半導體行業通常可分為IC設計、芯片制造、封裝測試三個環節，封裝測試作為最后一個環節，整體處在產業鏈的下游。所謂封裝測試，就是把已制造完成的半導體元件進行封裝，再進行結構及電氣功能確認，以保證半導體元件符合系統需求的過程。

　　看起來技術含金量并不高，然而，數據顯示，中國封測賽道正在迎風而起。

　　據中國半導體行業協會統計數據顯示：

　　2021年，中國的集成電路產業銷售額為10458.3億元，同比增長18.2%；

　　2021年，設計業銷售額為4519億元，同比增長19.6%；

　　2021年，制造業銷售額為3176.3億元，同比增長 24.1%；

　　2021年，封裝測試業銷售額2763億元，同比增長10.1%，其中，封測環節在總銷售額的占比約為26.4%。

　　可以說，經過近年的努力，中國封測企業取得長足進步，封裝測試技術逐步接近國際先進水平，并已經能夠可以與國際企業展開全面競爭，其中，長電科技、通富微電、華天科技、晶方科技為譽為封裝測試“四小龍”，分別在2021年的營收為：305.02億元、158.12億元、120.96億元、14.11億元。

　　中國封測龍頭長電科技：2021年實現營收305.2億元 實現凈利潤29.59億元

　　長電科技作為國內的封測企業龍頭，可提供全方位的芯片成品制造一站式服務，包括集成電路的系統集成、設計仿真、技術開發、產品認證、晶圓中測、晶圓級中道封裝測試、系統級封裝測試、芯片成品測試，并可向世界各地的半導體客戶提供直運服務。

　　在芯思想研究院發布的 2021 年全球委外封測榜單中，長電科技以預估 309.5 億元營收在全球前十大委外封測廠商中排名第三，在中國大陸排名第一。

　　（圖注：長電科技近三年主要會計數據和財務指標，數據來源為長電科技年報）

　　據其2021年財報顯示，2021年，長電科技實現營業收入 305.02 億元，同比增長 15.26%；歸屬于上市公司股東的凈利潤 29.59 億元，同比增長 126.83%；扣除非經常性損益后，實現歸屬于上市公司股東的凈利潤 24.87 億元，同比增長 161.22%。

　　長電科技業績上漲，主要有幾方面的因素：

　　第一，長電科技的業務線廣泛，其產品、服務和技術涵蓋主流集成電路系統應用，包括網絡通訊、移動終端、高性能計算、車載電子、大數據存儲、人工智能與物 聯網、工業智造等領域。且半導體微系統集成和封裝測試服務涵蓋了高、中、低各種半導體封測類型，涉及多種半導體產品終端市場應用領域；

　　第二，在5G、高性能計算、消費類、汽車和工業等關鍵應用領域，擁有行業領先的半導體先進封裝技術（如 SiP、WL-CSP、FC、eWLB、PiP、PoP 及 XDFOITM系列等）以及混合信號/射頻集成電路測試和資源優勢，并可實現規模量產；

　　第三，客戶多元，涵蓋集成電路制造商、無晶圓廠公司及晶圓代工廠，且許多客戶都是各自領域的市場領導者。

　　中國集成電路封裝測試頭部企業通富微電：營收158.12億元 排名全球行業第五

　　通富微電專業主要從事集成電路封裝測試，總部位于江蘇南通，擁有崇川總部工廠、南通通富微電子有限公司（南通通富）、合肥通富微電子有限公司（合肥通富）、廈門通富微電子有限公司（廈門通富）、蘇州通富超威半導體有限公司（TF-AMD蘇州）、TF AMD Microelectronics (Penang) Sdn. Bhd.（TF-AMD檳城）六大生產基地，是中國集成電路封裝測試行業的領軍企業。

　　（圖注：通富微電近三年主要會計數據和財務指標，數據來源為通富微電年報）

　　通富微電2021年財報顯示，其實現營業收入達到158.12億元，同比增長46.84%，營收規模繼續排名全球行業第五；通富微電盈利水平得到提升，2021年實現凈利潤9.66億元，同比增長148.76%，創歷史新高。

　　資料顯示，通富微電的業績上漲，主要有幾方面的因素：

　　第一，通富微電布局高附加值產品以及市場熱點方向，在高性能計算、存儲器、汽車電子、顯示驅動、5G等應用領域，開發扇出型、圓片級、倒裝焊等封裝技術并擴充其產能，并積極布局Chiplet、2.5D/3D等頂尖封裝技術，形成了差異化競爭優勢。隨著新項目及產品在2021年進入量產階段，形成了新的盈利增長點。

　　第二，了解市場，主動融入全球半導體產業鏈。

　　第三，通富微電在江蘇南通崇川、南通蘇通科技產業園、安徽合肥、福建廈門多地建廠布局，收購AMD蘇州及AMD檳城各85%股權，先進封裝產能得到提升，形成規模優勢。

　　半導體集成電路封裝測試華天科技：營收120.97億元 同比增長44.32%

　　公開資料顯示，華天科技主要從事半導體集成電路封裝測試業務，目前華天科技集成電路封裝產品主要有DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM(MCP)、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS等多個系列,產品主要應用于計算機、網絡通訊、消費電子及智能移動終端、物聯網、工業自動化控制、汽車電子等電子整機和智能化領域。近些年，華天科技不斷加強先進封裝技術和產品的研發力度,企業的技術競爭優勢不斷提升。

