2024世界半導(dǎo)體大會暨南京國際半導(dǎo)體博覽會于6月5-7日在南京國際博覽中心4號館舉辦，現(xiàn)場云集300+家行業(yè)領(lǐng)軍企業(yè)，開展EDA/IP核產(chǎn)業(yè)發(fā)展高峰論壇、2024人工智能創(chuàng)新應(yīng)用國際峰會、半導(dǎo)體智能制造論壇、半導(dǎo)體設(shè)備及核心零部件產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇等10余場行業(yè)論壇，廣邀專家學(xué)者、行業(yè)協(xié)會、龍頭企業(yè)齊聚，共同討論半導(dǎo)體市場未來發(fā)展走向與機遇。

KOWIN康盈半導(dǎo)體（超可靠存儲創(chuàng)新解決方案商）受邀參加了此屆2024世界半導(dǎo)體大會暨南京國際半導(dǎo)體博覽會，展示了嵌入式存儲芯片、固態(tài)硬盤、移動固態(tài)硬盤、移動存儲卡、內(nèi)存條等全系列產(chǎn)品線及智能終端、智能穿戴、工業(yè)控制等行業(yè)應(yīng)用案例，展現(xiàn)了康盈半導(dǎo)體在存儲產(chǎn)品設(shè)計開發(fā)、封裝測試、客戶應(yīng)用等各個流程的綜合實力。

康盈半導(dǎo)體B端、C端存儲產(chǎn)品線及部分客戶應(yīng)用案例成為康盈半導(dǎo)體展位的熱點，各產(chǎn)業(yè)鏈的相關(guān)人員紛紛來到康盈半導(dǎo)體展位參觀交流，現(xiàn)場人氣滿滿。

6月5日下午，2023-2024年度第七屆IC獨角獸遴選活動如期而至，康盈半導(dǎo)體副總經(jīng)理齊開泰發(fā)表了主題為“數(shù)智未來 精存于芯”的專題分享，介紹國產(chǎn)存儲行業(yè)發(fā)展?jié)摿Α⒖涤雽?dǎo)體發(fā)展策略及市場競爭力，充分展現(xiàn)康盈半導(dǎo)體的綜合實力。康盈半導(dǎo)體脫穎而出，榮獲2023-2024年度（第七屆）中國IC獨角獸企業(yè)稱號。

6月5日下午，由工信部賽迪顧問主辦的2024集成電路高質(zhì)量發(fā)展論壇暨兩優(yōu)一先頒獎盛典在南京國際博覽中心順利召開。該獎項旨在表彰“2023-2024集成電路高質(zhì)量發(fā)展市場與應(yīng)用領(lǐng)先企業(yè)、優(yōu)秀產(chǎn)品與解決方案"。康盈半導(dǎo)體獲頒2023-2024存儲市場創(chuàng)新企業(yè)獎。

6月6日下午，“IC Future 2024”年度芯勢力產(chǎn)品獎/年度芯生力企業(yè)獎?wù)筋C發(fā)，小微智能知芯小精靈——康盈半導(dǎo)體Small PKG.eMMC嵌入式存儲芯片喜獲 “IC Future 2024”年度芯勢力產(chǎn)品獎。獎項旨在表彰中國芯片行業(yè)具有領(lǐng)先地位以及強大發(fā)展?jié)摿Φ钠髽I(yè)和產(chǎn)品，同時助力中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。

KOWIN Small PKG.eMMC嵌入式存儲芯片，較normal eMMC體積更小，減少PCB板占用空間，適用于小/微型化智能終端設(shè)備。采用高性能閃存，保障系統(tǒng)操作的流暢性穩(wěn)定性。最高容量32GB，且性能優(yōu)異，數(shù)據(jù)讀取速度高達(dá)280MB/s，寫入速度高達(dá)150MB/s，功耗更低，滿足終端小體積、大容量、高性能應(yīng)用需求，助力智能手環(huán)、智能手表、智能耳機等終端應(yīng)用微型化、低功耗設(shè)計。

未來，康盈半導(dǎo)體將緊跟行業(yè)發(fā)展，不斷加強技術(shù)與產(chǎn)品的創(chuàng)新融合，賦能更多的新產(chǎn)業(yè)、新應(yīng)用；打造更多高性能、低功耗、安全可靠、穩(wěn)定耐用的存儲產(chǎn)品，以更高的產(chǎn)品價值，滿足全球消費者的需求！