11 月 14 日消息，據(jù)韓媒 ETNews 報道，三星電子、SK 海力士、美光均對在下代 HBM4 內(nèi)存中采用無助焊劑鍵合（Fluxless Bonding）技術(shù)抱有興趣，正在進(jìn)行技術(shù)準(zhǔn)備。
SK 海力士此前已宣布了 16 層堆疊 HBM3E，而從整體來看 HBM 內(nèi)存將于 HBM4 開始正式轉(zhuǎn)向 16 層堆疊。由于無凸塊的混合鍵合技術(shù)尚不成熟，傳統(tǒng)有凸塊方案預(yù)計仍將是 HBM4 16Hi 的主流鍵合技術(shù)。
更多的 DRAM Die 層數(shù)意味著 HBM4 16Hi 需要進(jìn)一步地壓縮層間間隙，以保證整體堆棧高度維持在 775 μm（IT之家注：即 0.775 mm）的限制內(nèi)。
在這一背景下，三大內(nèi)存原廠均注意到了現(xiàn)有 HBM 鍵合工藝使用的助焊劑：助焊劑可清理 DRAM Die 表面的氧化層，保證鍵合過程中機(jī)械和電氣連接不會受到氧化層影響；但助焊劑的殘余也會擴(kuò)大各 Die 之間的間隙，提升整體堆棧高度。
消息人士表示，三大 HBM 內(nèi)存原廠對無助焊劑鍵合的準(zhǔn)備程度不同：美光在與合作伙伴測試工藝方面最為積極、SK 海力士考慮導(dǎo)入、三星電子也對此密切關(guān)注。
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