2 月 25 日消息，英特爾公司于當?shù)貢r間周一宣布，其工廠已開始使用 ASML 公司的首批兩臺先進光刻機進行生產(chǎn)。早期數(shù)據(jù)顯示，這些新型光刻機的可靠性優(yōu)于舊款機型。

在加利福尼亞州圣何塞的一場會議上，英特爾高級首席工程師史蒂夫?卡森（Steve Carson）表示，英特爾已利用 ASML 的高數(shù)值孔徑（NA）光刻機在一個季度內(nèi)生產(chǎn)了 30,000 片晶圓。這些晶圓是用于制造計算機芯片的大型硅片，每片晶圓可產(chǎn)出數(shù)千顆芯片。英特爾是全球首家接收這些新型光刻機的芯片制造商，該設(shè)備預計將生產(chǎn)出比舊款 ASML 機器更小、更快的計算芯片。

此前，英特爾在采用上一代極紫外（EUV）光刻機方面落后于競爭對手。英特爾曾花費七年時間才將舊款光刻機投入全面生產(chǎn)，這一過程中的可靠性問題使其失去了對臺積電的領(lǐng)先優(yōu)勢。

卡森指出，ASML 新型高數(shù)值孔徑（NA）光刻機在初步測試中的可靠性約為舊款機型的兩倍。他強調(diào)：“我們能夠以穩(wěn)定的速率生產(chǎn)晶圓，這對整個平臺來說是一個巨大的優(yōu)勢。”

此外，新型 ASML 光刻機通過光束在芯片上打印特征，能夠在更少的曝光次數(shù)下完成與舊款機器相同的工作，從而節(jié)省時間和成本。卡森表示，英特爾工廠的早期結(jié)果顯示，高 NA 光刻機僅需一次曝光和“個位數(shù)”的處理步驟，即可完成舊款機器需要三次曝光和約 40 個處理步驟的工作。

英特爾計劃利用高 NA 光刻機助力其 18A 制造技術(shù)的開發(fā)，該技術(shù)預計將于今年晚些時候與新一代 PC 芯片一同投入大規(guī)模生產(chǎn)。英特爾還計劃在其下一代制造技術(shù) 14A 中全面使用高 NA 光刻機，但尚未公布該技術(shù)的大規(guī)模生產(chǎn)日期。