1月17日，模擬芯片企業廣東希荻微電子股份有限公司（以下簡稱“希荻微”）披露首次公開發行股票并在科創板上市發行結果，并發布了招股說明書。

根據1月12日晚希荻微公布的網上發行中簽結果顯示，本次發行總量為4001．00萬股，發行價格為33．57元，其中，網上最終發行量為968．25萬股，占本次發行總量的24．20％，網上發行最終中簽率為0．0331147％。凡參與本次網上發行的投資者持有的申購配號尾數與以下號碼相同的，則為中簽號碼。中簽號碼共有19365個，每個中簽號碼只能認購500股公司股票。

招股書顯示，希荻微本次計劃募資5．82億元用于高性能消費電子和通信設備電源管理芯片研發與產業化項目、新一代汽車及工業電源管理芯片研發項目、總部基地及前沿技術研發項目和補充流動資金。

客戶包括高通／聯發科／三星／小米等

據維科網·電子工程了解，希荻微主營業務為包括電源管理芯片及信號鏈芯片在內的模擬集成電路的研發、設計和銷售，該公司主要產品涵蓋DC／DC芯片、超級快充芯片、鋰電池快充芯片、端口保護和信號切換芯片等，目前主要應用于手機、筆記本電腦、可穿戴設備等領域。

據希荻微介紹，公司產品在設計上具有顯著的競爭優勢，憑借高效率、低功耗、高可靠性的產品性能，經與同行業公司競品對比，公司以DC／DC芯片、超級快充芯片等為代表的產品中，部分型號的關鍵技術指標已超過國內外競品，具備了與國內龍頭廠商相競爭的性能。

值得注意的是，在招股書的介紹中可以看到，希荻微稱在手機等消費電子領域，公司DC／DC芯片已實現向高通、聯發科、三星、小米、傳音等客戶的量產出貨；鋰電池快充芯片已進入聯發科平臺參考設計；在超級快充芯片領域，公司推出高壓電荷泵產品有效推動高端機型向著更高效、更安全快速充電的方向發展；在車載電子領域，公司自研的車規級電源管理芯片產品達到AEC－Q100標準，且其DC／DC芯片已進入高通全球汽車級平臺參考設計，并實現了向奧迪、現代、起亞等知名車企的出貨。

在希荻微招股書中的可以看到，自2018年起，公司DC／DC芯片產品呈現較大波動，在2019年陡降至22．96％，接下來又出現大幅提升。直至2021年1－6月期間，DC／DC芯片產品收入占比高達74．58％。主營業務收入的構成情況如下：

對于2019年DC／DC芯片銷售收入大幅下滑的原因，希荻微解釋稱，主要原因為終端手機生產商處于由4G手機向5G手機升級的過渡期，公司提供的應用于4G手機的DC／DC產品銷售數量有所下降。

連虧三年后扭虧為盈

財務數據顯示，2018年度、2019年度、2020年度和2021年1－6月，公司實現營業收入分別為6816．32萬元、11531．89萬元、22838．86萬元和21857．59萬元，2018年度至2020年度年復合增長率為83．05％，2021年1－6月相較上年同期增長185．75％；同期公司實現凈利潤分別為－538．40萬元、－957．52萬元、－14487．25萬元和1917．49萬元；截至2021年6月30日，公司未分配利潤金額為－5334．98 萬元，存在累計未彌補虧損。

對于業績持續虧損的原因，希荻微表示，報告期內，公司持續虧損的原因包括：1、產品推廣存在一定的驗證及試用周期，公司收入規模達到較高水平需要一定時間；2、芯片設計需要通過持續的研發投入實現產品線的升級與拓展，報告期內公司研發投入較大，產生了較高的研發費用，扣除股份支付費用后研發費用占營業收入的比例分別達到20．52％、27．20％和34．70％；3、報告期內，公司因股權激勵等原因分別確認股份支付費用為50．50萬元、806．52萬元和13907．07萬元，扣除股份支付費用后的凈利潤分別為－487．90萬元、－151．01萬元和－580．18萬元。

此外，在毛利率方面，2018年度、2019年度、2020年度和2021年1－6 月，希荻微綜合毛利率分別為28．59％、42．19％、47．46％和54．12％，波動較大。希荻微稱主要受產品結構、產品售價及生產成本等因素影響。

