縱觀2022年全球半導體工業，我們可以發現，在充滿挑戰的2022年，曾經因為“缺芯潮”而導致的產能短缺問題，已經逐步消除了整個產業鏈的緊張。

　　相反，當市場供求關系發生變化時，產能飽和，芯片價格下跌，市值蒸發，訂單減少，收入預期下降，裁員等字眼再次出現。

　　即便是被譽為半導體產業“晴雨表”的存儲芯片領域，也在這場寒流中掀起了一波又一波的風暴。

　　比如，在今年的下半年， SK、海力士、美光等存儲器領域的巨人們都紛紛表示，要削減2023年的投資。

　　不過，在寒冷的天氣里，我們還可以看到許多關于2022的振奮人心的新聞，這些新技術為“More than More”的目標帶來了持續的創新和突破，為今年的半導體行業增添了一抹亮色。在中國半導體行業，加快國產替代將是一個永恒的話題。

　　所以，我們把時光的指針撥回到了2022年，并把十大半導體產業的年度大事給整理了出來。可以讓我們在看到細微之處，對今年的產業進行反思，并展望更遠的將來。

　　01

　　英偉達官宣終止收購Arm

　　在2022年2月8日，軟銀集團和英偉達官宣，同意終止英偉達從軟銀手里收購Arm的協議，原因在于“重大的監管挑戰阻礙了交易的完成”。

　　根據協議，軟銀將直接獲得12.5億美元“分手費”。

　　同時，軟銀和 Arm也會在2023年的三月三十一日之前進行首次公開募股。

　　至此，這場在2020年就已經開始的收購交易，總算是敲定了下來。

　　對于這樣的成績，很多網友表示“兩年前就已經預料到了”。

　　實際上，蘋果，高通，英特爾這些大公司的競爭者一直在抗議，他們相信英偉達收購 Arm會削弱其獨立性，并且會提高其售價，從而限制其競爭者使用 Arm的專利，從而妨礙其產業的革新。

　　不止是這樣，英國，美國，以及歐洲的監管者也在密切關注著這樁并購。

　　對英偉達而言，盡管這筆交易宣告失敗，但其也獲得了Arm長達20年的長期授權。

　　英偉達CEO黃仁勛表示：

　　“雖然我們無法成為一家公司，但我們將密切合作，預計Arm將成為未來十年最重要的CPU架構。”

　　Arm沒有被收購，其公司在行業內的獨立性得以保存。

　　但對于國內半導體產業來說，加強自主研發以避免產業上游變動的負面影響是必然的趨勢，國內半導體產業將會投入到更多自主創新IP的技術開發中。

　　02

　　AMD正式完成并購賽靈思

　　2月14日，AMD宣布以全股份交易的方式完成對賽靈思（Xilinx）的收購。

　　按照交易時雙方股票的交易價值，該收購的總金額達到500億美元，這也是目前全球半導體行業史上規模最大的一筆并購。

　　這筆并購之后，賽靈思CEO兼總裁Victor Peng將擔任AMD總裁，負責賽靈思的業務和戰略增長規劃。

　　憑借對FPGA第一品牌賽靈思的并購，AMD也在與英特爾和英偉達的競賽中“扳回一城”，并成功晉升為集CPU、GPU、FPGA布局于一身的“三棲芯片巨頭”。

　　在此之前，AMD的CPU和GPU業務長期被打上“千年老二”的標簽。

　　在AMD總裁蘇姿豐看來，賽靈思領先FPGA、自適應系統級芯片、人工智能引擎和軟件專業技術能夠給AMD帶來更強的高性能和自適應計算解決方案組合，并幫助公司在可預見的云計算、邊緣計算和智能設備市場機遇中占據更大的份額。

　　與此同時，軟銀和 Arm將于2023年3月31日上市。

　　03

　　英特爾斥資54億美元收購高塔半導體

　　2月15日，英特爾和以色列模擬半導體解決方案代工廠高塔半導體（Tower Semiconductor）宣布，英特爾將以每股53美元的現金收購高塔半導體，此次交易中Tower的總價值約為54億美元。

