最近，歐洲專利局（EPO）公布了《2021年專利指數》報告，其中半導體相關專利為3748件，比上年增加2成，創出歷史新高。從不同地區的專利申請來看，中國和韓國2021年比上年增長4～5成，明顯高于美國（增長3％）和歐洲（增長14％）的增速。

在專利申請的TOP25榜單中，華為、OPPO、中興、百度四家中國企業上榜，其中OPPO以1057件專利申請總量排名第13位。

在半導體產業逐漸開啟“逆全球化”之際，半導體專利的申請也在不斷增長。市場競爭加劇和專利保護意識與能力的提升，使得專利的分量與日俱增。

各國專利之戰

日本就是一個典型的依靠專利發展半導體的例子。

在1980－2000年間，日本企業幾乎統治了“半導體工藝和材料”專利TOP10。2002年，日本政府發表《知識產權戰略大綱》，正式確立“知識產權立國”的國家戰略。

此后，在2000－2010年十年間，日本最大的半導體電子設備提供商——東京電子這一時期專利數量攀升很快，僅次于三星位列全球專利排名第二位；主要以OLED創新為主的半導體能源實驗室也憑借Shunpei Yamazaki這個發明家總裁，擠進了前五。

專利在半導體這個高壁壘、高技術、高成本的領域中非常重要。誰能優先申請專利，誰就能在半導體的發展中掌握著主動權。因此，當半導體已經成為了一種戰略資源后，所有國家都在發力。

實際上，全球各國偏向的專利申請種類并不相同。

在人工智能與半導體材料的專利申請方面，中美兩國專利申請數量不相上下。

全球半導體材料第一大技術來源國為中國，中國半導體材料專利申請量占全球半導體材料專利總申請量的32．05％；其次是美國，美國半導體材料專利申請量占全球半導體材料專利總申請量的23．78％。

在全球人工智能專利申請中，中國和美國也處于領先地位，遙遙領先其他國家。中國專利申請量為 389571，位居世界第一，占全球總量的 74．7％，是排名第二的美國的 8．2 倍。

作為老牌科技強國，美國在世界科技產業鏈中占有重要地位。在專利申請的數量上美國占比最高達到25％；德國（14％）、日本（11％）、中國（9％）等分列其后。

而日本則在光刻膠方面專利數量遠遠領先。從2006年－2018年，日本企業在光刻的前后處理領域的專利申請量居世界第一位，總計申請了18531項專利，全球占比超過43％，遠遠超過排在第二、第三位的韓國和美國。

從單個申請者來看，日本企業東京電子每年穩定申請數約為400項，在2006年至2018年累計達到了5196項，占到整體的12．1％。東京電子在涂布顯影設備領域，已掌握超過80％的全球份額。

韓國則在第三代“神經形態”人工智能半導體領域有一席之地。韓國發布關于《人工智能半導體產業競爭力分析結果》顯示，第三代“神經形態”人工智能半導體的專利申請數量韓國超越日本和中國臺灣地區，以較大優勢位居世界第二。

為什么半導體領域專利糾紛尤其多？

半導體產業是目前世界上所獲專利最多、專利糾紛最為集中的領域之一。

去年11月26日，美光結束了與中國臺灣聯華電子歷經四年的訴訟。雙方將各自撤回向對方提起的訴訟，同時聯電向美光一次性支付一筆金額保密的和解金。自2017年美光舉報聯電在同晉華的合作中涉嫌竊取商業秘密后，3家公司的知識產權糾紛已持續4年之久。

1月27日，美國國際貿易委員會（ITC）投票決定對特定有源矩陣OLED顯示設備及其組件啟動337調查，京東方涉案。京東方發布公告稱，經核查，針對公司特定有源矩陣OLED產品，目前Solas OLED主張美國專利共2件，分別涉及陣列基板和驅動電路技術。

隨著半導體產業的發展，半導體行業之間的競爭已經不再是通過壓低成本取勝的階段，取而代之的是以知識產權為主的競爭手段。

由于半導體行業的上下游關系復雜，研發成果的表現形式多樣，它涉及到工藝制備方法，還包括到各產品本身，如何利用多種形式的知識產權來保護研發成果，這對企業研發和IPR來說都是一個挑戰。隨著市場競爭日趨激烈，全球專利糾紛此起彼伏。

