《電子技術應用》
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一種加速大規(guī)模模擬和射頻IC后仿真的驗證流程
2022年電子技術應用第8期
陳思雨1,黃亞平1,胡 劼1,曾 義2
1.深圳市中興微電子技術有限公司,廣東 深圳518055;2.上海楷登電子科技有限公司,上海200120
摘要: 近年來,模擬射頻IC的功能越來越多, 導致片上集成的功能模塊快速增加。且進入到先進工藝節(jié)點后, 單一模塊的后仿真網(wǎng)表規(guī)模急劇增加。對后仿真速度以及debug效率提出了極高的要求,除了使用更為先進的FULL-SPICE 仿真器(比如Cadence Spectre X等)提升仿真速度之外, 對后仿真輸入文件格式的選擇與優(yōu)化同樣是一種有效提升整體后仿真效率的方法。主要討論Cadence Quantus最新的SmartView輸出格式以及與ADE Assembler和Spectre X聯(lián)合加速后仿真驗證的一種新流程,并給出了與傳統(tǒng)流程的對比結果。
中圖分類號: TN402
文獻標識碼: A
DOI:10.16157/j.issn.0258-7998.229802
中文引用格式: 陳思雨,黃亞平,胡劼,等. 一種加速大規(guī)模模擬和射頻IC后仿真的驗證流程[J].電子技術應用,2022,48(8):42-45.
英文引用格式: Chen Siyu,Huang Yaping,Hu Jie,et al. A verification flow on speed-up large-scale analog and RFIC post-layout simulations[J]. Application of Electronic Technique,2022,48(8):42-45.
A verification flow on speed-up large-scale analog and RFIC post-layout simulations
Chen Siyu1,Huang Yaping1,Hu Jie1,Zeng Yi2
1.Sanechips Technology Co.,Ltd.,Shenzhen 518055,China;2.Cadence Design Systems,Inc.,Shanghai 200120,China
Abstract: Recently, the functions and features implemented on Analog/RF ICs increases greatly which requires much more circuit blocks to be integrated into one single chip. On the other hand, with advanced node processes adopted, the post-layout netlist size of a single circuit block increases sharply. All of these pose a high demand on performance and efficiency of post-layout simulations and debugs. Except on adopt advanced Full-SPICE simulators, like Cadence Spectre X, to speed-up post-layout simulations, the choice and optimization method on post-layout input for simulator is another efficient methodology to speed-up overall post-layout verifications. This paper mainly focused on introducing a new post-layout simulation speed-up flow provided by Cadence Quantus SmartView and ADE Assembler with Spectre X,also comparisons with traditional flows are presented.
Key words : Quantus;SmartView;ADE Assembler;large-scale post-layout verification

0 引言

    一般模擬射頻電路仿真流程主要包括網(wǎng)表生成(netlisting),仿真(simulation)和結果計算(results evaluation)。純粹仿真速度的提升毫無疑問能加快模擬設計迭代,但是另一方面,隨著模擬射頻電路復雜性的增加以及制造工藝的不斷進步,模擬工程師需要考慮和驗證的工藝角(PVT corner)急劇增加,需要處理的電路規(guī)模越來越龐大。著眼于模擬射頻電路仿真驗證全流程的設計方法學需要進一步優(yōu)化。

    Cadence Quantus晶體管級寄生參數(shù)抽取工具提供的SmartView輸出格式正是針對這種需求推出的。該輸出格式是ADE Assmbler以及Spectre X仿真器無縫支持的,在生成SmartView這種格式的網(wǎng)表時所需要的時間急劇減小,相比于傳統(tǒng)的av-extracted view,其OA view的體積縮小非常多,且在整個寄生參數(shù)抽取到仿真開始這一過程中,寄生參數(shù)網(wǎng)表僅需完整產(chǎn)生一次,而傳統(tǒng)流程是完整的兩次,另外,SmartView還保留了傳統(tǒng)av-extracted view提供的后仿真debug流程。

    本文應用兩個規(guī)模不同的后仿真設計,對比Quantus生成SmartView以及av-extracted view的時間,ADE Assembler在netlisting這兩種view時需要的時間以及仿真器(Spectre X)在這兩種情況下的性能與精度情況。




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作者信息:

陳思雨1,黃亞平1,胡  劼1,曾  義2

(1.深圳市中興微電子技術有限公司,廣東 深圳518055;2.上海楷登電子科技有限公司,上海200120)




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