2025年2月24日——中國數字EDA龍頭企業上海合見工業軟件集團有限公司（簡稱“合見工軟”）今日宣布，實現國產首個跨工藝節點的UCIe IP互連技術驗證，在采用臺積電N6和三星SF5工藝制造的UCIe測試芯片之間成功完成互操作性測試，在Die-to-Die (D2D) 場景下支持高達24GT/s的數據傳輸，并進一步突破實現了Chip-to-Chip (C2C)互連應用，達到16GT/s的穩定數據互操作測試。

合見工軟自主研發的UCIe IP解決方案實現了多項關鍵技術創新，采用動態補償機制與先進的抗干擾技術，有效克服因不同工藝制程差異而引發的信號完整性與時序一致性挑戰，同時攻克了跨工藝節點所帶來的物理層適配、協議棧兼容性以及能效優化等一系列技術難題，顯著提升了跨工藝節點UCIe IP互連的性能和可靠性。合見工軟的UCIe IP支持TSMC N6/7, SF5, SF4等多種工藝平臺。

合見工軟此次發布的跨工藝UCIe IP解決方案，將為行業客戶提供更具競爭力的技術支撐，加速Chiplet技術的普及和應用，共同構建開放、繁榮的Chiplet技術生態。

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上海合見工業軟件集團有限公司（簡稱“合見工軟”）作為自主創新的高性能工業軟件及解決方案提供商，以EDA（電子設計自動化，Electronic Design Automation）領域為首先突破方向，致力于幫助半導體芯片企業解決在創新與發展過程中所面臨的嚴峻挑戰和關鍵問題，并成為他們值得信賴的合作伙伴。

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