近年因為全球疫情的問題，導(dǎo)致半導(dǎo)體行業(yè)供需關(guān)系出現(xiàn)失衡。對于整體的行業(yè)來說，晶圓代工的生產(chǎn)在今年的Q2季度前后達(dá)到高潮，但是目前整個行業(yè)的庫存跡象仍然嚴(yán)重，接踵而至的下行趨勢將在未來的幾個季度帶來行業(yè)的業(yè)務(wù)下滑，導(dǎo)致臺積電的6~7nm制程工藝節(jié)點(diǎn)受較大影響，這也是消費(fèi)市場較為集中的先進(jìn)制程。

因為整個半導(dǎo)體行業(yè)的下行周期，臺積電的所有技術(shù)節(jié)點(diǎn)都將或多或少受到影響，臺積電的6~7nm制程工藝節(jié)點(diǎn)是移動終端/PC集中度較高的工藝節(jié)點(diǎn)。對此，業(yè)內(nèi)相關(guān)人士預(yù)計主流的移動終端AP/SoC需求復(fù)蘇來臨之前，臺積電的6~7nm制程工藝的產(chǎn)能利用率將降低至現(xiàn)階段的九成。

雖然臺積電在之前的會議和未來規(guī)劃上對明年的業(yè)務(wù)增長抱有積極態(tài)度，但是目前今年Q3季度的投資者會議里表示，因為一些幾何節(jié)點(diǎn)的利用率下滑，庫存將會對短期的銷售造成一定沖擊。

前不久臺積電就將今年的全年資本從400億美元下調(diào)到了360億美元，因為市場需求持續(xù)的萎靡以及恢復(fù)時間的未知，臺積電將會延遲新產(chǎn)能建設(shè)并撤出Fab 22中的新6~7nm工藝制程生產(chǎn)線。

目前的這個6~7nm工藝制程節(jié)點(diǎn)是臺積電最大的收入組成部分，貢獻(xiàn)了大約所有業(yè)務(wù)的三成，同時臺積電認(rèn)為該制程節(jié)點(diǎn)的下滑主要是因為移動終端的需求疲軟以及PC相關(guān)芯片組產(chǎn)品的延遲。

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