如火如荼的半導體市場正開始走下坡路。但是，得益于車載用途等因素的牽引，毫無疑問未來半導體的需求還會繼續(xù)增長。在日本政府的大力支持下，日本半導體企業(yè)正試圖恢復全球地位。

　　之前，日本媒體《東洋經濟》采訪了日本自民黨半導體戰(zhàn)略推進議員聯(lián)盟的會長一一甘利明先生，在采訪中，甘利先生指出：“日本已經制定了詳細的半導體戰(zhàn)略十年規(guī)劃，如具體在什么時間完成什么目標。”在政府的扶持下，日本的半導體技術發(fā)展節(jié)點也已經“浮出水面”。

　　采訪中，甘利先生提到的半導體規(guī)劃日程表是由日本經濟產業(yè)省主導制成的。具體內容非公開，僅由議會聯(lián)盟的干部成員了解。

　　日本經濟產業(yè)省在2021年3月召開了“半導體·數字化產業(yè)戰(zhàn)略研討會”，會議中提到了“三步走戰(zhàn)略”，即“挽回”半導體生產能力、“推進”新一代半導體研發(fā)、“部署”未來新技術。

　　在21世紀30年代初期之前，進行巨額投資

　　第一步是確保日本國內的半導體生產據點。邀請全球最大的半導體代工廠TSMC（臺灣積體電路制造股份有限公司，以下簡稱為：“TSMC”）赴日本熊本縣建廠，即是該戰(zhàn)略的第一步。

　　第二步是與美國合作研發(fā)最先進的邏輯（Logic，用于演算）半導體。日本的目標是確立被稱為“Beyond 2納米”的新一代半導體技術。

　　第三步是到2030年研發(fā)出低功耗、可快速處理數據的半導體技術，同時將量子計算機應用于社會基建。

　　為了響應日本經濟產業(yè)省的目標，今年（2022年）5月議員聯(lián)盟提出了資金需求，即在未來十年內，官民合計投資10兆日元（約人民幣4900億元），以強化半導體生產基礎。換而言之，即在21世紀30年代上半期之前，日本將在半導體行業(yè)投資約10兆日元。

　　據相關人士透露，在第二步的新一代半導體技術中，甚至提及了極其明確的目標，如“具體在某一年，實現某種技術”。

　　日本政府制定了如此具體的目標，著實應該公之于眾。據說是因為該投資計劃可能無法獲得日本財政部（掌握著日本的財政預算大權）的批準。

　　實際上，日本經濟產業(yè)省、議會聯(lián)盟干部的目標不僅僅是為了“收復”過去三十年中日本半導體的“失地”。理由如下，日本試圖通過“Beyond 2納米”尖端半導體，獲取最新半導體技術，再次挑戰(zhàn)全球半導體TOP。

　　就半導體而言，線路越細、微縮化越強，相應地半導體性能越出色。當下，日本半導體企業(yè)可生產的最先進的半導體在40納米左右（一納米等于一米的十億分之一），而全球當下最先進的半導體線寬為三納米。此外，如今全球各國都在競相積極研發(fā)更細微的“Beyond 2納米”。

　　此時，不得不提“GAA（Gate-All-Around，環(huán)柵）”，要實現比2納米還要先進的微縮化，需要將半導體芯片的結構改為“GAA”。

　　換言之，現在即是“改變游戲規(guī)則的良機”。即，日本經濟產業(yè)省和議會聯(lián)盟的干部正試圖把握當下良機，推動日本半導體“卷土重來”！據推測，在日本的重振半導體的計劃表中，應該是提到了與美國合作，在十年內獲得“GAA技術”。可以說是一項促進日本半導體產業(yè)復活的“十年規(guī)劃”。

　　岸田文雄首相在10月3日的施政演說中提到：“我們需要官民合作，在未來十年內對半導體行業(yè)投資約10兆日元”。10月28日，再次指出，投資1.3兆日元（約人民幣637億元）為推進日本、美國合作研發(fā)新一代半導體。日本政府已經依據經濟產業(yè)省和議員聯(lián)盟制定的戰(zhàn)略計劃表，開始行動。

　　半導體市場或將迎來“寒冬”

　　展望全球半導體市場，“寒冬”即將到來。理由如下，全球大型存儲半導體廠家鎧俠（原東芝存儲半導體）公布稱，自十月份開始下調30%的生產量。同樣，美國大型存儲半導體廠家鎂光（Micron）科技也在今年九月末明確提出，要下調稼動率、控制設備投資。雖然半導體種類諸多，如果存儲半導體需求下滑，半導體行業(yè)很容易陷入“無差別化競爭”中（即所謂的“價格戰(zhàn)”）。因此，在陷入“價格戰(zhàn)”之前，一般企業(yè)會下調生產。

