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ICLR 2025丨云天勵飛多篇論文被機器學(xué)習(xí)頂會收錄

日前，第13屆國際學(xué)習(xí)表征會議（International Conference on Learning Representations，簡稱ICLR）公布論文錄用結(jié)果，云天勵飛4篇論文被錄用。

發(fā)表于：2/8/2025

憶阻器測試專題

憶阻器（Memristor，Memory Resistor）是繼電阻、電感和電容之后發(fā)現(xiàn)的第四種基本電路元件，由美國科學(xué)家Leon Chua（蔡少棠教授）在1971年首次提出概念，并于2008年由惠普實驗室實現(xiàn)了物理器件。憶阻器具有非易失性存儲特性，其電阻值會根據(jù)其流過的電流大小和方向發(fā)生變化，并能記住其斷電前的狀態(tài)。這種特性使憶阻器在存儲器、神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)模擬、邏輯電路等領(lǐng)域具有廣闊的應(yīng)用前景。

發(fā)表于：2/8/2025

三星正與供應(yīng)鏈伙伴合作推進玻璃基板商業(yè)化

2月7日消息，據(jù)韓國媒體ETnews報導(dǎo)，已確認三星電子正在與多家材料、零件和設(shè)備（SME）公司尋求合作，目前推進半導(dǎo)體玻璃基板的商業(yè)化。報道稱，此計劃主要由三星半導(dǎo)體業(yè)務(wù)部門（DS）內(nèi)的先進封裝人員負責(zé)執(zhí)行，該計劃打造三星自己獨特的半導(dǎo)體玻璃基板供應(yīng)鏈。對此，多位知情人士表示，三星正在尋找自己的供應(yīng)鏈來推動其玻璃基板業(yè)務(wù)發(fā)展，而且已經(jīng)開始進行技術(shù)討論當(dāng)中。三星接下來將將確保玻璃基板生產(chǎn)所需的全部技術(shù)和設(shè)備，也將計劃以玻璃取代半導(dǎo)體封裝中所使用的傳統(tǒng)基板。而這一系列動作，市場則是解讀為因為技術(shù)重要性和市場成長潛質(zhì)的造成的發(fā)展。

發(fā)表于：2/8/2025

今年手機芯片將大量應(yīng)用臺積電N3P

近日，有業(yè)內(nèi)消息透露，2025 年，多家手機廠商將大規(guī)模應(yīng)用臺積電 N3P 工藝，預(yù)示著智能手機行業(yè)將迎來新一輪的性能升級。臺積電 N3P 工藝作為當(dāng)前最尖端的半導(dǎo)體制造技術(shù)，正逐步成為各大手機廠商競相追逐的焦點。

發(fā)表于：2/8/2025

中科院上海微系統(tǒng)所科研人員研制出超導(dǎo)雙光子空間符合計數(shù)器

2 月 7 日消息，據(jù)中國科學(xué)院官方微博消息，中國科學(xué)院上海微系統(tǒng)與信息技術(shù)研究所尤立星與李浩團隊在面向多光子空間符合探測方面取得進展。中科院上海微系統(tǒng)所科研人員研制出超導(dǎo)雙光子空間符合計數(shù)器

發(fā)表于：2/8/2025

三星2nm工藝良品率高于預(yù)期

2月8日消息，剛剛上市不久的三星Galaxy S25系列在全球范圍內(nèi)使用高通驍龍8 Elite芯片，因為三星自己的Exynos 2500 SoC存在良率問題。據(jù)媒體報道，三星電子為下一代旗艦平臺Exynos 2600投入了大量資源，以確保其按時量產(chǎn)。

發(fā)表于：2/8/2025

美國對華半導(dǎo)體限制新規(guī)生效

美國對華半導(dǎo)體限制新規(guī)生效：臺積電暫停向部分IC設(shè)計廠商發(fā)貨 2月7日消息，美國當(dāng)?shù)貢r間2025年1月15日，美國商務(wù)部工業(yè)與安全局（BIS）出臺了新的對華出口管制法規(guī)（EAR），要求前端半導(dǎo)體制造工廠和外包半導(dǎo)體封裝與測試（OSAT）廠商對使用“16/14納米節(jié)點”或以下先進制程節(jié)點的芯片進行更多盡職調(diào)查程序。該出口管制新規(guī)在正式公布15天后（即北京時間1月31日），已經(jīng)正式生效，目前已經(jīng)開始影響到了部分中國芯片廠商的相關(guān)先進制程芯片生產(chǎn)與交付。

