據統計，中國研發投入總額排名前50的科技公司中，49家公司實現同比增長。研發費用率排名前50的科技公司中，上榜最多是計算機軟件與服務行業，一共15家公司上榜；其次是芯片半導體行業，有14家公司上榜。這一組數據表明了芯片公司重研發的屬性。

雖然中國半導體公司在研發上已經領先國內其他行業許多，但放到全球半導體市場上來看，中國半導體在研發費用上與國外巨頭相差很大。半導體研究機構IC Insights最新公布的研究報告顯示2021年美國半導體公司占全球行業研發總支出的一半以上，而中國企業占全球半導體行業研發支出的 3．1％。

對于半導體產業，不在研發上下功夫就不能有成果，那么中國半導體公司在研發上真的輸了嗎？

窮什么不能窮研發

作為高科技行業，半導體公司對研發的依賴很高。IC Insights發布的一份報告顯示，全球半導體公司的研發支出在2021年達到創紀錄的714億美元，增長13％；同時預計2022年全球半導體研發支出可能達到805億美元。

不可否認半導體公司的研發支出與公司的實力成正比。一方面，營收越高、現金流越多的公司越有實力將巨額支出用于研發領域。另一方面，一家公司在研發上投入的資金越多，就越有可能在技術上取得領先地位，從而實現在行業的領先。

以臺積電為例，2000年，臺積電的研發費用首次超過1億美元；2007年，臺積電的研發費用首次突破5億美元；2011年，研發費用突破10億美元；2015年，研發費用突破20億美元；2019年，研發費用接近30億美元；2020年臺積電研發支出37億美；2021年研發支出達到45億美元。伴隨著研發支出的增加，臺積電在全球代工領域的領先地位也在不斷提升。

值得一提的是，研發費用中很大一部分用在了研發人員的薪資方面。畢竟研發的核心動力來自于人，為了搶占到業界最領先的人才，半導體公司可以說是不計成本。為吸納技術人才，股權、薪資、福利成為當下各大科技公司研發支出的重要組成部分。2022年上市的翱捷科技，公司2021年全年研發人員薪酬合計接近7億，而2021年翱捷科技研發費用總金額約為10．3億，研發人員的薪資占了70％。

研發人員薪資占研發成本高有兩個原因，一是因為研發人員的工資普遍較高，據半導體從業者表示，目前國內半導體研發人員的薪資與以往相比增長幅度很大；二是因為半導體公司的研發人員規模普遍很大，在國內的半導體研發投入前十名中，有九家研發人數超過1000人，最多的聞泰科技研發人員達到7045人，第十名的翱捷科技研發人數則為914人。

雖然研發投入與公司技術領先性有很大關系，但投錢只是必要條件，并非充分條件。最近業界傳出的蘋果5G基帶芯片研發失敗的消息，表明了芯片研發并非有錢就可以，失敗后重來是芯片公司研發費用的高昂的原因之一。芯片研發之路并非總是一帆風順，除了要做好面對難題的心理準備更需要有面對研發失敗的心理準備。大公司或許有面對失敗的底氣，但對于小公司來說一次失敗或許會傾家蕩產，這也許就是為什么芯片行業頭部企業對行業的壟斷程度越來越高。

中國半導體公司研發費用現狀

研發費用利用率不低，但研發費用總數低。中國半導體公司在研發費用上與國外的半導體公司仍有一定差距。在A股半導體上市公司中，中芯國際的研發支出最高，達到41．21億元，居所有企業之首，緊隨其后的是聞泰科技，其研發支出為37億元。作為對比英特爾2021年的研發投入為152億美元，超過1000億人民幣，是大概25個中芯國際、接近30個聞泰科技。

而9家研發投入在10－30億元之間的企業，分別是北方華創（28．92億元）、韋爾股份（26．20億元）、匯頂科技（19．82億元）、時代電氣（17．85億元）、納思達（14．52億元）、長電科技（11．86億元）、三安光電（11．46億元）、寒武紀（11．36億元）以及通富微電（10．62億），研發費用總計不超過200億元。從絕對值來看，中國半導體企業的研發費用無法與國外巨頭相比。

不過研發費用的比較不能只看絕對值，研發費用占營收的比重也是一項重要的指標。國外半導體公司方面，主要集中在10％～15％區間內，一部分巨頭相對來說較高，例如英特爾的研發費用率為19．22％、高通為21．38％、英偉達為19．57％、博通占17．68％、意法半導體在13．5％。

