工業自動化最新文章 杜邦中國集團涉嫌壟斷被立案調查 4月4日，中國市場監管總局宣布，因杜邦中國集團有限公司涉嫌違反《中華人民共和國反壟斷法》，市場監管總局依法對杜邦中國集團有限公司開展立案調查。 發表于：4/7/2025 ASML前員工竊密案細節曝光 2024年12月，一位ASML前員工（A先生）因涉嫌竊取ASML和恩智浦的商業機密而被荷蘭政府拘留，荷蘭移民局還對其實施了20 年的入境禁令，引發了外界關注。近日荷蘭媒體NRC針對該案件披露了更多的細節，并表示該竊密之舉是為了協助俄羅斯在本土建造一座 28nm 晶圓廠。 發表于：4/7/2025 傳英特爾與臺積電將成立合資企業運營晶圓代工廠 4月4日消，據外媒《The information》報道，兩位參與相關討論的知情人士稱，英特爾與臺積電已經達成了雙方成立合資企業的初步協議，雙方將共同運營英特爾在美國的晶圓廠。 發表于：4/7/2025 科美存儲發布首款100%國產DDR5 RDIMM內存條 過去，在工業存儲領域，中國的發展可謂是凄風苦雨、一波三折。存儲芯片，中國曾高度依賴進口，進口比例曾高達90%，國產存儲芯片市場份額一度下滑至不足4%。同時，工業數據存儲面臨成本、性能、安全、業務等多方面挑戰，如存儲成本高、實時性要求難以滿足、數據安全存在隱患、傳統接口無法滿足業務需求等。 發表于：4/3/2025 高通考慮收購英國半導體公司Alphawave 4月2日消息，高通公司通過官網宣布，收購越南人工智能（AI）新創企業——MovianAI 人工智能應用與研究股份公司 (簡稱“MovianAI”)，該公司前身是 VinAI 應用與研究股份公司 (VinAI) 的生成式人工智能部門，是 Vingroup 生態系統的一部分。 發表于：4/3/2025 TCL華星成功將LGD廣州8.5代線及模組廠收入囊中 108億元，TCL華星成功將LGD廣州8.5代線及模組廠收入囊中 4月1日，LG Display（LGD，樂金顯示）廣州8.5代線及模組工廠正式交割至TCL華星，并改名為T11。至此，TCL華星將擁有2條6代、4條8.5代、1條8.6代和2條10.5代LCD產線。 發表于：4/3/2025 龍芯中科宣布2K3000暨龍芯3B6000M成功完成流片 4月3日消息，龍芯中科官方宣布，近日，龍芯2K3000暨龍芯3B6000M成功完成流片，目前已完成初步功能和性能摸底，各項指標符合預期。 龍芯2K3000、龍芯3B6000M是基于相同硅片的不同封裝版本，分別面向工控應用領域、移動終端領域。 發表于：4/3/2025 晶圓代工巨頭先進工藝制程進度一覽 4月3日消息，日前舉辦的Vision 2025大會上，Intel正式宣布18A工藝制程技術已進入風險生產階段。預計今年下半年首發該工藝的Panther Lake處理器將進行大批量生產。 發表于：4/3/2025 消息稱SK海力士封裝廠產線升級 HBM月產能新增1萬片晶圓 4 月 2 日消息，韓媒 ET News 當地時間本月 1 日報道稱，SK 海力士已在 3 月末完成了其位于韓國京畿道利川市的 M10F 工廠的產線改造，該廠從此前負責一般 DRAM 產品的后端處理調整為封裝高附加值、高需求的 HBM 內存。 消息人士稱 SK 海力士為利川 M10F 工廠引進和更換了新項目所需的工藝設備和原材料，并獲得了消防部門更新的安全許可，該工廠 HBM 封裝產線已于 3 月底開始批量生產。 發表于：4/3/2025 Rapidus 2027年量產2nm芯片仍面臨三大挑戰 近日，日本經濟產業省宣布，已決定向本土半導體制造商Rapidus再追加8025億日元投資，使得政府援助總額將達到1.7萬億日元，以支持Rapidus實現2027年在日本量產2nm芯片的目標。 發表于：4/3/2025 創意電子完成全球首款HBM4 IP于臺積電N3P制程投片 4月2日，先進ASIC廠商創意電子宣布成功完成HBM4控制器與實體層（PHY）半導體IP的投片。該芯片采用臺積電最先進的N3P制程技術，并結合CoWoS-R先進封裝技術實現。 發表于：4/3/2025 復旦大學團隊成功研發全球首顆二維半導體芯片 2日深夜，復旦大學宣布，復旦大學集成芯片與系統全國重點實驗室周鵬、包文中聯合團隊成功研制全球首款基于二維半導體材料的32位RISC-V架構微處理器“無極（WUJI）”，中國二維半導體芯片取得里程碑式突破。 發表于：4/3/2025 英特爾18A先進制程已進入風險試產階段 4 月 2 日消息，英特爾高級副總裁、英特爾代工部門負責人 Kevin O'Buckley 在英特爾 Vision 2025 活動上宣布，根據已向客戶交付的硬件，英特爾代工目前最為先進的 Intel 18A 邏輯制程已進入風險試產（IT之家注：Risk Production）階段。 發表于：4/2/2025 日本芯片制造商Rapidus計劃2025財年內發布2nm制程PDK 4 月 1 日消息，日本芯片制造商 Rapidus 今日表示，該企業計劃在本月內基于已安裝的前端設備啟動中試線，實現 EUV 機臺的啟用并繼續引入其它設備，推進 2nm GAA 先進制程技術的開發。 發表于：4/2/2025 意法半導體推出完整的低壓高功率電機控制參考設計 2025 年 4 月 2 日，中國——意法半導體的 EVLSERVO1伺服電機驅動器參考設計是一個尺寸緊湊的大功率電機控制解決方案，為設計人員探索創新、開發應用和設計產品原型提供了一個完整的無縫銜接的開發平臺。 發表于：4/2/2025 ?…567891011121314…?
