此前，知名記者M(jìn)ark Gurman爆料，蘋(píng)果正開(kāi)發(fā)Wi-Fi/藍(lán)牙多模芯片，預(yù)計(jì)最快2024年在自家產(chǎn)品上過(guò)渡，2025年完成轉(zhuǎn)換。這樣一來(lái)，作為當(dāng)前iPhone Wi-Fi/藍(lán)牙芯片核心供應(yīng)商的博通，地位將岌岌可危。

但天風(fēng)證券分析師郭明錤1月27日表示，Apple已停止開(kāi)發(fā)自有Wi-Fi芯片；Broadcom成為iPhone 15升級(jí)至Wi-Fi 6E最大贏家與Wi-Fi產(chǎn)業(yè)標(biāo)準(zhǔn)升級(jí)至ASP更高的Wi-Fi 6E/7之領(lǐng)先受益者。

郭明錤的報(bào)告指出：

許多投資人擔(dān)心 Apple 開(kāi)發(fā)自有Wi-Fi 芯片將顯著影響 Broadcom 的 Wi-Fi 芯片事業(yè)。然而，根據(jù)對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) (晶圓代工、設(shè)備與封測(cè)) 的最新調(diào)查顯示，Apple 已停止開(kāi)發(fā)自有 Wi-Fi 芯片一段時(shí)間。

更嚴(yán)謹(jǐn)?shù)恼f(shuō)，Apple 先前開(kāi)發(fā)的自有Wi-Fi 方案為 Wi-Fi 單芯片，而非 Wi-Fi+BT整合芯片。從 IC 設(shè)計(jì)的角度，Wi-Fi+BT 整合芯片的設(shè)計(jì)難度高于 Wi-Fi 單芯片。因 Apple 主要終端產(chǎn)品均采用 Wi-Fi+BT 整合芯片，這意味著 Apple 若欲以自家芯片取代 Broadcom 的 Wi-Fi+BT 整合芯片，面臨的挑戰(zhàn)更高。

處理器升級(jí)放緩不利終端產(chǎn)品銷(xiāo)售 (如 A16 與 M2 系列芯片)。故 Apple 為確保2023–2025 年采用全球最先進(jìn)的 3nm 工藝制程處理器能順利量產(chǎn)且性能升級(jí) & 耗電改善較前代芯片顯著，Apple 已將絕大部分 IC 設(shè)計(jì)資源用于開(kāi)發(fā)處理器。開(kāi)發(fā)資源不足已經(jīng)造成 Apple 的自有 5G 基帶芯片量產(chǎn)進(jìn)程推遲，更遑論戰(zhàn)略價(jià)值更低的 Wi-Fi 芯片。換句話說(shuō)，Apple 的自有 Wi-Fi 芯片開(kāi)發(fā)能見(jiàn)度甚至低于自家 5G 基帶芯片。

未來(lái) 2–3 年 Wi-Fi 芯片將迎來(lái)重要的 Wi-Fi 6E / 7 升級(jí)，在行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)顯著改變時(shí)積極采用自家的 Wi-Fi 芯片對(duì) Apple 風(fēng)險(xiǎn)更高。

綜合上述，投資人應(yīng)該無(wú)須擔(dān)心 Apple 自有Wi-Fi 芯片在可見(jiàn)未來(lái)會(huì)影響 Broadcom 的Wi-Fi 芯片業(yè)務(wù)。相反的，在未來(lái)幾年內(nèi)，Apple 與競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手們將陸續(xù)采用單價(jià)更高的 Wi-Fi 6E / 7 芯片，Broadcom 為此 Wi-Fi 規(guī)格升級(jí)趨勢(shì)的領(lǐng)先受益者。此外，Broadcom 亦為 iPhone 15 升級(jí)至 Wi-Fi 6E 最大贏家。

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