近日，一份20世紀制定的文件頻繁現身。本月13日消息，美國商務部產業和安全局（BIS）舉行電話會議。在會議中，美國商務部出口執法助理副部長Kendler表示，針對中國半導體出口管制的ECCN技術參數將和“瓦森納協定”達成協同，根據出口管理條例（EAR）第746.8條，BIS打算將相關條款寫進該協定中。Kendler指出，這一管制規定對俄羅斯也同樣有效。就在一個月前，美國已將28nm以下的12英寸硅片納入瓦森納協定中，借以壓制中國半導體產業。

　　什么是瓦森納協定？為什么它可以限制中國半導產業的發展？未來中國還會被限制更多產業嗎？

　　什么是瓦森納協定？

　　先來簡單了解一下瓦森納協定。

　　瓦森納協定，又名瓦瑟納爾協定，全名為《關于常規武器與兩用產品和技術出口控制的瓦瑟納爾協定》（The Wassenaar Arrangement on Export Controls for Conventional Arms and Dual-Use Good and Technologies），是一項于1996年5月12日簽訂，專門管制傳統武器及軍商兩用貨品的多邊出口控制機制的協定，目前含42個成員國家。協定安排參加國通過國家政策來確保這些物項的轉讓不會有助于發展受轉讓國的軍事能力。

瓦森納協定

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　　1949年二戰結束后，為了防止社會主義陣營發展高端武器，美國聯合英法德意土澳等歐洲、大洋洲17個國家，在巴黎成立“輸出管制統籌委員會” ，簡稱“巴統”，即瓦森納協定的前身。1952年巴統中國委員會成立，中國被列入禁運名單。1996年美國牽頭在“巴統”17國的基礎上締結了《瓦森納協定》，進一步限制中國科技產業發展。

　　文件共包括兩份清單，一份是軍民兩用商品和技術清單，另一份是軍品清單，涵蓋了各類武器彈藥、設備及作戰平臺管制清單。

　　我們主要關注第一份清單。它將9類物品納入管控。即先進材料、材料處理設備、電子器件、計算機、電信與信息安全、傳感與激光、導航與航空電子儀器、船舶與海事設備、推進系統。其中第三類電子器件中，就囊括了光刻機、刻蝕機等關鍵設備。

　　值得注意的是《瓦森納協定》最初沒有正式列舉被管制的國家，只在口頭上將伊朗、伊拉克、朝鮮和利比亞4國列入管制對象，各國也只是參照共同管制原則和清單自行決定管制措施和方式，即“各國自行處理”原則。目前中國儼然已成為該協定的主要針對國，《瓦森納協定》正逐步淪為美國制約中國半導體產業發展的“私人工具”。

　　瓦森納協定締約國

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　　如何限制中國半導體產業？

　　前文提到，瓦森納協定兩用清單的第三類包含中國需要的各類半導體設備與元器件。2004年，捷克政府曾批準捷克ERA公司向我國出售10部總價值為5570萬美元的“維拉”雷達系統，但在美國的壓力下，取消了這一合同。2006年，我國與意大利阿萊尼亞空間公司曾簽署了發射意衛星的合作協議，但由于美國的干預，意方不惜經濟和信譽損失而最終取消了合作協議。

　　EUV光刻機作為芯片產業的核心與最先進的半導體設備，自然受到美國的“格外關注”。

　　2018年4 月，中芯國際向 ASML 訂購了一臺 EUV 光刻機，交易金額高達1.2億美元，預計2019年交貨。此前中芯國際已經與ASML深度合作多年，除EUV光刻機外的大部分產品都已經進口。ASML公開回應了中芯國際采購EUV光刻機這件事，稱他們對包括中國客戶在內的全球客戶都一視同仁，且向中國出售 EUV 光刻機并沒有違反《瓦森納協定》。荷蘭政府也在同年發放EUV的出口許可證。

　　EUV光刻機

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　　然而交易還未開始就受到美國阻攔。據知情人士消息，美國在中芯國際下訂單后的幾個月內，派出官員與荷蘭政府召開四次會議，討論能否取消這筆交易。同年12月，ASML 元件供應商 Prodrive 的一家工廠又發生重大火災，導致2019 年年初的產品延后發出。2019年初，美國國防部官員召見荷蘭駐美大使商討交易的“安全風險”，同年6月美國國務卿蓬佩奧訪問荷蘭并再次施壓。6月30日，荷蘭政府向ASML頒發的出口許可證到期。至此，中芯國際與ASML的EUV光刻機交易就被擱置，后續只有DUV光刻機可以完成采購流程。

　　事實上，美國對于中國光刻機的限制應用當時的瓦森納協定理由并不充分，禁售理由是因為EUV光刻機中含有美國專利而做出限制。不過該協定每年都會修訂規則，目前美國已將ECCN技術參數和瓦森納協定達成協同，瓦森納協定徹底變成美國“一言堂”只是時間問題了。從另一個角度來說， EUV光刻機的元器件基本都來自瓦森納協定的締約國境內，美國可以從任意一個環節插手來阻止交易完成，中芯國際要想繞過所有締約國進口EUV光刻機困難重重。

　　除光刻機外，硅片也是中國被限制的重要產品之一。

　　2019年年底，《瓦森納協定》完成一次重大修訂：“對300mm直徑硅晶圓的切割、研磨、拋光達到局部平整度的技術要求，在任意26mm*8mm的面積內平整度差小于等于20nm，以及邊緣去除方面小于等于2mm。”2022年9月又被爆出28nm以下12英寸大硅片納入協定限制。目前，《瓦森納協定》限制中國半導體產業的規則越來越多，限制規模也越來越大。從光刻機到硅片，從航空芯片到精密機床，無不囊括其中。

　　未來美國

　　還會利用瓦森納協定限制什么？

　　近日，最近美國華盛頓辦事處高級法律顧問接受國內媒體采訪時稱：由于俄羅斯也是瓦森納協定成員國之一，未來可能在某些措施實施時加以阻止或推遲，所以美國試圖尋求新方法與歐盟、北約達成合作來調整出口管制措施。

　　這也意味著，美國已經不滿足瓦森納協定對于中國的制約力，企圖完全拋棄過去多國聯合指定條約時的“自行處理”原則，讓瓦森納協定徹底淪為美國的“私人武器”。

　　此前荷蘭光刻設備研究專家Jos Versteeg在接受媒體訪談時也談到，即便是美國商務部沒有明言ASML是否需要對華禁運，“瓦森納協定”本身也可以鉗制ASML對華正常經貿往來。

　　目前美國BIS正著手限制中國的EDA產業，將受限產業鏈繼續向上游延伸。據了解BIS此次行動的執行文件就是2021年12更新的瓦森納協定。不過瓦森納協定總有容量“上限”的一天，它加入的限制產業越多，中國也會相應的將更多產業納入國產替代的快車道。近年來在刻蝕機與硅片領域，國產替代項目已經吹響反攻的號角。隨著國產替代產品逐漸增多，瓦森納協定對中國的影響也將減弱。

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