10月25日，TechInsights發(fā)布題為《中國再次實(shí)現(xiàn)突破！全球最先進(jìn)的3D NAND存儲(chǔ)芯片被發(fā)現(xiàn)》的文章，稱在一款消費(fèi)電子產(chǎn)品中發(fā)現(xiàn)“世界上最先進(jìn)”的3D NAND存儲(chǔ)芯片，它來自長江存儲(chǔ)。TechInsights表示，這是其看到的首個(gè)具有超過200個(gè)活躍字線的四層存儲(chǔ)單元（QLC）3D NAND芯片。
據(jù)介紹，TechInsights 在2023年7月推出的致態(tài)固態(tài)硬盤（SSD）中發(fā)現(xiàn)由長江存儲(chǔ)制造的232層QLC 3D NAND芯片。這種新的QLC芯片具有19.8 Gb/mm2的商用NAND產(chǎn)品中最高的比特密度。
該文指出，此次發(fā)現(xiàn)5個(gè)關(guān)鍵要點(diǎn)：
1. 長江存儲(chǔ)再次證明他們?yōu)?D NAND TLC和QLC應(yīng)用開發(fā)的Xtacking混合鍵合技術(shù)的價(jià)值。Xtacking 3.0 232L采用BSSC技術(shù)，提高良率和性能，降低成本。
2. 盡管受到制裁后困難重重，包括該公司受限于向蘋果供應(yīng)基于中國生產(chǎn)的iPhone零部件，以及被列入美國的實(shí)體名單，但長江存儲(chǔ)仍在開發(fā)最先進(jìn)的技術(shù)。
3. 近期存儲(chǔ)市場的低迷，以及許多內(nèi)存制造商專注于節(jié)省成本的舉措，可能為長江存儲(chǔ)提供機(jī)遇，使其具有領(lǐng)先的更高比特密度的3D Xtacking NAND。
4. 本次發(fā)現(xiàn)超越同樣在開發(fā)232層QLC 3D NAND器件的美光和英特爾。值得注意的是，三星目前的戰(zhàn)略是專注于V9 3D NAND的TLC和QLC，因此沒有在236層（V8）3D NAND上開發(fā)QLC。
5. 越來越多的證據(jù)表明，中國正在努力克服貿(mào)易限制、建立本土半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的勢(shì)頭比預(yù)期的要成功。（校對(duì)/趙碧瑩）