模擬信號無處不在。在電子領域，模擬技術通過轉換電壓電平、感應或者精確測量或調節信號，助力各種應用在現實世界中穩定運行。小到助聽器，大到數據中心的供電系統，模擬芯片是每個電子系統的重要組成部分。

這些重要的模擬半導體（有時稱為基礎或通用集成電路 (IC)）構成了在電子系統中使用的大部分芯片。雖然放大器、數據轉換器、邏輯器件以及開關穩壓器可能并非電路板上最主流的元器件，但它們對于維持系統正常運作至關重要，并且在推動我們當前所體驗到的各種電子技術創新方面發揮著關鍵作用。 隨著電氣化進程的不斷加快，研究公司 Omdia 發表的報告顯示，通用模擬 IC 市場持續擴大，預計到 2027 年將超過 400 億美元。

德州儀器模擬信號鏈業務部高級副總裁 Hagop Kozanian 最近探討了推動通用模擬 IC 市場擴大的因素以及我們對這些關鍵產品的持續投入。

問：為什么通用模擬產品對于系統設計十分重要？

答：我們時常聽到這樣的觀點：擁有豐富且能夠即時投入生產的通用模擬產品組合對滿足各類系統需求至關重要。舉例來說，汽車制造商在電動汽車中需要用到數百種通用模擬產品的情況并不罕見，有時占到電子系統中 IC 數量的近 90%。

德州儀器工程師團隊的工作范圍涵蓋電源管理、信號鏈和邏輯產品領域的 20 多個功能類別，所開發的模擬產品針對客戶設計所需的成本、性能、功率和精度的合適組合進行了優化。快速訪問這些類型的芯片可顯著加快現有設計產品上市，并提供更大的靈活性，通過擴展設計選項來適應未來的發展需求。

更重要的一點是，他們知道所有這些模擬產品將會協同工作，從而滿足他們的設計系統要求。

問：工程師在選擇通用模擬產品時要考慮的重要因素有哪些？

答：通用模擬產品的設計初衷就是為了滿足許多不同系統的可靠性和性能要求。然而，我經常看到公司在使用這些產品進行設計時需要考慮五個主要因素：

· 供貨情況：在整個設計過程中，設計人員首先考慮的是供貨情況和供貨保障。快速訪問我們的整個通用模擬 IC 產品組合能讓他們對供應鏈充滿信心。我們在 TI.com 上提供現貨庫存的實況、用于訂單管理的即時訪問工具以及可讓其訂單管理系統與德州儀器訂單管理系統直接連接的 API。

· 價格：工程師希望使用在尺寸、成本和性能方面經過優化的模擬產品來創造更經濟實惠的電子產品。我們的目標是以經濟實惠的價格提供可靠的通用模擬產品。盡管我們公司內部的 12 英寸晶圓制造能力已經賦予我們擁有較低成本結構的優勢，我們仍定期監控價格以保持競爭力。

· 標準模擬封裝：設計人員需要多種封裝選項來滿足他們的多源設計實現要求。這些封裝選項包括標準的表面貼裝引腳對引腳封裝，例如 Small Outline No-lead (SON)、Small Outline Transistor (SOT) 或 Thin-Shrink Small-Outline Package (TSSOP)。我們提供豐富的行業標準封裝和創新封裝類型（例如我們的 HotRod? 封裝）組合，來解決不同的設計難題，比如解決方案尺寸、可靠性和熱性能要求。

· 使用壽命和可靠性：設計人員最終追求的是確保自己能隨時選用優質可靠的產品。我們持續投資知識產權和制造能力，使用 45 納米至 130 納米工藝節點來構建通用模擬產品，幫助降低設計復雜性并提供供應保障。事實上，德州儀器在全球范圍內擁有并運營晶圓制造廠、封裝廠、封裝測試廠以及產品配送中心，能夠對供應鏈有所控制，在未來數十年提供可靠的模擬產品。

· 文檔和資源：如果使用合適的資源來設計模擬產品，設計工作應該會非常簡單。我們的模擬專家不斷努力開發資源，使得各式各樣的公司能夠使用先進的仿真模型快速進行原型設計。結合數目龐大的技術文檔、可用電路和參考設計，我們的目標是幫助加快產品上市。

問：德州儀器在通用模擬產品的未來發展方面扮演什么角色？

答：在過去的二十年里，我們擴展了廣泛的模擬產品組合，納入了涵蓋電源、信號鏈和邏輯產品領域的數千種通用 IC。我們的專家隊伍以及我們在研發方面的投入，助力我們能夠每年推出數百種新產品。借助替代模擬產品和第二來源模擬產品快速擴展的能力，我們能夠顯著減少供應鏈中斷。

在未來的許多年里，模擬技術在幫助工程師創新和提高產品電氣化水平方面仍將發揮至關重要的作用。