6月30日，三星電子正式宣布，基于3nm全環(huán)繞柵極（Gate－All－AroundT， 簡稱 GAA）制程工藝節(jié)點的芯片已經開始初步生產。

三星電子首次實現GAA“多橋－通道場效應晶體管”應用打破了FinFET技術的性能限制，通過降低工作電壓水平來提高能耗比，同時還通過增加驅動電流增強芯片性能。三星首先將納米片晶體管應用于高性能、低功耗計算領域的半導體芯片，并計劃將其擴大至移動處理器領域。

三星電子Foundry業(yè)務部總經理崔時榮表示：“一直以來，三星電子不斷將新一代工藝技術應用于生產制造中。例如：三星的第一個High－K Metal Gate （HKMG） 工藝、FinFET 以及 EUV 等。三星希望通過率先采用3nm工藝的‘多橋－通道場效應晶體管’，將繼續(xù)保持半導體行業(yè)前沿地位。同時，三星將繼續(xù)在競爭性技術開發(fā)方面積極創(chuàng)新，并建立有助于加速實現技術成熟的流程?！?/p>

據了解，3nm GAA 技術采用了更寬通的納米片，與采用窄通道納米線的GAA 技術相比能提供更高的性能和能耗比。3nm GAA 技術上，三星能夠調整納米晶體管的通道寬度，優(yōu)化功耗和性能，從而能夠滿足客戶的多元需求。

此外，GAA 的設計靈活性對設計技術協同優(yōu)化（DTCO） 非常有利，有助于實現更好的PPA 優(yōu)勢。與三星5nm工藝相比，第一代3nm工藝可以使功耗降低45％，性能提升23％，芯片面積減少16％；而未來第二代3nm工藝則使功耗降低50％，性能提升30％，芯片面積減少35％。

任誰也沒想到，如今2022年轉眼已經過去一半，臺積電3nm量產的消息遲遲未至，卻讓三星搶了先。顯然，這對于臺積電來說恐怕是不愿看到的一件事情。

對此，有網友表示：“希望三星可以給臺積電一點壓力，現在臺積電幾乎沒有什么對手，接連不斷的漲價太隨意了，跟兒戲一樣，但廠商都不敢得罪臺積電。別說普通廠商，就是蘋果現在離開臺積電也玩不轉，這就是實力，沒辦法的事情。”

根據TrendForce 的數據，今年第一季度，臺積電以53．6％的全球代工市場份額位居第一，三星以16．3％的份額緊隨其后。雖然還難以追趕臺積電的步伐，但也不得不承認三星在芯片領域確實很優(yōu)秀。