5 月 8 日消息，韓媒《朝鮮日報》當地時間今日報道稱，英特爾已就晶圓代工服務方面的合作同英偉達、谷歌兩大科技巨頭進行談判。
報道還稱，微軟 CEO 納德拉在 2024 年英特爾代工大會上提到的計劃在 Intel 18A 上生產的芯片設計已成為兩家企業間的大型正式訂單。
英特爾目前已確認的另一份先進制程代工合作是以 Intel 18A 工藝為亞馬遜 AWS 生產 AI Fabric 芯片，預計該芯片將被用于算力節點互聯。
注意到，英特爾在 4 月末的 2025 年代工大會上表示，Intel 18A 制程節點已進入風險試產階段，并將于今年內實現正式量產。該工藝的演進版本 Intel 18A-P 目前已經開始生產早期試驗晶圓。
對于未來的 Intel 14A，英特爾則表示這一已披露的最新“大節點”將采用 PowerDirect 直接觸點供電技術。英特爾代工已與主要客戶就 Intel 14A 制程工藝展開合作，發送了早期版本的 PDK。
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