值得注意的是，在2018－2020連續虧損三年后，希荻微2021年表現顛覆以往，在上半年首次實現盈利。2021上半年，公司凈利潤達到了1917．5萬元，刨除2176．3萬元的確認股份支付費用后的凈利潤達到了4093．8萬元，算是大幅扭虧為盈。此外，希荻微預計2021年度營業收入約45，000．00萬元至48，000．00萬元，較去年增長97．03％至110．17％；預計歸屬于母公司股東的凈利潤約2，164．49萬元至3，652．47萬元，與上年度相比實現扭虧為盈；預計扣除理財產品取得的投資收益、政府補助等非經常性損益后歸屬于母公司股東的凈利潤為1，112．09萬元至2，600．07萬元，與上年度相比實現扭虧為盈。

第一大客戶易主

維科網·電子工程注意到，希荻微報告期內前五大客戶也存在較大變化，主要客戶包括國際知名的芯片平臺廠商、智能終端廠商及電子元器件經銷商等。其中，2018年公司第一大客戶為高通，2019年則是華為，2020年至今第一大客戶又變成了安富利。

從希荻微提到的報告期內公司對前五大客戶銷售收入合計占當期營業收入的比例分別為93．87％、92．15％、90．51％和93．22％可以看出，雖然說客戶集中度有下降趨勢，但是仍處于較高水平，對于頭部客戶依賴較為嚴重。

值得注意的是，招股書中還透露華為作為公司2020年第二大客戶，由于經營環境發生變化，已于2020年第三季度起暫停向公司下達新訂單，因此2020年度公司向該客戶實現的營業收入占當年度營業收入總額的26．77％。未來，若該客戶的訂單缺口不能被其他訂單填補，公司可能面臨收入大幅下降的風險。

與此同時，2020年安富利成為希荻微新進第一大客戶，銷售金額為6740．22萬元，占營收比重為29．51％。2021年1－6月，希荻微對安富利的銷售收入占比甚至超過50％。

除了在銷售端存在客戶集中度高的風險以外，希荻微還存在供應商集中度較高的風險。具體來看，2018年度、2019年度、2020年度和2021年1－6月，希荻微供應商中晶圓制造廠分別為1家、2家、4家和5家，封裝測試廠分別為2家、2家、4家和6家，供應商數量相對較少。

2018年度、2019年度、2020年度和2021年1－6月，希荻微向前五大供應商合計采購的金額占同期采購金額的比例分別為96．96％、91．34％、82．22％和85．02％，占比相對較高。顯然在行業集中度較高的晶圓制造及封裝測試行業里，能符合希荻微技術及生產要求的供應商的數量較少，對此也形成了較高的依賴性。若公司的主要供應商業務經營發生不利變化、產能受限或合作關系緊張，可能導致供應商不能足量及時出貨，對公司生產經營產生不利影響。

核心技術與國際巨頭相比甚遠

據希荻微介紹，公司自成立以來自研形成19項核心技術，構建了電源管理芯片及信號鏈芯片等模擬集成電路領域的創新性技術體系。報告期內，希荻微核心技術收入即為主營業務收入（參考上文中的“主營業務收入的構成情況”圖表），占各期收入比例分別為98．56％、100％、99．94％、100％。

從研發投入情況來看，2018年度至2021年1－6月研發投入分別達到1，449．08萬元、3，425．56萬元、18，142．41萬元和6，932．14萬元，占營業收入比例分別為21．26％、29．71％、79．44％和31．72％。

截至2021年9月3日，希荻微擁有19項核心技術、15項境內授權發明專利。截至2021年6月30日，公司研發團隊規模達到95人，占比達到59．01％，其中包括11名博士和29名碩士，占比42．11％。

縱觀全球模擬芯片產業，仍然以歐美廠商占據主導，TI、ADI、Infineon等龍頭廠商憑借著更豐富的產品種類和更優質的產品性能，擁有先發優勢。在國內A股市場來看，希荻微還面臨著圣邦股份、矽力杰、韋爾股份等眾多對手。

（源自希荻微招股說明書）

小結

顯然，對于一家芯片企業而言，細分產品銷售收入出現波動與其市場穩定性息息相關，希荻微在同行業可比公司中，不管是營收規模還是研發投入都處在劣勢，如何提升穩定經營能力、盈利能力與抗風險能力是當前最重要的事情。

但另一方面，根據Counterpoint數據顯示，2019年全球智能手機前五大品牌三星、華為、蘋果、小米、OPPO的出貨量占全球智能手機出貨量的比重合計超過65％。而希荻微的主要產品已進入三星、小米、榮耀、OPPO、vivo、傳音、TCL等品牌客戶的供應鏈體系，相信未來也會隨之獲得更多的增長。