7 月 28 日消息，臺積電工藝技術主管張曉強（Kevin Zhang）博士在接受采訪時表示，他并不關心摩爾定律是否依然有效，只要技術能夠持續(xù)進步即可。

摩爾定律曾指出，半導體市場經(jīng)濟僅取決于晶體管密度，而與功耗無關。然而，隨著應用的發(fā)展，芯片制造商開始關注性能、功耗和面積（PPA）的提升，以保持持續(xù)進步。

臺積電的優(yōu)勢在于每年都能推出新的工藝技術，并為客戶提供所需的 PPA 改進。蘋果作為臺積電最重要的客戶，其處理器的發(fā)展歷程正是臺積電工藝技術進步的縮影。

不過，臺積電的能力遠不止于此。AMD 的 Instinct MI300X 和 MI300A 處理器充分利用了臺積電的 2.5D 和 3D 封裝技術，是其技術實力的最佳例證。

張曉強認為，業(yè)界對摩爾定律的定義過于狹隘，僅限于二維擴展。而實際上，半導體行業(yè)一直在尋找不同的方法，將更多的功能和能力集成到更小的封裝中，同時提升性能和能效。因此，從這個角度來看，摩爾定律，或者說技術進步，將繼續(xù)下去。

當被問及臺積電在漸進式工藝節(jié)點改進方面取得的成功時，張曉強強調(diào)，其工藝節(jié)點的進步遠非微小，從 5 納米級工藝節(jié)點過渡到 3 納米級工藝節(jié)點，每代 PPA 改進超過 30%。臺積電繼續(xù)在主要節(jié)點之間進行較小但持續(xù)的增強，使客戶能夠從每一代新技術中獲益。