今年上半年的時(shí)候，有媒體報(bào)道了華為海思申請(qǐng)的一個(gè)芯片疊加技術(shù)專利。

按照專利顯示，華為海思在研究，將兩顆工藝相對(duì)落后的芯片，疊加到一起，形成1＋1＞2效果，實(shí)現(xiàn)堪比先進(jìn)工藝芯片的性能。

舉個(gè)簡單的例子，比如2顆14nm的芯片，疊加后性能堪比7nm，甚至5nm的芯片。

不過后來這個(gè)疊加技術(shù)，并沒有看到華為海思在使用，所以許多人也就看個(gè)熱鬧就算了，畢竟這個(gè)技術(shù)，對(duì)于一般的企業(yè)而言，就是個(gè)雞肋，大家為何要用兩顆落后芯片疊加，成本高，散熱不行，且功耗大，直接用一顆先進(jìn)芯片不更好？

不過，這個(gè)技術(shù)對(duì)于華為而言，其實(shí)還是真的有用的，畢竟華為現(xiàn)在先進(jìn)的芯片無法找臺(tái)積電代工了，能代工的只有一些成熟工藝的芯片了。

而近日，就有博主透露了一則信息，稱華為明年上半年會(huì)發(fā)布Mate50系列手機(jī)，其中會(huì)有高通芯片版，也會(huì)有麒麟芯片疊加版。

高通芯片會(huì)使用驍龍898芯片，但應(yīng)該還只有4G功能。而麒麟芯片版由于麒麟9000芯片基本耗盡了，可能會(huì)采用雙14nm的芯片，采用疊加技術(shù)，達(dá)到7nm甚至5nm的性能。

當(dāng)然，這樣的雙芯片手機(jī)，可能并不會(huì)推出太多，畢竟也只是華為的嘗試，如果嘗試不錯(cuò)，且被用戶接受，那么未來華為就能夠找到一條不依賴高端芯片的手機(jī)制造之路。

當(dāng)然，這則消息不知道真假，但也未必沒有可能，畢竟芯片疊加技術(shù)，理論上是可行的，只是實(shí)際上還是要解決手機(jī)厚度、功耗、發(fā)熱等問題。

不過，也許通過芯片疊加技術(shù)，能夠?qū)⒊墒旃に嚨男酒兂上冗M(jìn)工藝使用，但5G問題確實(shí)解決不了，不是疊加芯片就能搞定的，還是希望國內(nèi)的供應(yīng)鏈起來，這樣就再也不怕了。