　　在股市中，已經開始出現“寒冬”的氣息。從美股上市的半導體相關企業(yè)市值來看，在2021年末達到峰值后，市值跌了近40%，而且，從2020年中期到2021年年末的增幅也十分強勁。

　　半導體相關企業(yè)的干部普遍認為：“2020年一一2021年是半導體行業(yè)史無前例的繁榮時期。”實際上是新冠疫情助長了這一波前所未有的繁榮！隨著全球范圍內遠程辦公的普及、“宅經濟”消費需求的增長，多類使用半導體的設備（如計算機、智能手機等）的銷售都出現了急劇增長。相應地，大量搭載半導體的數據中心（Data Center）的需求也出現了明顯增長。

　　半導體需求放緩

　　此外，受到之前疫情影響，全球各國的封城措施一度導致供應鏈混亂，企業(yè)為了維持生產，不得不提前備貨、提高半導體庫存量。半導體供給不足并不是由真正的消費需求帶動的，而是由于企業(yè)連續(xù)兩年不斷加大備貨量導致的。

　　如今企業(yè)放緩了半導體庫存的采購，因此市場上半導體供給不足的現象出現了緩和。日本野村證券的和田木哲哉分析師表示：“存儲半導體市場情況已經開始惡化，邏輯半導體行情也不佳。未來邏輯半導體的生產也會下滑。”實際上，“寒潮”已經開始波及存儲半導體以外的領域，如TSMC計劃下調最初制定的2022年的設備投資計劃。

　　一直以來，半導體行業(yè)的興衰榮辱其實都是“硅周期（Silicon Cycle）”的循環(huán)往復。

　　半導體生產制程復雜多樣，從接收客戶訂單，到交貨的Lead Time短則四個月，長則近一年。因此，如果半導體廠家在需求旺盛時期投資設備用于擴產，當設備開始稼動、實際出貨時，半導體行業(yè)大多已經迎來“寒冬”期！

　　最終會出現供給過剩的現象。在2001年“IT泡沫破裂”和2009年的“雷曼沖擊”時，半導體行業(yè)都經歷了嚴重的蕭條。

　　此番半導體行業(yè)的不景氣（蕭條、“谷值”）情況如何

　　針對此番半導體行業(yè)的不景氣情況，英國市場調查公司·Omida的杉山和弘顧問總監(jiān)做了如下預測：“行情不會跌至2001年或者2009年的程度。”大型半導體設備廠家一一DISCO的關家一馬社長也認為：“市場真正蕭條的時候，客戶是不會進行任何投資的，如今行情還沒有如此不景氣。”

　　大多數廠家認為這一波蕭條會在2023年下半年緩解。半導體出貨金額在2022年7月份迎來峰值，而股市的峰值出現在2021年年末。反過來說，自股市的“谷值”起，半年一一九個月后，即為半導體市場開始“回暖”的時期。

　　全球硅晶圓巨頭廠家信越化學工業(yè)株式會社的齊藤恭彥社長表示：“很多客戶都不愿意談論當下市場情況，而只談長期的擴產計劃和所需材料的供給情況，這是前所未有的。”可以看出，當下半導體行業(yè)的“谷值”是暫時的，已經開始朝著下一個“峰值”邁進。

　　長期來看，半導體需求一直在增長。如果“元宇宙”得以普及，那么圖像處理半導體、數據存儲半導體等的需求都將迎來飛躍式增長。此外，車載半導體在未來也勢必會迎來更高的增長率。

　　功率半導體需求急劇增長

　　如今，汽車行業(yè)正在經歷“EV（電動汽車）化”和無人駕駛革命。據Omidia調查顯示，平均每輛燃油車需要消費約550美元（約人民幣3850元）的半導體，而EV需要1600美元（約人民幣11200元）。

　　尤其是功率半導體，作為左右EV續(xù)航距離的關鍵因素，需求依然在急劇擴大，隨時可能出現供給不足。此外，無人駕駛車輛需要的是高新性能邏輯半導體、新一代低功耗半導體。

　　隨著地緣政治風險高漲，半導體作為戰(zhàn)略物資，其重要性也愈來愈高。日本自民黨“3A”之一的甘利明曾指出：“如果臺灣出現問題，TSMC無法交貨，全球將有60%的半導體斷供。”

　　半導體即是前景性行業(yè)、也是戰(zhàn)略物資。為迎來下一個半導體行業(yè)的“峰值”，全球各國積極布局、競爭激烈。

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