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??? 對于分立器件" title="分立器件">分立器件供應商而言，最好的時光可能已經過去了。受美國次貸影響，2007年第四季度至2008年第一季度，全球終端產品的銷售不若預期，二、三極管銷售額相較于去年同期僅增長約５％。全球范圍內的經濟發展放緩、原材料價格上漲、人民幣升值以及中國新勞動法執行后勞動力成本上揚等都對功率二、三極管市場造成不利影響，致使產品銷售價格和利潤率逐年走低。但是如能準確把握市場熱點，果斷進行產品升級以及結構調整，供應商仍有機會在嚴峻的市場環境中保持或重新獲得新一輪快速增長的動力。

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借產品升級提升競爭壁壘

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??? 由于分立器件市場漸趨成熟，各廠商產品之間的差異性也日漸縮小，產品的利潤空間不斷受到擠壓。在中高端產品市場，那些研發實力強、掌握核心技術的制造商，通過針對特定市場不斷開發高附加價值的新產品，不僅能夠獲得較高的產品利潤，還能夠在激烈的市場競爭中，保持對下游客戶新產品需求的及時響應，提高自身競爭地位，加大其它競爭者的進入壁壘。Vishay Intertechnology(威世)負責功率二極管部門的亞洲區資深市場經理陳坤城就表示：“在08年伊始，業界對今年的市場表現都不太樂觀，但是到目前為止，我們的業績還是在成長中，這主要應該歸因于我們推出了新的產品和新的工藝。”

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Vishay特別針對過去比較薄弱的消費電子市場，新推出了一系列小體積高散熱增強型整流器。

??? 與平面肖特基整流器相比，Vishay最新推出的雙高壓肖特基整流器V30200C具有更出色的性能優勢。當工作電壓轉向100V及更高時，平面肖特基整流器的高轉換速度及低正向壓降優勢往往會大大折扣。但基于已獲專利的TMBS結構，V30200C可消除到漂移區的少數載流子注入，從而最大程度地減少存儲的電荷，以及提高轉換速度。在效率及熱性能相當的前提下，該整流器可替代同步整流解決方案，并通過減少組件數以及節省板面空間來降低成本。

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??? 而在低端市場，由于進入門檻不高，中國最近十年涌現出了大批本地制造商，但是這些制造商大都規模很小、且技術水平不高，由于缺少核心技術，他們很難向更高層次發展，只是一味地用仿效和低價競爭來與外資公司抗衡，在繁榮的表象背后是一片慘烈的殺價競爭。科威半導體公司" title="半導體公司">半導體公司市場營銷總監鄭渠江指出：“與去年同期相比，2008年TO-92、DO-35、DO-41、SOT-23等封裝通用型二、三極管價格全線下調了30%。今年國內制造商的日子都不太好過，玩具市場利潤已經壓得非常低，而LED照明的興起又阻礙了節能燈出口，市場壓力非常大，很多只能拼價格的制造商都出現了負利潤增長。”

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??? 科威半導體公司是中國本地最大的二、三極管制造商之一，其TO-92封裝的" title="封裝的">封裝的年產量達到60億顆，DIP、SOP封裝產能亦達到7億顆。結合科威的發展史，鄭渠江指出，國內的制造商要想生存下去，一定要有持續創新的能力，通過技術升級、設備更新以及規模化經營降低成本。此外他還強調：“分立器件制造商要想生存，一定要不斷向更高端產品升級。以節能燈為例，目前MOSFET已經開始在高端產品市場替代傳統的雙極性開關三極管，因此科威也會逐步淘汰低端產品，轉而投入更高利潤MOSFET產品的開發。”