　　高塔半導體在射頻、電源、硅鍺、工業傳感器等領域均具有領先的技術實力，并且在圖像傳感器、存儲器、 CMOS等領域擁有專利。

　　在市場上，高塔半導體主要服務于移動、汽車、電源等領域，為非晶片廠商和 IDM廠商提供服務，其中包括每年200多萬片新晶片的生產能力。

　　英特爾官方稱，收購此舉意為推進英特爾IDM2.0戰略，以進一步擴大其制造產能、全球布局及技術組合，更好地滿足行業需求。

　　隨著高塔半導體的加入，英特爾將能夠在近1000億美元市場規模的代工市場取得更大優勢。

　　一定程度上，英特爾承載著帶領美國半導體產業鏈重歸本土的重任，但不想顧此失彼的英特爾顯然也不想放棄亞洲地區這塊大蛋糕。

　　Tower作為一家以色列代工廠，其長期布局的海外代工業務，或許是英特爾繼續強化其全球化布局的一個佳選。

　　業界人士相信，高塔公司在中國的業務根基同樣受到英特爾的重視，中國半導體行業的成長潛力已經吸引了來自世界各地的公司，而英特爾則在不同的架構、不同規格的芯片上進行了全方位的開發，這就說明了中國公司在產業鏈的布局上，將會有更大的機會。

　　但進入市場的門檻越高，資本和技術上的優勢越大，中國公司的機會就越少。

　　04

　　巨頭相繼加入

　　通用芯粒互連（UCle）聯盟

　　三月三日，英特爾， AMD, Arm，高通，臺積電，三星，日月光，谷歌云， Meta，微軟，正式發布了“Universal Chiplet Interconnect Express”（General Chiplet Interconnect Interconnect, UCle）的通用 Chiplet高速連接標準。

　　聯盟的目標是定義一個開放，可互操作的核心生態系統。

　　在此之前，國內已經有了芯源，芯耀輝，芯和半導體，芯動科技，芯云凌，長芯存儲，長電，超摩科技，奇異摩爾，牛芯半導體， OPPO等多個公司紛紛表示，加入了 UCIe聯盟。

　　阿里巴巴和英偉達在八月初被選舉為公司的董事。

　　在摩爾定律逐漸變慢、晶圓制造技術接近物理極限的今天， Chiplet已經被業界視為延續摩爾定律的一個重要方法。

　　Chiplet技術可以將復雜的制程、制程、材料等多種工藝的晶片結合，以更具彈性的方式整合成一套完整的系統晶片，從而大大降低了設計與制造的成本，并進一步解決了傳統的 SoC所面對的難題。

　　UCle的目的，就是為了給不同的 Chiplet芯片提供一個統一的標準，讓不同的 Chiplet “拼接”在了一起，從而達到更好的連接。

　　UCIe聯盟是當前最早采用“UCle1.0”的英特爾的成熟的 PCle和 CXL網絡總線標準。

　　UCle的到來，將會為國內的半導體廠商，特別是新公司提供堅實的技術支持，以及標準接口，而國內的創業公司，則可以利用 UCle的平臺，快速開發自己的芯片，加快自己的產品，在 Chiplet技術的幫助下，在芯片的設計上有了新的突破。

　　05

　　俄羅斯“斷供”氖氣

　　國內電子氣體加速國產化

　　俄羅斯工業與貿易部于六月十日宣布，將限制惰性氣體如氖氣、氪氣、疝氣，這些氣體的出口必須得到俄羅斯政府的批準。消息一出，氖氣、氪氣、疝氣等稀有氣體的價格都出現了大幅上升，高純度氖氣的價格也飆升了十多倍。

　　事實上，在2015年的時候，半導體產業曾出現過一次罕見的氣體價格飆升，所以整個產業對于稀有氣體的供給和價格的波動都有所準備。

　　英特爾， ASML，臺積電，美光等國內領先的公司，都聲稱擁有多種氖氣資源。

　　相比之下，國內的霓虹燈廠商也在迅速發展。

　　在國產稀有氣體替代方面，華特氣體、南大光電、凱美特氣體、昊華科技、和源氣體等企業，都加快了對特種氣體的產能擴張。

　　這一次“斷供”的危機，對于國內的半導體行業而言，無疑是一個加快國產芯片自主化、完善和提高供應鏈安全性的一個重要機會。

　　06

　　AMD發布全球首款Chiplet游戲GPU

　　在十一月四日， AMD發布了其最新一代的旗艦 GPURX7000，包括RX7900 XTX和RX7900XT，并使用 RDNA 3結構。

　　RDNA 3結構采用了 Chiplets （Chiplets）技術，性能比上一代的Rdd3提高了54%。

　　AMD CEO蘇姿豐表示，RDNA3是全球第一款“Chiplet”游戲GPU，Chiplet技術通過縮小單個計算芯粒的面積，可以同時提升產能與良率，進而降低硅片成本。

