目前，半導體人才短缺狀況正在全球范圍內蔓延，特別是近兩年歐美日等發展地區大規模興建晶圓廠，使得工廠一線工程師需求量大增。這樣，IC設計和制造兩端人才的供需關系都很緊張，短時間內難以找到好的解決方案，未來幾年，在全球范圍內，半導體人才“內卷”程度恐怕會越來越深。
中國半導體人才全面短缺
近些年，中國大陸的IC設計公司數量大增，目前已經超過2800家，使IC設計人才供不應求，特別是高端IC設計工程師，在市場上非常搶手，不僅如此，應屆畢業生也是各家IC設計公司重點關注對象，特別是到了每年夏天的畢業季，廠商們都各顯神通，想盡辦法招收到優質的IC設計“潛力股”。
人才供不應求持續推升著IC設計工程師的薪資水平。Boss直聘的數據顯示，大多數IC設計職位的月薪超過20000元人民幣，Maxwave Micro是一家物聯網芯片開發商，該公司為設計射頻IC的應屆碩士畢業生提供高達55000元人民幣的月薪，手機廠商vivo為擁有超過10年經驗的IC設計師提供每月80000元人民幣的薪酬。高端IC設計工程師在跳槽后，薪資提升幅度平均超過50％。
也就是說，沒有任何經驗的應屆大學畢業生能賺到50萬～60萬元人民幣的年薪，這是非正常的市場狀態，而這種狀況在未來3～5年內很可能會持續下去。
飆升的薪資也促使在海外工作的中國人才回國。早些年，很多學習集成電路相關專業的畢業生為了更高的薪水搬到了新加坡或馬來西亞，但在過去幾年里，由于中國大陸半導體產業蓬勃發展，有一大批工程師決定回國尋求更好的職業發展機會。
不止中國大陸，近幾年，中國臺灣的半導體人才問題也愈加凸出。
中國臺灣104人力銀行發布的《2021年半導體人才白皮書》顯示，人才缺口創6年半新高，平均每月人才缺口達27701人，年增幅高達44．4％。且工程師缺口超越一線作業員，每月缺1．5萬名工程師，占半導體人才荒的55％。在整個產業鏈上，中游IC制造年增55．3％，表現最強勢，下游IC封測年增51．2％，上游IC設計年增40．8％。按招收人才占比計算，中游IC制造占43％，年增9個百分點，下游IC封測占43％，上游IC設計占34％。因同一廠商可能同時橫跨上中下游，占比加總會超過100％。總體來看，臺灣地區半導體業對IC制造相關人才的需求量更大，增長幅度明顯高于IC設計業。而中國大陸也有類似的情形。
進入2022年以后，情況進一步“惡化”。104人力銀行發布的《2022年半導體人才白皮書》顯示，第一季度半導體人才需求平均每月3．5萬人，年增幅近40％，供不應求狀況愈加凸顯，平均每位想進入半導體業的求職者，可分到3．4個工作機會，明顯高于中國臺灣整體人才市場1．58的供需比。
為了留住人才，以聯發科為代表的半導體大廠為實習生提供了帶薪實習的機會，且薪資水平與正式員工相差無幾。為了招聘到合適的員工，半導體相關企業除了深耕頂級大學之外的技職學校，還將觸角延伸到東南亞，開發女性工程師潛力，甚至從高中綁定人才，有的還向文科生拋橄欖枝。
在中國臺灣，隨著南部地區科技產業的發展，工作數占全島比例達到17．4％，處于持續上升態勢，北部及中部地區占比不升反降。南部地區半導體業平均月薪首度沖破5萬元新臺幣，超越中部地區，薪資年增幅度居各區之冠。隨著臺積電宣布到高雄設廠，供應鏈南移態勢明顯，半導體人才正在向南部地區聚集，今年第一季度相關工作機會年增幅達48．5％。
與中國臺灣相似，這種“北冷南熱”的現象同樣出現在中國大陸。
