11 月 30 日消息，博主 @數(shù)碼閑聊站 今日發(fā)文稱：“臺積電 2nm 量產(chǎn)排期 2025H2，明年主流工藝是 N3P，包括高通下一代 SM8850（預(yù)計命名第二代驍龍 8 至尊版），早前測試有混用三星 SF2，但終端還是傾向于只用臺積電 N3P，頻率會在今年的基礎(chǔ)上再提升，至少 20％+ 性能提升，內(nèi)置單幀級降功耗的技術(shù)，明年底大部分新旗艦的主流平臺。”

據(jù)此前報道，今年 10 月臺積電透露 2nm 制程技術(shù)研發(fā)進展順利，其效能和良率均按計劃實現(xiàn)，甚至部分表現(xiàn)優(yōu)于預(yù)期，2nm 制程將如期在 2025 年進入量產(chǎn)，量產(chǎn)曲線預(yù)計與 3nm 相似。

目前，臺積電位于高雄楠梓園區(qū)的建廠工程如火如荼趕工中，P1 廠工程進入尾聲，辦公大樓與第二座廠（P2）結(jié)構(gòu)體已成形，第三座廠（P3）10 月動工。

半導(dǎo)體行業(yè)人士指出，臺積電第四座廠（P4）、第五座廠（P5）也已啟動環(huán)評工作，預(yù)計未來將作為 2nm 世代的 A16 制程的晶圓廠使用。

業(yè)界預(yù)期臺積電最大客戶蘋果將是 2nm 首家客戶，而英特爾、AMD、英偉達、聯(lián)發(fā)科等客戶后續(xù)也將陸續(xù)跟進。