本文來自方正證券研究所2022年1月28日發布的報告《韋爾股份:模擬IC平臺型公司,業績持續高增長》,欲了解具體內容,請閱讀報告原文,陳杭S1220519110008
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CPU l 面板 l RF l CMOS l FPGA l 光刻機 l EDA
封測 l OLED l LCD l 設備 l 材料 l IP l 功率 l SiCGaN l 第三代 l 汽車半導體 l 濾波器 l 模擬 l 射頻 基帶 l 大硅片 l PA l MOSFET l 光刻膠 l RISC-VIGBT l NOR l Mini-LED l 代工 l 偏光片 l ODM華為 l 特斯拉 l 小米 l 刻蝕機 l MLCC l 電源管理 高通 l 被動元器件 l CREE l 三星 l MCU l 臺積電DRAM l AIoT l MLCC l 儲能 l 鈉離子 l 電子氣體激光雷達 l SoC l 京東方 l 三安光電 l 北方華創
事件:1月28日,公司發布2021年度業績預告,預計2021年實現歸母凈利潤44.68億元-48.68億元,同比增長65.13%-79.91%,預計2021年實現扣非凈利潤39.18億元-42.68億元,同比增長74.51%-90.10%。
平臺化持續擴張,業績高速增長。近年來,公司內生發展與資產收購并舉,構建了圖像感器解決方案、觸控與顯示解決方案和模擬解決方案三大業務體系協同發展的半導體設計業務體系。2021年,公司持續加大研發投入、優化市場布局,圖像感器解決方案業績持續攀高,觸控與顯示解決方案開啟第二增長曲線,模擬解決方案業務陸續推新,公司業績實現高增長。公司預計2021年歸母凈利潤同比增加17.62億元-21.62億元,2021年扣費凈利潤同比增加16.72億元-20.23億元。
CIS下游市場需求旺盛,TDDI客戶進一步拓展。韋爾股份子公司豪威多年持續深耕CIS,下游應用可覆蓋汽車、消費電子、安防、醫療等領域。據ICV Tank數據,2021年全球車載CIS安裝數量為1.64億顆,2026年全球車載CIS安裝數量預計可達3.70億顆。2021年全球前裝車載CIS市場規模達31.4億美元,2026年全球前裝車載CIS市場規模預計可達82.8億美元。除汽車領域外,消費電子、安防等下游領域CIS需求也在快速增長。此外,公司通過并購顯示驅動芯片廠商吉迪思深入布局觸控與顯示解決方案業務。報告期內,隨著并購整合的順利完成,公司TDDI產品推陳出新,下游客戶進一步拓展。
模擬IC持續發力,部分產品實現高端國產替代。公司模擬解決方案產品主要包括分立器件(TVS、MOSFET、肖特基二極管等)、電源管理 IC(Charger、LDO、Switch、DC-DC、LED 背光驅動等)、射頻芯片等。分立器件領域,公司TVS產品位居國內消費電子市場前列;電源管理IC領域,公司在國內率先開發出高頻段高抑制比LDO和0.5uA超低功耗 LDO,可實現對國外高端型號的替代,并實現穩定量產;射頻芯片領域,公司致力于高性能射頻器件研發,打造成熟產品布局。
盈利預測:預計公司2021-2023年營收245.3/300.4/400.1億元,歸母凈利潤46.4/58.7/78.3億元,維持“推薦”評級。 風險提示:(1)商譽減值風險;(2)產品研發進度不及預期;(3)盈利預測的不可實現性和估值方法的不適用性。