例如，早些年美國可靠的專利保護為投資者提供了經濟激勵，但后來由于最高法院的裁決與國會的改革，美國專利保護的可靠性開始下降，投資人不再信任專利保護。另外，專利的維權和執行成本也高過往常。少了可靠的專利保護，芯片廠的競爭對手便可以肆無忌憚地拷貝創新技術，然后低價出售，給砸下研發費用的芯片廠造成沉重打擊。

專利戰爭奪的背后實質是什么？就是專利授權費。半導體巨頭們大力投入研發的背后，也希望由此形成的技術成果可以換來市場回報，隨著消費需求的轉型，行業競爭也開始由粗放型的價格戰向技術型的專利戰轉變。

此外，專利逐漸成為市場優勝劣汰的一種手段，專利企業用獲得專利權的產品或技術在市場競爭中進行防御，使競爭對手無法進入這個技術領域和市場，以減少競爭對手在市場中的占有份額，從而避免更大的損失。

因此，蘋果與高通也曾有過持續兩年數十億美元專利授權費訴訟。開始是由蘋果將高通訴至美國加州南區法院，指控高通公司壟斷無線設備芯片市場，并控告高通以不公平的專利授權行為讓蘋果損失10億美元。在這之后不到三個月時間，蘋果先后在美、中、英等三國對高通發起多起專利訴訟。

高通同樣選擇回擊，在美國、德國和中國對蘋果發起訴訟，而在中國內地，高通更是在北京、廣州、南京、青島和福州等五個城市先后發起了二十余起針對蘋果的訴訟案件。

而專利的獲取不一定依靠專利費的授權，還有一條路子——并購。實際上，半導體產業內的各類并購影響的不止是廠商的生產產能，同樣還包括半導體相關專利分配的轉移。

在某些情況下，被收購的投資組合的專利數量可能占收購實體的很大一部分。例如，在擬議的AMD－Xilinx和英偉達－ARM交易中，被收購方的投資組合規模（Xilinx約有4500筆有效贈款，ARM約有4200筆現款）大于收購者投資組合的50％。就AMS－OSRAM交易而言，被收購方（OSRAM）的投資組合實際上是收購方（AMS）組合的幾倍。

因此，各國國家也開始出臺相應保護專利的措施。

韓國總理金富謙主持召開科學技術長官會議時，審議了“培養及保護國家戰略技術”方案。方案稱，政府將制定國家核心技術保護體系，為防止人才流失，將構建核心人才數據庫。

中國大陸的專利情況

中國是半導體消費大國，半導體銷售額占全球市場的一半以上，但非常依賴外來技術和產品。近年來，中國政府對半導體產業的戰略地位日趨重視，大力扶植半導體產業。中國半導體產業的龐大商機吸引著許多企業參與競爭，行業充滿活力。

2021年，中國在半導體元件領域上共授權專利10057項，比上一年增長12％，2014－2021年的平均增長率達到15％，是專利數量第42多的技術領域。近年來，半導體元件領域的專利增長較快，但波動較大。

從地區來看，2021年，北京獲得該領域國家專利1148項，占該領域的份額為15．4％，占本地區專利的1．4％；廣東獲得該領域國家專利1120項，占該領域份額的15％，占本地區專利的1．1％。北京和廣東在半導體元件技術上的專利數量最多，表明這兩地匯聚了大量的技術研發力量，是研發能力最強的地區。

從產業鏈來看，設計模塊專利許可占比最高（1．74％），領先第二位的設備模塊超三倍，材料、設備的專利許可行為排在第二（0．51％、0．46％），封測、制造模塊的專利許可行為占比最低。

中國大陸封測領域中專利申請量最高的企業為長電科技，以4660件專利申請位居首位，并有明顯的優勢地位，為封測領域中國大陸創新龍頭。

從半導體行業中國專利訴訟占比情況來看，設計模塊專利訴訟占比最高（0．33％），遠超其他模塊，其他模塊專利訴訟發生頻率相對較低。

半導體產業是信息產業生態鏈中關聯度最大的產業，是投入大、利潤高的產業，也是戰略性和市場性同時兼備的產業，世界各發達國家政府都從國家戰略的高度大力支持其發展。半導體專利同樣十分重要。

專利之戰，日益焦灼。