近日，阿里達摩院表示，研發(fā)出了全球首款基于DRAM的3D鍵合堆疊存算一體芯片。

這種芯片突破了馮·諾依曼架構的性能瓶頸，在特定AI場景中，該芯片性能提升10倍以上，效能比提升高達300倍。

這則消息一傳出，頓時讓網(wǎng)友們興奮了，大家紛紛表示，這就是國產(chǎn)芯的彎道超車范例。

為什么這是彎道超車？可能得和大家解決下什么是“存算一體芯片”。

我們知道普通的電腦有著非常重要的兩大件，就是CPU、內(nèi)存，這兩大件差不多就決定了整個電腦的性能。

CPU、內(nèi)存為何決定電腦的性能？因為數(shù)據(jù)是從內(nèi)存單元傳輸?shù)接嬎銌卧模灰獌?nèi)存、CPU性能足夠，那么電腦就不會慢。

但大家其實不知道的是，過去的這些年，CPU高速發(fā)展，而內(nèi)存的發(fā)展速度遠遠的落后于CPU，更重要的是，像電腦中的CPU與內(nèi)存是分開的，兩者之間的傳輸速度也制約了CPU性能的發(fā)揮，目前所有的協(xié)議下，傳輸速度都跟不上CPU的計算速度。

而阿里的這種存算一體芯片，就是直接將數(shù)據(jù)存儲單元和計算單元融合為一體，這樣能夠大幅減少數(shù)據(jù)搬運，緩解由于數(shù)據(jù)搬運產(chǎn)生的瓶頸，從而極大提高計算并行度和能效。

在具體的芯片中，達摩院將采用混合鍵合（Hybrid Bonding）的3D堆疊技術，將計算芯片和存儲芯片face－to－face地用特定金屬材質(zhì)和工藝進行互聯(lián)。

其中內(nèi)存單元采用DRAM，而計算單元采用了流式的定制化加速器架構，這樣使得內(nèi)存單元與計算單元能夠更好的結合，加快系統(tǒng)的運算速度。

也許很多人對這種做法并不陌生，因為去年蘋果的M1芯片也是采用類似的技術，將內(nèi)存與芯片放到一塊，減少數(shù)據(jù)傳輸帶來的損耗，但原理與達摩院的這種存算一體芯片還是稍有不同的。

不知道大家對這種技術怎么看？事實上存算一體技術在20年前就提出來了，但由于難度大、技術要求高，再加上CPU、內(nèi)存技術之前遠沒有達到發(fā)展極限，所以這種技術并沒有被大家特別重視，所以一直進展緩慢。

如今芯片、內(nèi)存技術發(fā)展都快要達到當前物理的極限了，摩爾定律都眼看著快要失效了，單方面的去研究更強的計算芯片、內(nèi)存芯片已經(jīng)越來越難，所以這種存算一體芯片，一定程度上還真的就是彎道超車的一種技術，你覺得呢？