3 月 5 日消息，綜合路透社、彭博社報道，馬來西亞經(jīng)濟部長拉菲齊?拉姆利（Rafizi Ramli）稱，該國同 Arm 達成了一項價值 2.5 億美元（注：當(dāng)前約 18.15 億元人民幣）的十年技術(shù)授權(quán)協(xié)議，Arm 還將為該國培訓(xùn) 1 萬名工程師。

拉菲齊?拉姆利表示馬來西亞一直希望從全球半導(dǎo)體封測中心向產(chǎn)業(yè)鏈上游擴展，與 Arm 的合作是在當(dāng)?shù)貥?gòu)建半導(dǎo)體設(shè)計生態(tài)系統(tǒng)的一項激進決策，這使得馬來西亞開始生產(chǎn)本土芯片的時間框架從 5~10 年前移至 5~7 年。

馬來西亞政府去年公布了該國的半導(dǎo)體戰(zhàn)略，目標建設(shè)東南亞最大的半導(dǎo)體設(shè)計園區(qū)，并將提供稅收減免、補貼、免費簽證在內(nèi)的一系列激勵舉措以吸引投資者和科技企業(yè)參與。