3月3日，芯原股份發(fā)布了投資者關(guān)系活動(dòng)記錄表，就公司的高端應(yīng)用處理器項(xiàng)目的最新進(jìn)展等問題做出了回應(yīng)。具體內(nèi)容如下：

投資者問道， Chiplet 的發(fā)展趨勢(shì)會(huì)對(duì)中國(guó)企業(yè)帶來哪些機(jī)會(huì)？芯原股份表示，在后摩爾時(shí)代，Chiplet 給中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)帶來了很多發(fā)展機(jī)遇。首先，芯片設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)能夠降低大規(guī)模芯片設(shè)計(jì)的門檻；

其次，芯原這類半導(dǎo)體 IP 企業(yè)可以更大地發(fā)揮自身的價(jià)值，從半導(dǎo)體 IP 授權(quán)商升級(jí)為Chiplet 供應(yīng)商，在將 IP 價(jià)值擴(kuò)大的同時(shí)，還有效降低了芯片客戶的設(shè)計(jì)成本，尤其可以幫助系統(tǒng)廠商、互聯(lián)網(wǎng)廠商這類缺乏芯片設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)和資源的企業(yè)，發(fā)展自己的芯片產(chǎn)品；

最后，國(guó)內(nèi)的芯片制造與封裝廠可以擴(kuò)大自己的業(yè)務(wù)范圍，提升產(chǎn)線的利用率，尤其是在高端先進(jìn)工藝技術(shù)發(fā)展受阻的時(shí)候，我們還可以通過為高端芯片提供基于其他工藝節(jié)點(diǎn)的 Chiplet 來參與前沿技術(shù)的發(fā)展。

在被問及公司的高端應(yīng)用處理器項(xiàng)目的最新進(jìn)展時(shí)，芯原股份表示，基于公司先進(jìn)的設(shè)計(jì)能力，芯原開始推出一系列面向快速發(fā)展市場(chǎng)的平臺(tái)化解決方案，其中就包括在 2021 年上半年芯片流片完成的高端應(yīng)用處理器平臺(tái)。

這一高端應(yīng)用處理器平臺(tái)基于高性能總線架構(gòu)和全新的FLC 終極內(nèi)存／緩存技術(shù)，為廣泛的應(yīng)用處理器 SoC 產(chǎn)品提供一個(gè)全新的實(shí)現(xiàn)高性能、高效率和低功耗的計(jì)算平臺(tái)，并可顯著地降低系統(tǒng)總體成本，旨在面向國(guó)內(nèi)外廣泛的處理器市場(chǎng)，包括 PC、自動(dòng)駕駛、數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域。目前，公司已與國(guó)內(nèi)外一些客戶進(jìn)行接觸；另外，我們還將在公司高端應(yīng)用處理器平臺(tái)的基礎(chǔ)上，進(jìn)一步推進(jìn) Chiplet 技術(shù)和項(xiàng)目的產(chǎn)業(yè)化。

在公司的研發(fā)投入上，芯原表示，近年來，隨著公司業(yè)務(wù)模式帶來的規(guī)模化優(yōu)勢(shì)逐步顯現(xiàn)，公司營(yíng)業(yè)收入的增長(zhǎng)速度逐漸超過公司研發(fā)費(fèi)用的增速，未來研發(fā)費(fèi)用占營(yíng)業(yè)收入的比重將呈現(xiàn)合理下降趨勢(shì)。根據(jù)公司 2021 年業(yè)績(jī)快報(bào)，公司預(yù)計(jì)在2021 年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入 21．39 億元，同比增長(zhǎng) 42．04％；公司預(yù)計(jì) 2021 年研發(fā)投入合計(jì) 6．89 億元，其中公司研發(fā)費(fèi)用 6．27 億元，研發(fā)投入占營(yíng)業(yè)收入的比重為 32．20％，在規(guī)模效應(yīng)的帶動(dòng)下，同比合理下降 9 個(gè)百分點(diǎn)。

據(jù)了解，芯原股份是一家依托自主半導(dǎo)體 IP，為客戶提供平臺(tái)化、全方位、一站式芯片定制服務(wù)和半導(dǎo)體 IP 授權(quán)服務(wù)的企業(yè)。公司至今已擁有高清視頻、高清音頻及語音、車載娛樂系統(tǒng)處理器、視頻監(jiān)控、物聯(lián)網(wǎng)連接、數(shù)據(jù)中心等多種一站式芯片定制解決方案，以及自主可控的圖形處理器 IP、神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器 IP、視頻處理器 IP、數(shù)字信號(hào)處理器 IP、圖像信號(hào)處理器 IP和顯示處理器 IP 共六類處理器 IP、1，400 多個(gè)數(shù)模混合 IP 和射頻 IP。