拜中國臺灣省和韓國芯片業(yè)者大舉在美投資所賜，美國先進(jìn)半導(dǎo)體產(chǎn)能預(yù)估在2030年突破全球總產(chǎn)能的20%。

市場研調(diào)機(jī)構(gòu)TrendForce預(yù)估，美國先進(jìn)半導(dǎo)體產(chǎn)能將在2030年達(dá)到全球的22%，較2021年時的11%翻倍，臺積電（2330）將是主要推手。同期的臺灣先進(jìn)制程半導(dǎo)體產(chǎn)能預(yù)料將由71%縮水至58%，成熟制程晶片產(chǎn)能則從53%減至30%。

至于韓國在2030年的先進(jìn)半導(dǎo)體產(chǎn)能，預(yù)計將由2021年的12%減至7%。

美國如今聚焦邏輯半導(dǎo)體的境內(nèi)生產(chǎn)，尤其是用于資料中心、通訊系統(tǒng)和軍事硬體的先進(jìn)芯片。日媒匯編的紀(jì)錄顯示，在美國，民間企業(yè)2020年以來宣布在晶片產(chǎn)業(yè)投資金額超過5,000億美元。美國的半導(dǎo)體產(chǎn)量從1990年的37%，掉到2022年的10%。如今看來，今年料將扭轉(zhuǎn)這股頹勢。

新冠疫情期間半導(dǎo)體短缺情形，促使許多國家投入資源，吸引芯片制造商在其國內(nèi)興建設(shè)施，以確保穩(wěn)定供給。地緣政治風(fēng)險升溫，也為各國再添動機(jī)。據(jù)估計，截至去年，臺、韓在美芯片投資合計占該國投資總額的近70%。

臺積電近期宣布再投資1,000億美元于美國興建三座晶圓代工設(shè)施、兩座先進(jìn)封裝廠和一個研發(fā)中心。美國本土封裝設(shè)施的建設(shè)，將為該國供應(yīng)鏈補(bǔ)上這一個環(huán)節(jié)。