據無憂指數統計，2021年第一季度，電子技術／半導體／集成電路行業人才需求量最多的十大城市依次為：深圳、上海、廣州、蘇州、東莞、成都、武漢、西安、杭州、南京。可見，除了西安，其它全部是南方城市。而深圳和上海是重中之重。
截至2021年第一季度，深圳市電子技術／半導體／集成電路行業招聘需求量占全國招聘總數的26．3％，和2020年同期相比排位沒有發生變化，位列榜首。深圳市半導體行業協會數據顯示，2021年，深圳市集成電路產業主營業務收入超過1400億元，位居全國前列。
上海集成電路行業協會最新數據顯示，上海集成電路產業規模已經達到2500億元人民幣，約占全國的25％，聚集了全國40％的集成電路人才。
美國半導體人才問題凸顯
美國本來是半導體人才的聚集地，特別是薪酬水平，全球最高。但是，隨著美國制造業的外移，半導體人才更多地集中在IC設計、EDA工具和半導體設備領域，由于晶圓廠數量減少，IC制造在全球范圍內的占比也縮減到12％，致使該國的IC制造人才數量有限。而隨著近兩年美國強調IC制造回歸本土，英特爾、美光、臺積電、三星等廠商紛紛在美國本土大規模興建晶圓廠，使得IC制造人才匱乏的局面進一步凸顯出來。
目前，美國從事IC制造的工人約有19萬左右，數量不僅稀少，還存在老齡化問題，有40％的工人年齡在50歲以上。美國半導體制造業的人才缺口為70000～90000，比例高達50％，半導體制造是高技術人才密集型行業，培養高技術人才基本上只能依賴高校和企業本身，加上各大晶圓產業鏈企業在短期內爆發大量招聘需求，人才問題將更加嚴峻。
英特爾CEO Pat Gelsinger在推特轉貼普渡大學（Purdue University）文章指出，未來5年，美國至少需要5萬名IC制造工程師，以滿足快速增長的產業需求。
美國亞利桑那州鳳凰城南北各有一座先進制程晶圓廠正在施工，北邊是臺積電120 億美元的5nm廠，南邊是英特爾200 億美元老晶圓廠改建，這兩家半導體巨頭已經展開人才爭奪戰，英特爾憑借地利人和，處于上風，臺積電也在領英上發布了亞利桑那廠招聘員工進度，文中稱，一年前已經招聘250名員工，目前已有超過500名員工在中國臺灣接受培訓，并表示“迫不及待想在今年晚些時候將這些培訓員工及家人帶回鳳凰城”。
中美都缺IC制造人才
綜上，中國大陸和美國都非常缺乏IC制造人才。如前文所述，美國主要是因為大規模新建晶圓廠，使得未來幾年內對IC制造人才的需求量暴增，中國大陸的情況則更為復雜，首先，這里也在興建晶圓廠，這方面與美國相似，此外，已有晶圓廠的人才流失情況也較為嚴重，這已經影響到企業發展。
由于IC設計企業希望招聘到經驗豐富的人才，因此，越來越多的晶圓廠人才跳槽到薪酬更高、工作環境更舒適的IC設計企業。
IC 設計服務商MooreElite的一項調查發現，2021 年初，IC制造商雇傭的每100個人中，就有14人在上半年離職。根據《集成電路產業人才2020－2021》白皮書，到2023年，中國仍將面臨超過20萬半導體專業人才的短缺。
中國大陸最大的晶圓代工廠，也面臨著人員流動率高的問題。2021年企業社會責任報告顯示，離職的員工中，近70％來自上海總部和北京辦事處，其大部分晶圓廠位于上海和北京，包括最先進的三個工廠。
“在過去的兩年里，越來越明顯的是，IC制造工程師正在離開晶圓廠，涌入IC設計公司，”活躍在知乎上的芯片專業人士表示，他收到了數百條來自學生和經驗豐富的IC工程師的職業建議。他們中的大多數人都對在IC設計企業中尋找更好的工作機會感興趣。