　　在摩爾定律逐漸變慢的今天， Chiplet作為一項具有設計彈性、低成本和快速處理能力的新技術，正在得到業界的廣泛關注。

　　AMD的這次使用，也證明了這項技術在目前流行的消費類電子產品中是可行的，而隨著 GPURX7000系列的推出， Chiplet技術也將會在更多的消費類產品中得到應用。

　　Chiplet第一款產品的落地為國產 Chiplet的開發提供了一個很好的借鑒，在 GPU、 FPGA等高運算能力的基礎上，國內擁有芯片設計實力的 IP廠商將會迎來一個輝煌的時代。

　　07

　　比亞迪半導體終止IPO

　　十一月十五日晚間，比亞迪宣布終止其旗下比亞迪半導體（比亞迪）的分拆，其理由是其現有的晶片產能無法滿足新能源汽車的需求，其主要目的是提高其產能，并決定在未來進行分拆。

　　這是比亞迪公司第四次宣布暫停上市。

　　比亞迪半導體是比亞迪旗下的一家企業，其背后的資金實力堪稱雄厚。

　　今年五月，公司獲得 A輪融資，獲得了紅杉中國，中金資本，國投創新，喜馬拉雅資本，共計19億元人民幣。

　　今年六月，比亞迪獲得了一筆新的 A+輪融資，其中有小米集團，招銀國際，聯想集團，中芯國際，這些公司的市值都在百億以上。

　　比亞迪這次的退出，至少說明了兩個問題；

　　第一，比亞迪不差錢，有足夠的資金支持比亞迪的半導體工廠。

　　第二是市場需求充足，稍有遲緩就會失去市場機會。

　　其他的半導體公司，可能是想要籌集資金，擴大產能。

　　但很抱歉，比亞迪的上市，會讓他們的利潤，受到影響。

　　比亞迪半導體上市的曲折也反映出了我國新能源汽車行業的發展勢頭，中國汽車的需求不斷上升，汽車行業的生產規模也在不斷擴大，這將成為我國汽車行業發展的一個重要方向。

　　08

　　蘋果M1芯片設計總監離職

　　重返英特爾負責所有客戶端SoC

　　蘋果公司的首席設計師、T2安全處理器和M1芯片的設計主管杰夫·威爾科克斯于1月7號宣布，他將辭去 Apple公司的職務，重返英特爾，并負責英特爾的 SoC體系結構的設計。

　　英特爾曾經是蘋果公司的主要供貨商，90年代威爾科克斯在英特爾工作了將近10年的主要部件設計師，2010-2013又是英特爾的首席工程師，在英特爾 PC芯片組的首席工程師的時候，他就為蘋果 Mac公司的T2協處理器設計了 SoC和系統體系結構。

　　如今，威爾科克斯又將回到其老東家，鑒于英特爾向SoC架構的轉型與ARM的Big.Little架構非常接近，聘用威爾科克斯意味著英特爾正在更積極地推動技術轉型。

　　對蘋果來說，自有芯片帶來的效益已經驗證了這一戰略的成功，且在2020年蘋果推出M1芯片時，蘋果表示將會在兩年內完成旗下產品Mac系列產品遷移，如今芯片方面的人才在關鍵時刻離職，可能會對這一轉型的后續發展產生重要影響。

　　自主研發的芯片已經成為消費電子產業的第二個發展方向，繼去年推出馬里亞納 MariSiliconX后，“計算影像”領域自主研發的 NPU芯片馬里亞納 MariSilicon Y，也是自主研發的。

　　Vivo今年也對V2視頻芯片進行了全面的升級，讓它突破了計算能力的限制。

　　小米今年還推出了一款全新的視頻芯片——澎湃C1，電池管理芯片澎湃G1，還有一款叫做澎湃P1的充電芯片。

　　雖然沒有了芯片負責人，但蘋果的自主研發之路并沒有停止，小米和 OPPO的“拼圖”，或者 vivo的垂直研發，都只是剛剛起步，比如紅魔、一加等手機品牌，都在朝著這個方向發展，國產芯片的研發能力也在不斷的提升。

　　09

　　中國半導體產業教父

　　張汝京加入積塔半導體

　　5月17日，張汝京再次履新，從青島芯恩半導體離職，加入上海積塔半導體，擔任執行董事。

　　作為中國半導體行業的拓荒者，張汝京先后創辦了中芯國際、新昇半導體、芯恩半導體三家公司，如今中芯國際已成為中國大陸芯片代工龍頭，新昇半導體和芯恩半導體則分別為國內首家300nm大硅片企業，以及首家CIDM模式的半導體企業。