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搭上熱門終端應用的順風車

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??? 從市場需求熱點來看，中國、印度等新興市場的成長將帶動消費電子產品如LCD TV、筆記本電腦、臺式電腦、雙模數碼相機(DSC)、手機，以及E-Bike等新產品的出貨，進而帶動上游分立器件如肖特基二極管、橋式整流器等通用型二極管市場成長，而家電市場的成長也將同時提升可控硅的出貨量。另外，上述新興市場愈趨富有及開放的環境，亦有望為汽車電子帶來巨大商機。特別地，2008年北京奧運將成為LCD TV、智能手機等終端產品需求量上升的強大助力，而3G建設進程的加快也將增加對移動基站、網絡設備的需求，兩者都將對上游分立器件行業產生積極影響。

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??? 敦南科技以五大終端平臺為基礎(LCD顯示、網絡通訊、便攜式產品" title="便攜式產品">便攜式產品、白色家電及車用電子)發展出系列適用的產品，如節能電路用PFC DIODES、手機及藍牙耳機用ESD Array、車用Charger保護用高功率TVS DIODE以及針對洗衣機應用的800V全塑封封裝的TRIAC。另外將LL4148等開關二極管貼片或封裝，可完全取代SOD-123/SOD-323/SOD-523/MELF/Mini MELF等封裝，并具備高生產效率、封裝更薄及相較于SOD封裝更佳的價格優勢。另外此封裝已完全合乎無鹵的綠色封裝要求(Green Package)，可直接導入最新產品設計規格。

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??? 汽車電子與開關電源" title="開關電源">開關電源一直是Vishay的傳統強項，占總體出貨量的70%以上。為了抵御經濟環境變動所帶來的風險，Vishay還特別針對過去比較薄弱的消費電子市場，新推出了一系列超薄型封裝的小體積高散熱產品。例如，與市面上的同類型整流器產品相比，Vishay新推出的增強型PowerBridge系列具有更為先進的熱構造，可以提供與體積更大產品相同的額定功率，并同時需要更少的散熱裝置。對于OEM而言，新器件可提供與傳統GBU封裝兼容的封裝、引腳腳距以及引腳設計。

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??? PowerBridge不僅適用于PC、服務器、液晶電視、音視頻系統、筆記本電腦及顯示器轉接器開關電源，還可以用作匹配冰箱、洗衣機、空調和感應式暖氣系統等家用電器的電源轉換器，以及匹配電信系統開關電源的主要整流電路。

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陳坤城樂觀地表示：“雖然二極管市場整體增長緩慢，但是由于新的產品助力Vishay介入新的(消費電子)市場，所以預計2008年我們的銷售額會繼續保持增長。”

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冷靜面對整合趨勢

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??? 隨著當今產品設計走向輕、薄、短、小，尤其是在手機等便攜式電子產品設計中，許多分立器件已經被整合進芯片。鄭渠江表示，這種整合更容易發生在低端通用通用二、三極管市場，而且大有愈演愈烈之勢，因此展望未來，他更看好電源類大功率產品的發展空間。

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??? 雖然部份分立器件被IC整合的確漸成趨勢，然而大部分的大功率分立器件如大功率的肖特基、橋式整流及高壓MOSFET等卻不易整合，這主要是因為其電流過大，整合IC用的封裝無法完成內部芯片散熱，進而影響其它芯片性能或EMI問題。另外由于設計的不同，分立產品因其擺放電流位置有所不同，整合后可能失去設計的彈性，并可能增加設計成本，因此完全由IC整合或取代并不容易。

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??? 敦南科技總經理江協龍認為：“這種整合最早會出現在部分高度標準化的線路設計應用中，尤以便攜式產品為主，而對于大電流、高壓、高頻場合的大功率整流二極管產品而言，預期短期內這種整合尚不會出現。'不過Vishay的陳坤城也承認，長期來說，隨著IC價位日漸下滑及材料、工藝技術的逐漸提升，這種IC整合的影響力將呈現增強的局面。

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??? 另一個大的整合趨勢是，由于行業成熟度提高，市場需求增速放緩，分立器件廠商很難在現有業務規模上實現以往高速的業績增長。為了在競爭中保持領先地位，同時也迫于資本市場壓力，上下游之間的收購兼并與行業整合活動預計也將加劇。