6月23日消息，據(jù)媒體報道，Exynos 2500的良品率目前僅為20%，遠低于量產標準，但三星仍在積極尋求解決方案，以期在今年10月前將良品率提升至60%。

Exynos 2500是三星首款采用SF3工藝的智能手機SoC，該工藝相較于前代4nm FinFET工藝，在能效和密度上預計有20%至30%的提升。

然而，低良品率的問題可能導致三星在Galaxy S25系列上不得不全面采用高通平臺，這將增加成本并可能影響產品定價。

三星對Exynos 2500寄予厚望，該芯片在性能測試中顯示出超越高通第三代驍龍8的潛力，為了不浪費已投入的大量時間和資源，三星正在全力以赴提升良品率。

此外，Exynos 2500預計將采用先進的扇出型晶圓級封裝（FoWLP）技術，這有助于減小封裝尺寸并控制芯片發(fā)熱，從而提供更強的多核性能和更長的續(xù)航時間。

高通計劃于今年10月發(fā)布第四代驍龍8移動平臺，若三星無法及時解決Exynos 2500的良品率問題，可能會錯失與高通競爭的時機。