盡管得到了政府的大力支持，但中國大陸晶圓代工廠的預算仍非常有限。晶圓廠需要大量的前期投資，并且需要數年時間才能收回成本。然而，晶圓廠與IC設計公司之間的薪酬差距不斷擴大，51job．com在2021年對領先半導體公司的一項調查顯示，制造業員工的收入每年增長10％～15％，只有IC設計業的一半。
美國爭奪人才
過去幾年，中國大陸是全球半導體人才的最大買家，無論是來自美國，還是中國臺灣，數倍的高薪吸引著大量半導體人才來到中國大陸。然而，隨著近兩年美國在本土大規模興建晶圓廠，那里的IC制造人才短缺狀況嚴重，這使得美國政府和商界開始下大力氣在全球范圍內搜羅相關人才。
2022年初，美國智庫CSET的統計數據顯示，要滿足美國IC制造人才需求，建議美國制定政策，從中國臺灣和韓國吸納人才。CSET預估美國半導體業的海外人才缺口很大，總計超過 3500 名，理想情況下，這3500人中大部分將是臺積電和三星在美國晶圓廠的員工。若要成功引進海外人才，CSET建議針對中國臺灣和韓國增加人才引進途徑，如《韓國合作伙伴法案》將為韓國人分配15000個E－4高技能工作簽證。
哈佛大學肯尼迪學院貝爾弗中心（Harvard Kennedy School Belfer Center）于2021年12月發布了一份報告，該報告闡述了中國和美國在包括半導體在內的高科技產業方面培養和吸引人才的優勢和劣勢。
該報告認為，中國在教育方面具有顯著優勢，每年培養的STEM（科學、技術、工程和數學）本科生和碩士生數量是美國的4倍，博士生數量是美國的兩倍。相比之下，自1990年以來，參加人工智能（AI）博士課程的美國本土出生學生人數沒有增加。要想縮小與中國的差距，美國應該在國內的STEM教育和就業項目上增加一倍的資金支出。特別是在本土半導體人才短缺的情況下，這樣的政策和投入更具價值。
該報告還談到了技術移民，認為中國大陸每年入籍的公民不到100人，而美國每年入籍的公民近100萬人，這不利于中國大陸人才引進能力的提升，特別是在半導體領域，現在約有30萬的人才缺口，本土供給嚴重不足，只能從大陸以外國家或地區招人。相對而言，美國的移民政策更有利于吸引人才，該報告認為，自2000年以來，美國獨角獸公司中有一半是由移民創立或共同創立的，美國的移民發明家人數是居住在國外的美國發明家的15倍。
該報告認為，美國每年應該額外發放25萬張綠卡，其持有人有權獲得永久居留權和不受限制的工作。目前，美國政府落后了，因為它設置了很多限制，使得能夠獲得綠卡的人數不足，這不利于吸引印度和中國的科學家和工程師，建議取消限制，并為包括半導體在內的前沿技術專家創建新的綠卡類別。
結語
中國大陸、中國臺灣、美國對半導體人才的需求都越來越迫切，這三大地區是典型代表，但并不限于這些地區，韓國、日本，甚至歐洲同樣面臨著類似的問題。然而，全球半導體人才總量是有限的，面對短時間內涌現出的那么多IC設計公司、不斷上馬的晶圓廠，人才供給愈加顯得捉襟見肘，未來，全球范圍內的半導體人才爭奪戰恐怕會愈演愈烈，特別是在中美之間，將是主戰場，也是最大看點所在。
除了人才存量爭奪，開發增量市場是大勢所趨，特別是中國、美國和韓國，半導體人才培養政策、資金投入等備受關注。
市場研究公司Counterpoint表示，有半導體制造雄心的國家和地區必須制定整體戰略，以提升現有人才庫的技能，包括投資高等教育博士項目，領先企業、大學與行業建立合作伙伴關系、交流項目等舉措。半導體人才儲備將是一場馬拉松，而不是短跑。
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