作對比。）
從市場規(guī)模和營收來看，長電科技在全球排名第三，中國大陸排名第一，在專利數(shù)量方面也遙遙領先于其他廠商。據(jù)集微網(wǎng)了解，長電科技擁有的專利數(shù)量，不僅是在國內(nèi)市場處于領先地位，在全球市場上也排名前二。
由于官方數(shù)據(jù)披露的信息較少，集微網(wǎng)提取了智慧芽全球專利數(shù)據(jù)庫對長電科技以及通富微電在專利上的布局，做更深入的對比分析。（由于雙方的統(tǒng)計口徑和獲取信息的時間不同，數(shù)據(jù)會存在偏差。）
根據(jù)智慧芽數(shù)據(jù)顯示，目前，在全球126個國家和地區(qū)中，長電科技共計申請了3885項專利；通富微電共計申請了1007項專利。從申請量來看，長電科技的專利申請量為通富微電的3.86倍。
PCT 申請量在一定程度上反應企業(yè)在專利全球化布局的策略，通常數(shù)量越多，企業(yè)越注重全球化布局。長電科技在PCT國際專利方面共計申請了45項；通富微電在PCT國際專利方面共計申請了23項。
趨勢對比：長電科技長期重視專利保護
從專利趨勢來看，長電科技從2002年至今，每年都有大量的專利申請，其中2005年至2017年期間，公司每年的專利申請量都在100項以上，這也可以看出長電科技長期以來對專利保護以及技術創(chuàng)新的重視。
而通富微電起步較晚，直至2004年才開始申請專利，后勁力也略顯不足，僅2011年、2014年、2015年、2017年以及2020年專利申請量高于100項。因此，在2002至2013年期間，長電科技在專利申請量遠超通富微電，隨后二者專利申請量交替領先。
類型對比：發(fā)明專利為主導
從專利類型來看，長電科技和通富微電在專利申請類型方面均以發(fā)明專利為主。長電科技擁有2971項發(fā)明專利，892項實用新型專利以及22項外觀專利；通富微電有745項發(fā)明專利，其它262項均為實用新型專利。
地域對比：長電科技積極拓展全球專利布局
從地域分布來看，目前長電科技和通富微電的專利申請區(qū)域主要集中在中國，其中長電科技在中國的專利數(shù)量為1380項，通富微電在中國的專利數(shù)量為934項。其次是美國，長電科技在美國的專利數(shù)量為1681項，通富微電在美國的專利數(shù)量為50項。
值得一提的是，除世界知識產(chǎn)權組織外，長電科技在全球范圍內(nèi)都有進行專利布局，包括中國、美國、新加坡、中國臺灣地區(qū)、韓國、日本、德國等。而通富微電僅在中國、美國和世界知識產(chǎn)權組織申請了專利。
價值對比：長電科技專利總價值超5億美元
從專利價值來看，長電科技的專利總價值超過5億美元，通富微電的專利總價值低于1億美元，長電科技專利總價值顯著高于通富微電。
在專利價值分布方面，長電科技專利的價值較為分散，從一千美元至三百萬美元不等，而通富微電專利的價值較為集中為一千美元和三萬美元至三十萬美元之間。
技術焦點對比：半導體、集成電路、封裝系統(tǒng)為主要布局領域
從專利聚焦的領域來看，長電科技和通富微電的專利均聚焦于半導體、集成電路、封裝系統(tǒng)、封裝結構、密封劑等，但長電科技在各個領域所擁有的數(shù)量明顯高于通富微電，而在多芯片、散熱塊、半導體管等領域僅長電科技有所布局。
注：格子數(shù)量表示每家公司的專利覆蓋率，每個格子代表相同數(shù)量的專利。
整體來看，長電科技更早開展專利保護工作，在專利總數(shù)、全球布局、價值總額、技術多樣化等方面都遙遙領先，而通富微電由于在專利布局方面起步較晚，盡管后續(xù)加大力度積極申請專利，但專利總數(shù)、全球布局、價值總額、技術多樣化仍稍顯不足。
可以預見的是，近年來，半導體行業(yè)景氣度持續(xù)上升，同時國產(chǎn)替代的趨勢明顯，國內(nèi)封測廠商的發(fā)展已經(jīng)迎來了黃金時期，各大廠商也相繼持續(xù)加大研發(fā)投入，積極申請專利保護，相信在不久的將來，國內(nèi)封測廠商在技術創(chuàng)新方面定能迎來更大的突破。
