·  高電鍍銅均勻性及電流密度，提高產(chǎn)能與良率，助力車用半導體芯片生產(chǎn)

　　·  協(xié)同制程開發(fā)、設(shè)備制造、生產(chǎn)調(diào)試到售后服務(wù)規(guī)劃，實現(xiàn)具可靠性的板級封裝FOPLP整廠解決方案

　　作為一家活躍于全球并具有廣泛技術(shù)組合的高科技設(shè)備制造商Manz 集團，繼打造業(yè)界最大700 x 700 mm生產(chǎn)面積的FOPLP封裝技術(shù) RDL生產(chǎn)線，為芯片制造商提供產(chǎn)能與成本優(yōu)勢后，持續(xù)投入開發(fā)關(guān)鍵電鍍設(shè)備，并于近日在兩大重點技術(shù)的攻關(guān)上取得重大突破：

　　一是鍍銅厚度達100 μm以上，讓芯片封裝朝著體積輕薄化的演進下仍能使組件具有良好的導電性、電性功能與散熱性；

　　二是開發(fā)大于5 ASD的高電鍍電流密度規(guī)格，快速增加鍍銅的速度，有效提升整體產(chǎn)能。

　　此次技術(shù)突破為需求激增的高電性、高散熱性車載芯片提供了最佳生產(chǎn)解決方案，并助力芯片制造商攫取高速成長的車用半導體商機。這也是Manz 集團繼打造業(yè)界最大700 x 700 mm生產(chǎn)面積的FOPLP封裝技術(shù) RDL生產(chǎn)線，為芯片制造商提供產(chǎn)能與成本優(yōu)勢后，在關(guān)鍵技術(shù)領(lǐng)域取得的又一新突破。

　　根據(jù)Prismark的報告，2022年全球半導體市場雖然遭遇市場亂流，但是車用半導體無畏于COVID疫情肆虐、高通脹與能源價格高漲的現(xiàn)實，強勢展現(xiàn)了2022到2027期間的復(fù)合年均增長率(CAGR)的預(yù)估，自動輔助駕駛(ADAS)增長高達13%，而電力系統(tǒng)增長則更高到18%，雙雙創(chuàng)下2位數(shù)的高增長率，成為半導體產(chǎn)業(yè)強力的增長引擎。為了掌握車用芯片市場的高成長良機，車用IDM大廠、OSAT、IC載板與PCB大廠積極尋求具備成本效益的高功能互連(Interconnect) 技術(shù)，以滿足兼顧細線化導線與高散熱薄形化封裝需求的創(chuàng)新設(shè)計，F(xiàn)OPLP技術(shù)可免除IC載板的使用，成為車用芯片商與供應(yīng)鏈的首選。

　　Manz亞智科技亞洲區(qū)總經(jīng)理林峻生表示：“「車用芯片制造商在應(yīng)用FOPLP封裝技術(shù)面對電源芯片與模塊的銅導線制程挑戰(zhàn)時，較高電流密度電鍍銅的高均勻性可進一步將產(chǎn)能及良率推升，也可提升電動車系統(tǒng)功率組件效能，強化電動車續(xù)航能力并降低環(huán)境污染，履行企業(yè)社會責任。”」而國內(nèi)新能源車市場近期面對「降本增效」，車用芯片制造商正面臨利潤下降與設(shè)計周期壓縮的挑戰(zhàn)。林峻生指出：“「Manz FOPLP封裝技術(shù)已達700 x 700 mm生產(chǎn)面積，將生產(chǎn)面積使用率提升到95 % ，可望為車用芯片制造商提高生產(chǎn)效率同時降低成本。除了制程技術(shù)開發(fā)及設(shè)備制造外，Manz亞智科技全方位的服務(wù)還涵蓋以自動化整合上下游設(shè)備整廠生產(chǎn)設(shè)備線，協(xié)助客戶生產(chǎn)設(shè)備調(diào)試乃至量產(chǎn)后的售后服務(wù)規(guī)劃，一站式完整服務(wù)，幫助國內(nèi)芯片制造商以高速建造生產(chǎn)線, 同時有效降低成本。”」

