據(jù)日本高級官員稱，日本希望將在該國建造的半導體工廠的設置成本降低一半左右，并吸引美國制造商，以支持其芯片供應。

　　日本首相岸田文雄周五公布的創(chuàng)紀錄的 56 萬億日元（4900 億美元）財政刺激措施沒有具體說明將提供多少資金，但首相承諾他的政府將繼續(xù)尋求吸引芯片制造商在日本設立生產設施。

　　這些設施包括由臺積電和索尼集團計劃在日本西部投資 70 億美元的新芯片工廠。

　　“臺積電最近一直是我們國家經(jīng)濟安全的一個大話題，”岸田周五表示。“但這并沒有結束。重要的是我們吸引美國芯片制造商并采取其他行動來增加私營部門的可能性。”

　　貿易大臣萩田浩一同時暗示日本愿意支付一半或更多的費用，同時確認最終撥出的金額尚未確定。

　　發(fā)表評論之際，當?shù)孛襟w報道稱，政府計劃在即將到來的額外預算中撥款約 67 億美元，以支持加強國家芯片設施的努力。

　　加強日本的芯片制造專業(yè)知識和能力將為豐田汽車公司、任天堂公司和索尼等國內公司的需求提供必要的支持，這些公司都因硅短缺而面臨嚴峻的生產挑戰(zhàn)。岸田強調經(jīng)濟安全的重要性，因此這項任務已成為他的國家優(yōu)先事項。

　　“考慮到各國提供一半或更多初始設置成本的趨勢，我們也希望按照這些思路來考慮新的芯片工廠，”Hagiuda 說。

　　首批獲得政府幫助的可能是索尼和臺積電的工廠，岸田承諾將幫助他們建設工廠。

　　這家臺灣芯片制造商本月早些時候表示，臺積電批準了高達 21.2 億美元的初始投資，以創(chuàng)建一家日本子公司，索尼半導體解決方案公司向該子公司投資 5 億美元。然而，到目前為止，政府還沒有明確表示將支付剩余的 44 億美元中的多少，或者其他公司正在投資哪些。

　　隨著汽車行業(yè)加速向更加自動化和電動汽車邁進，每輛車都將需要更多的半導體用于傳感器和環(huán)境數(shù)據(jù)處理，從而增加對芯片的需求。

　　日本和臺灣當?shù)孛襟w報道稱，日本最大的汽車零部件公司之一電裝可能是臺積電交易的潛在合作伙伴之一。

　　電裝拒絕對這些報道發(fā)表評論，所有其他主要的日本汽車制造商也是如此。

　　臺積電晶圓廠將于 2022 年開工建設，預計 2024 年底投產。芯片廠預計將創(chuàng)造約 1,500 個工作崗位，月產能為 45,000 片 12 英寸晶圓，最初采用成熟的 22 和 28 ——納米技術。

　　日本計劃重啟其產業(yè)之際，中國、美國甚至歐盟也在尋求加強本國產業(yè)。

　　美國商務部長吉娜·雷蒙多 （Gina Raimondo） 本周表示，美國既希望增加自己的芯片產量，又希望與盟友更密切地合作以確保供應，為日本產業(yè)合作和擴張創(chuàng)造機會。