發(fā)表于：2/8/2025

Counterpoint：預(yù)計2025年晶圓代工行業(yè)整體收入增長20%

市場分析企業(yè) Counterpoint 在當(dāng)?shù)貢r間本月 3 日刊發(fā)的文章中預(yù)計，今年晶圓代工行業(yè)整體收入將實現(xiàn) 20% 的增長，這一趨勢主要受到先進制程需求激增、AI 在數(shù)據(jù)中心與邊緣的快速導(dǎo)入兩方面影響。

發(fā)表于：2/8/2025

Omdia預(yù)計中國生成式AI軟件市場五年增超4倍

市場調(diào)研機構(gòu) Omdia 今日發(fā)布報告稱，經(jīng)過兩年的快速發(fā)展，2024 年中國的生成式人工智能（GenAI）軟件收入已達到 18 億美元

發(fā)表于：2/8/2025

Vishay最新推出可滿足嚴苛要求的高精度60mm感應(yīng)式位置傳感器

　　美國賓夕法尼亞 MALVERN、中國上海 — 2025年2月6日 — 日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號：VSH）宣布，推出一款適用于工業(yè)等應(yīng)用于嚴苛要求的基于感應(yīng)技術(shù)的新型高精度位置傳感器---RAIK060。與基于磁技術(shù)的解決方案相比，Vishay MCB RAIK060絕對值編碼器套件的厚度更薄，為5 mm，重量更輕，為15.5 g，轉(zhuǎn)速更高，達10000 rpm，而且延遲時間更短至≤ 5 μs。此外，器件對磁環(huán)境不敏感，因此可以在靠近電機的地方使用。

發(fā)表于：2/7/2025

傳臺積電將對7nm以下先進制程芯片代工報價上調(diào)15%

2月5日消息，據(jù)臺媒《工商時報》援引市場人士的說法報道稱，為應(yīng)對美國特朗普政府計劃對全球多國加征進口關(guān)稅可能引發(fā)的成本增長，臺積電正考慮將7nm以下先進制程芯片代工報價漲幅由原本預(yù)計的5%～10%調(diào)高至15%以上。

發(fā)表于：2/7/2025

AMD預(yù)計其AI GPU未來幾年將產(chǎn)生數(shù)百億美元收入

2月6日消息，處理器大廠AMD 在最近的2024財年第四季度財報電話會議上概述了其 AI 路線圖，并表示AMD Instinct AI GPU 系列將在未來幾年產(chǎn)生“數(shù)百億美元”的收入。據(jù)AMD介紹，其MI300及MI3000X已經(jīng)被微軟、IBM和Meta等國內(nèi)公司以及 El Capitan 系統(tǒng)等大規(guī)模 AI 和 HPC 集群所采用。但是，AMD已決定在今年年中開始量產(chǎn)其下一代 MI350 AI加速器，最初計劃于 2025 年下半年進行。此舉是鑒于英特爾取消 Falcon Shores GPU 和 AMD 對人工智能市場的樂觀態(tài)度而做出的。 AMD表示，基于早期的硅片進展，客戶對 MI350 系列的反饋非常強烈，這推動了與現(xiàn)有和全新超大規(guī)模客戶進行更深入、更廣泛的客戶互動，為大規(guī)模部署 MI350 做準(zhǔn)備。“我們現(xiàn)在計劃在本季度對主要客戶提供樣品，并有望將生產(chǎn)出貨速度加快到年中。”

發(fā)表于：2/7/2025

2024年規(guī)模以上電子信息制造業(yè)實現(xiàn)營業(yè)收入16.19萬億元

2 月 6 日消息，工信部今日公布 2024 年電子信息制造業(yè)運行情況。2024 年，規(guī)模以上電子信息制造業(yè)增加值同比增長 11.8%，增速分別比同期工業(yè)、高技術(shù)制造業(yè)高 6 個和 2.9 個百分點。12 月份，規(guī)模以上電子信息制造業(yè)增加值同比增長 8.7%。

發(fā)表于：2/7/2025

芝奇宣布再次打破內(nèi)存超頻世界紀(jì)錄

2 月 6 日消息，芝奇官方今日宣布，美國超頻大師 Splave 成功在華擎 Z890 Taichi OCF 主板上實現(xiàn)了新的內(nèi)存超頻世界紀(jì)錄 ——6367.5 MHz，即 12735MT/s。

發(fā)表于：2/7/2025

埃森哲某煙企智能制造與卓越運營體系的全新戰(zhàn)略藍圖設(shè)計方案

【精品方案】破局與躍升：埃森哲某煙企智能制造與卓越運營體系的全新戰(zhàn)略藍圖設(shè)計方案（86頁PPT），推薦閱讀

發(fā)表于：2/7/2025