據IC Insights統計中國半導體公司研發費用平均占銷售額的比重約為 12．7％，高于中國臺灣的11．3％低于歐洲的14．4％。許多領先的國內半導體企業研發費用占營收的比重超過30％以上，例如拓荊科技、安路科技、匯頂科技、芯原股份的研發費用率分別為38．04％、35．90％、34．70％、32．96％。

超過20％的企業有北方華創、復旦微電、賽微電子、國民技術、景嘉微、睿創微納、中微公司、長川科技、思瑞浦、瑞芯微，其研發費用率分別為29．87％、29．06％、28．69％、27．92％、24．93％、23．47％、23．42％、23．36％、22．70％、20．63％。

其中AI獨角獸寒武紀的研發費用率高達157．51％，表現出虧錢也要搞研發的信心。近日寒武紀發布聲明表示擬定增募資不超26．5億元，用于先進工藝平臺芯片項目等。

中國半導體公司的錢從何處來？

研發投入對于芯片來說無比重要，但是對于處于起步階段的中國半導體來說，單憑自己的營業收入尚無法支持芯片高昂的研發費用。這就需要政府以及市場提供資金支持。

政府方面，首先政府通過政策給企業鼓勵，或者減少稅收帶來的壓力。例如合肥政府為在肥從事IP開發的公司，按照研發年度投入15％補助最高1000萬元；公司購買EDA工具軟件，按照50％年度補助最高200萬元；同時為了支持企業加大投資，對總投資3億元以上制造、封測類項目，總投資5000萬元以上裝備、材料類項目，設備總投資1000萬元以上設計企業項目，按照固定資產投資額15％最高補助2000萬元。

另一方面，國家設立了國家集成電路產業投資基金（以下簡稱“國家大基金”），對中國半導體公司進行增持，以助力國產半導體。大基金一期成立時募資規模為1387．2億元，撬動設備資金超過5000億元，投資范圍包括制造、設計、封測、裝備、材料以及生態環境等方面的全覆蓋，累計投資77個項目、55家集成電路企業，投資范圍涵蓋集成電路產業上、中、下游各個環節，布局了一批重大戰略性項目和重點產品領域。

之后大基金二期在2019年10月22日注冊成立，注冊資本2041．5億元人民幣，大基金二期共宣布投資38家公司，累計協議出資790億元；其中投資晶圓制造約594億元，占比75％；投資集成電路設計工具、芯片設計約81億元，占比10％；投資封裝測試約21億元，占比2．6％；投資裝備、零部件、材料約75億元，占比10％；應用約19億元，占比2．4％。

一方面資本市場也表現出了對國產半導體公司的支持。

科創板總市值前10名的公司中有4家為芯片產業公司。科創板已匯聚了一批突破關鍵核心技術、市場認可度高的芯片行業領先企業，涵蓋了設計、制造、材料、設備、封測等產業鏈環節，產業集聚效應日趨明顯，形成了產業功能完備的發展格局。科創板芯片相關企業成長性突出，2021年年度報告凈利潤和營業收入同比增速分別達到181％和43％，全部公司實現營業收入正增長。科創板上市三周年，半導體企業總數占科創板上市企業的13．27％，總市值規模達約1．4萬億元，約占科創板總市值的26．16％。足以見得，科創板對半導體的青睞。

而對于一部分尚未符合科創板上市資質的半導體公司則可以選擇在北交所獲得資金支持。北交所主要是服務創新型中小企業，致力于為一系列“專精特新”、隱形冠軍、獨角獸的“小而美”的企業提供融資支持。主營業務為利用石英晶體壓電效應制成的頻率元器件，從事石英晶振及封裝材料的設計、研發、生產及銷售的半導體公司安徽晶賽科技，已經在北交所掛牌。

“中國這十年”系列主題新聞發布會中提到，十年來我國高新技術企業數量從4．9萬家增加至33萬家；全社會研發經費從2012年的1．03萬億增長到2021年的2．79萬億元；研發投入強度從1．91％增長到2．44％。這一串數據，見證我國硬科技公司的努力；而這種種努力，讓人相信中國半導體依舊未來可期。

在長期在研發上的投資所沉淀和積累起研發能力、研發隊伍、研發平臺，這才是半導體公司構建長期、持續競爭力的核心。