　　打造700 x 700 mm業(yè)界最大生產(chǎn)面積的面板級封裝RDL生產(chǎn)線

　　Manz憑借長久在濕法化學制程、電鍍、自動化、量測與檢測等制程解決方案應(yīng)用于不同領(lǐng)域所累績的核心技術(shù)，以自動化技術(shù)串聯(lián)整線設(shè)備，打造業(yè)界第一條700 x 700 mm最大生產(chǎn)面積的FOPLP封裝RDL生產(chǎn)線，并已進入量產(chǎn)驗證階段，由于RDL制程占整體FOPLP封裝超過三分之一的成本，其中至關(guān)重要的設(shè)備即為電鍍設(shè)備，Manz的解決方案在RDL導線層良率與整體面積利用率，顯現(xiàn)強大的競爭優(yōu)勢，大幅降低封裝制程的成本，目前已經(jīng)與國際IDM大廠合作組裝一條驗證生產(chǎn)線，積極進入生產(chǎn)驗證與機臺參數(shù)調(diào)校流程，緊鑼密鼓準備迎接接續(xù)的量產(chǎn)訂單。

　　全方位服務(wù)打造整廠解決方案，建立高獲利FOPLP封裝的商業(yè)模式

　　除了設(shè)備建造外，Manz與客戶合作密切，協(xié)同開發(fā)制程，并打造整合上下游設(shè)備整廠生產(chǎn)設(shè)備線，形成整廠解決方案(Total Fab Solution)；以最佳制程參數(shù)調(diào)校的能力，協(xié)助IDM、OSAT與半導體代工廠建立完整芯片封裝生產(chǎn)線，打造有利的FOPLP商業(yè)模式，并進而提升客戶在半導體產(chǎn)業(yè)鏈的地位，增加半導體產(chǎn)品的競爭力。

　　FOPLP封裝大舉提升制程精細度，助長電源管理組件效能

　　FOPLP封裝的RDL技術(shù)滿足高密度互連所構(gòu)成的復(fù)雜布線規(guī)格，解決多芯片與越來越小的組件緊密整合時所需要的更多互連層，透過精密金屬連接降低電阻值以提高電氣性能。由于電動車市場高速起飛，SiC與IGBT等第三類半導體與高功率、大電流應(yīng)用的車用芯片大行其道。為了滿足大量的電源控制芯片的暢旺需求，Manz的RDL制程解決方案實現(xiàn)精細的圖形線路與復(fù)雜的薄膜層的制造與管控，提供最小5μm /5μm的線寬與線距的制程規(guī)格，讓半導體供應(yīng)鏈從容面對高密度封裝的技術(shù)挑戰(zhàn)。

　　高電鍍銅均勻性，提高產(chǎn)能與良率，協(xié)助客戶達成節(jié)能減廢的ESG目標

　　電鍍設(shè)備是RDL制程中至關(guān)重要的環(huán)節(jié)，Manz電鍍設(shè)備除了結(jié)合自有前、后段濕制程提供優(yōu)異的整合方案之外，還能實現(xiàn)整面電鍍銅之均勻性達92%的高標準，鍍銅厚度可以做到100 μm以上的規(guī)格，讓組件密度提升與封裝架構(gòu)薄型化，以具有優(yōu)良的電性與散熱性，使用大于5 ASD的高電鍍電流密度規(guī)格，快速增加鍍銅的速度與提升整體產(chǎn)能，采用無治具垂直電鍍系統(tǒng)及自動移載系統(tǒng)，駕馭700 x 700 mm基板的行進與移動，有效搭配化學物分析、銅粉添加及化學液添加等模塊，有效掌握化學品管理與維持節(jié)能減廢的優(yōu)化安排，協(xié)助客戶達成ESG目標。

　　Manz亞智科技瞄準全球車用芯片近年激增需求，期望在板級封裝FOPLP制程設(shè)備的突破，滿足客戶進行RDL制程研發(fā)與產(chǎn)能最佳化規(guī)劃，保持階段性的技術(shù)發(fā)展與產(chǎn)能擴張所需的彈性配置，成為半導體市場不可或缺的競爭優(yōu)勢。同時，擴大規(guī)模量產(chǎn)與成本的優(yōu)勢，凝聚成為一個重要的技術(shù)領(lǐng)域，加速FOPLP市場化與商品化的快速成長，以此打造半導體新應(yīng)用的發(fā)展契機。