2022年美國正式通過《2022年美國芯片與科學法案》，其中針對半導體領域，計劃未來五年提供合計527億美元的政府補貼，且禁止獲得補貼的企業(yè)10年內在中國或其他相關國家進行實質性擴張。

我們認為這奠定了未來全球半導體行業(yè)發(fā)展的基調：

①將由供需競爭框架，轉向國家科技競賽框架；

②將由全球化大分工，轉向逆全球化分久必合；

③將由自由市場競爭，轉向國家資本主導扶持。

我們以全球化分析框架為視角，以產業(yè)鏈分析為落腳點，將半導體全球化分為四段：

1990－2009：美國半導體內循環(huán)（一家獨大）

2010－2017：全球半導體外循環(huán)（全球化蜜月期）

2018－2022：中美＋中間體局部外循環(huán)（三足鼎立）

2022－未來：中、美內循環(huán)主導模式（兩大陣營）

1、美國國內超級內循環(huán)（一家獨大）

2010年之前，以AMD、IBM、德州儀器、Intel、鎂光為首的半導體巨頭以IDM模式占據了全球領導地位，此時為美國國內大循環(huán)階段：（1）fabless：美國（博通、高通、英偉達）（2）晶圓廠／IDM：美國（AMD、IBM、德州儀器、Intel）（3）存儲廠：美國（鎂光）（4）封測廠：美國（5）設備廠：美國（應用材料、Lam Research、KLA）＋歐洲（ASML）（6）材料：日本、美國（7）終端消費電子：美國（蘋果、摩托羅拉、戴爾、惠普）

此時的美國基本上是超級內循環(huán)模式，美國在全球科技版圖占據主導地位，并可以實現內循環(huán)。

2、美日歐韓＋中國臺灣超級外循環(huán)（全球化蜜月期） 2010 年后，AMD、IBM 相繼剝離晶圓廠獨立成格羅方德。美國在 fab領域和 IDM（CPU、DRAM）的競爭優(yōu)勢逐步向亞洲轉移，蘋果主導的全球大分工模式開始：

（1）fabless：美國（博通、高通、英偉達）（2）晶圓廠：韓國＋中國臺灣（臺積電、三星電子）（3）存儲廠：韓國（三星、海力士） （4）封測廠：中國臺灣（日月光）（5）設備廠：美國（應用材料、Lam Research、KLA）＋歐洲（ASML）（ 6）材料：日本 （7）終端消費電子：中國（華為、小米、OPPO、VIVO、聯(lián)想）  此時各國家和地區(qū)因自身比較優(yōu)勢深度參與全球化大分工，中國大陸深度參與其中，國內電子產業(yè)進入快速發(fā)展蜜月期，直至 2018 年。

3、美、中、中間體局部外循環(huán)（三足鼎立）

2018年后，美國開始針對華為開啟了三輪科技封鎖，全球半導體格局開始分化，形成三大循環(huán)體：

美國內循環(huán)：以半導體設備、EDA軟件、芯片設計為核心，號令全球晶圓廠產業(yè)鏈。

中間循環(huán)體：獨立于中美的中間勢力，即能對美國也可以對中國大陸外循環(huán)，包括了歐洲的光刻機、日本的芯片材料、中國臺灣的晶圓廠、韓國的存儲廠。

中國內循環(huán)：逐步開始建立自己的全套半導體內循環(huán)產業(yè)鏈，但優(yōu)勢行業(yè)依舊是終端制造（手機、電腦、電視機）。

此為過渡階段，美國開始醞釀《芯片法案》和CHIP 4聯(lián)盟，為后續(xù)逐步圍堵他國和將半導體拉入國家科技競賽做準備。

4、CHIP 4 ＋ 中國，局部內循環(huán)

美國芯片法案的核心是將晶圓廠制造產能重新回流美國，并且限制相關國家地區(qū)在中國大陸投資晶圓廠，疊加美國準備推出CHIP 4 聯(lián)盟，很明顯未來半導體反全球化將持續(xù)，半導體將由供需競爭框架，轉向國家科技競賽框架。

會逐步形成兩大陣營：

（1）以美國為主導的半導體內循環(huán)：美國法案的核心要點是將晶圓制造回流美國，未來美國將重新補全fabless（下游設計）＋晶圓廠（中游制造）＋半導體設備（上游），重新開始內循環(huán)。

（2）以中國為主導的半導體內循環(huán)：晶圓代工權作為半導體承上啟下的核心，能否主導獨立自主的fab廠將成為國家間競爭的關鍵，中國大陸將會以fab廠自給自足為基礎，重塑產業(yè)鏈格局，中國晶圓廠產能的建設分為三個階段：

外資主導：無錫海力士、西安三星、廈門聯(lián)電、南京臺積電；

內資主導（基于美國設備為主）：中芯國際、華虹半導體、合肥長鑫等；

內資主導（基于國產設備為主）：基于美國的技術封鎖，未來晶圓廠的建設將更多的基于國產設備。

建議關注國產晶圓廠產業(yè)鏈：

半導體設備：北方華創(chuàng)（平臺級）、拓荊科技（PECVD）、華海清科（CMP）、中微公司（刻蝕機）、盛美上海（清洗機）、萬業(yè)企業(yè)、芯源微、芯碁微裝、長川科技、華峰測控、江豐電子（零部件）、精測電子

半導體材料：安集科技、滬硅產業(yè)（大硅片）、立昂微（大硅片）、神工股份（硅材料）、TCL中環(huán)（大硅片）、華懋科技（光刻膠）、鼎龍股份、雅克科技、晶瑞電材、江化微、有研新材

風險提示：（1）中美貿易沖突加劇；（2）終端需求疲軟；（3）晶圓廠擴產不及預期。

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