　　（圖注：華天科技近三年主要會計數據和財務指標，數據來源為華天科技年報）

　　2021年，華天科技業績可以說驚艷：

　　據其2021年財報顯示，2021年，華天科技共完成集成電路封裝量496.48億只，同比增長25.85%，晶圓級集成電路封裝量143.51萬片，同比增長33.31%，實現營業收入120.97億元，同比增長44.32%；歸屬于上市公司股東的凈利潤14.16億元，同比增長101.75%。

　　華天科技2021年的業績上漲，主要有幾方面的因素：

　　第一，領先的技術研發和持續的產品創新優勢。華天科技通過技術攻關，逐步掌握了國際先進的新型高密度集成電路封裝核心技術，現有封裝技術水平及科技研發實力處于國內同行業領先地位。現已掌握了3D、SiP、MEMS、FC、TSV、Bumping、Fan-Out、WLP等集成電路先進封裝技術；

　　第二，較強的成本管控及效益競爭優勢。華天科技重視成本管控工作，積極推進生產線自動化和智能化制造，通過新材料和新設備替代，加強技術升級和產品優化，提高生產效率，降低生產經營成本。

　　傳感器封裝龍頭晶方科技：實現銷售收入14.11億元 凈利5.76億元

　　公開資料顯示，晶方科技專注于集成電路先進封裝技術的開發與服務，聚焦于傳感器領域，封裝的產品主要包括影像傳感器芯片、生物身份識別芯片、MEMS芯片等，相關產品廣泛應用在智能手機、AIOT（安防監控數碼等）、汽車電子、身份識別、3D 傳感等市場領域。近年來隨著 5G、AI技術、算力算法的趨勢性發展與提升，以攝像頭為代表的傳感器產品應用場景愈加豐富。

　　（圖注：晶方科技近三年主要會計數據和財務指標，數據來源為晶方科技年報）

　　2021年，據晶方科技年報顯示，晶方科技實現銷售收入14.11億元，同比上升 27.88%，實現營業利潤6.39億元，同比上升 47.64%，實現凈利5.76億元，同比上升50.95%。

　　晶方科技能夠實現營收及凈利雙增，主要是因為：

　　第一，其具備先進工藝優勢。晶方科技作為將晶圓級芯片尺寸封裝（WLCSP）專注應用在以影像傳感器為代表的傳感器領域的先行者，在傳感器封裝領域具有技術優勢。

　　第二，技術創新多樣化。晶方科技除了引進的光學型晶圓級芯片尺寸封裝技術、空腔型晶圓級芯片尺寸封裝技術，還自主獨立開發了超薄晶圓級芯片尺寸封裝技術、硅通孔封裝技術、扇出型封裝技術、系統級封裝技術及應用于汽車電子產品的封裝技術等。

　　第三，重視研發與產業鏈資源優勢。晶方科技高度重視研發投入，不斷拓展核心客戶群體，涵蓋 SONY、豪威科技、格科微等全球知名傳感器設計企業。建立了從設備到材料的核心供應鏈體系與合作生態。

　　日前，伴隨著長電科技、通富微電、華天科技、晶方科技陸續發布一季報，其2022年營收情況也浮出水面，據其一季報顯示，長電科技和通富微電在Q1的營收和凈利潤都有不同程度的增長，而受困于疫情影響和手機等消費類電子產品市場疲軟等因素，華天科技與晶方科技在凈利潤上有一定程度的下滑。

　　一季報顯示，長電科技Q1營收為81.38億元，同比增長21.24%，Q1歸屬于上市公司股東的凈利潤8.61億元，同比增長123.04%；

　　通富微電Q1營收45.02億元，同比增長37.75%，Q1歸屬于上市公司股東的凈利潤1.65億元，同比增長5.55%；

　　華天科技Q1營收30.08億元，同比增長15.80%，Q1歸屬于上市公司股東的凈利潤為2.07億元，同比下降26.61%；

　　晶方科技Q1營收3.05億元，同比下降7.22%，Q1歸屬于上市公司股東的凈利潤0.92億元，同比下降27.96% 。

　　從市場角度來看，綜合而言近幾年國內封測企業的利潤率整體有了比較大的改觀，這與企業在先進封裝領域的技術進步和積累有關。可以預見的是，未來各家封測企業仍將在先進封裝領域展開激烈競爭。

　　對此，中商產業研究院曾預計，2022年中國封裝測試業銷售額將達3197億元。國內封裝測試業主要分布在長江三角洲地區，就目前情形來看，GPLP犀牛財經認為，要達到這一目標存在一定難度。但隨著疫情逐步得到控制，生產環境和物流條件也會逐漸恢復，封測市場長期增長的整體趨勢還將持續。

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