　　成立于2017年的積塔半導體，是國內最早從事汽車電子芯片、IGBT芯片的制造企業之一，其生產的BCD、IGBT/FRD、SGT/MOSFET、TVS、SiC器件等芯片已廣泛應用于汽車電子、工業控制、電源管理、智能終端、軌道交通、智能電網等領域。

　　有業內人士認為，相比于芯恩半導體，積塔半導體的盤子更大。

　　縱觀張汝京的三次創業，無疑加速了中國半導體國產化的突破與快速發展。

　　面對眼下國內汽車缺芯的現狀，張汝京選擇加入積塔，也讓人期待他將在汽車電子領域做出更大貢獻。

　　而對于汽車半導體初創企業來說，行業標桿的出現不僅增強了其入場的信心，也將為汽車半導體產業鏈的整合完善注入活力，初創企業的技術發展和業務擴大或將因此受益。

　　10

　　蔣尚義加入富士康

　　11月22日，富士康母公司鴻海科技集團宣布，蔣尚義將擔任新設立的半導體策略長一職，并直接向富士康董事長兼CEO劉揚偉報告。

　　作為促使臺積電發展成為全球最大的芯片代工制造商的核心人物，蔣尚義一直被視為中國臺灣半導體從微米時代跨入納米時代的重要技術推手之一。

　　離開臺積電后，他在國內半導體行業歷經頗多風雨，但仍在堅持推動國產半導體行業的進步與發展。

　　對富士康而言，收獲“蔣爸”這名猛將顯示了其不甘于只做代工的野心。

　　此前，富士康就已在不斷擴張進入新領域，包括電動車制造行業及半導體行業。

　　在芯片領域，富士康的布局囊括了芯片設備、設計、制造、封測等環節。

　　富士康在中國大陸的頻頻投資或許一定程度上推動了大陸半導體產業的發展，但是富士康目前構建的半導體鏈條已然成形，從上游到下游的全鏈路能力，也將對國內其他半導體廠商形成較大的競爭壓力。

　　這一年，半導體巨頭的并購吸引了無數眼球。

　　作為半導體產業整合的有效手段，巨頭正在通過并購加速擴張并鞏固自己的業務版圖，嘗試豐富原有業務之外的更多拼圖，以在寒潮已至的市場周期里更好地發揮自己的核心競爭力。

　　但對國內半導體玩家來說，國外巨頭們加速并購的步伐，在一定程度上也在不斷壘高國內玩家需要翻越的壁壘，包括技術、市場及生態壁壘。

　　換句話說，巨頭吞并的不僅僅是一家公司、一些技術、一些細分賽道市場，甚至還是國內玩家潛在的機會。

　　巨頭陣營也在加速換位更迭，試圖搶占高地“C位”，對一些企業來說，夾縫中生存將會更加艱難。

　　另一方面，在Chiplet等新技術發展過程中，玩家們已深刻意識到自顧自內卷生態的發展潛力是有限的，不能再像以前一樣陷入“國產替代國產”的邏輯里，而是要更加開放和包容。

　　由此我們也能明顯看到，國內外巨頭們相比以往更積極地組建聯盟，在“抱團”的同時優先制定好游戲標準和規則。

　　優先把蛋糕做大，再去競爭屬于自己的蛋糕，從而讓整個新技術和新市場競爭更為良性化和可持續發展。

　　危機可能摧毀一家企業，卻也可能造就新的巨頭。我們將目光放回國內市場，面對日漸復雜的國際環境，多次經歷過供應鏈四面楚歌的國產玩家們，已經學會更好地預判供應鏈變動所帶來的負面影響，并為此提前做好準備，在多個供應鏈環節中為自己留好后路。

　　這不僅是國內半導體產業形成抗風險能力的關鍵，更是推動半導體全鏈路國產化的重要機會。

　　半導體的競爭，既是技術的競爭，也是人才的競爭。

　　對一家企業來說，擁有一位核心產業人才，無疑將成就他們在激烈市場廝殺中一路闖關拼搏的底氣。

　　可以這么說，半導體核心人物的變化一定程度上也會為未來市場玩家格局埋下變動的伏筆，尤其是在當下的汽車電子、CPU和模擬芯片等領域。

　　我們或許得以窺見，在如今暗潮洶涌的半導體寒潮周期里，利好帶來的效應變化也更為明顯，影響也更為深刻。

　　在這個特殊時期下，如何守住陣地打好黎明到來前的最后一仗，握住進入下一個窗口期的門票，這不僅需要企業們擁有一顆百折不撓的心臟，更需要保持冷靜思考、養精蓄銳，這樣方能在未來市場中更好地搶占到屬于自己的舞臺。