工業自動化最新文章 中國芯片出口實現連續14個月增長 1月24日消息，雖然美國在半導體芯片領域對中國廠商各種打壓，但現實結果是他們并沒有成功。 海關總署數據顯示，2024年我國集成電路出口1594.99億美元（11351.6億人民幣），一舉超過手機的1343.63億美元成為出口額最高的單一商品，同比增長17.4%，創下歷史新高，保持連續14個月同比增長。 過去6年間，美國不遺余力地加碼對華芯片出口管制措施，無理打壓中國半導體企業的妄想顯然落空了。2019—2024年，我國集成電路出口額分別約為1015.78億美元、1166.02億美元、1537.89億美元、1539.18億美元、1359.73億美元、 發表于：1/24/2025 盤點北京10家半導體獨角獸 過去五年是創業的黃金時代。 我們看到了世界上前所未有的新科技進入市場的最大規模爆發。全球獨角獸企業數量增長至五年前的三倍，從494家增加到1453家。 在全球芯片產業的版圖中，北京以其獨特的科技創新環境，孕育了一家又一家的半導體獨角獸企業。最近，《北京市獨角獸企業名單（2024）》出爐。截至2024年12月31日，北京市共有獨角獸企業115家，總估值5949億美元，數量和估值持續保持全國第一。 在北京獨角獸企業統計中，同時涵蓋了集成電路、智能裝備、新一代信息技術等領域。 發表于：1/24/2025 一圖讀懂《關于加強極端場景應急通信能力建設的意見》 近日，工業和信息化部等14部門聯合印發《關于加強極端場景應急通信能力建設的意見》（以下簡稱《意見》）。《意見》圍繞補強應急通信保障工作中的短板弱項，提出到2027年，應急通信技術裝備實現有效供給，機制改革取得明顯成效，網絡抗毀韌性切實增強，極端場景保障能力大幅躍升，引導應急通信步入高質量發展快車道。 一是空天地海一體關鍵技術創新突破，極端條件適用裝備有效供給，應急通信特色服務持續拓展；二是應急通信供需對接清晰順暢，部門間銜接協同更加高效，電信企業應急管理改革加快推進；三是災害易發地區通信網絡覆蓋水平顯著提升，通信網絡抗毀韌性切實增強，公網專網協同格局基本形成；四是指揮預警智能高效，隊伍力量體系健全有力，跨區域保障能力顯著提升，基層保底通信能力基本建立。 發表于：1/24/2025 消息稱臺積電南科廠地震中受損1-2萬片晶圓 1 月 23 日消息，中國臺灣嘉義于 1 月 21 日凌晨發生芮氏規模 6.4 級地震，鄰近的臺南也受到了波及，此次地震對臺南科學園區的部分半導體工廠造成了影響。 針對受災廠區情況，臺積電表示已在第一時間即疏散人員，并于凌晨 1 時許全數完成清點確定人員皆安全無虞，各廠區亦已完成建筑震后損害檢查，確認結構安全無虞逐步回線。同時，公司建廠工地未受影響，于震后環境安全檢查后今日照常施工。 臺積電聲明還稱，該公司位于南部科學園區的晶圓廠區測得最大震度為 5 級、中部科學園區廠區最大震度為 4 級、新竹科學園區晶圓廠區（IT之家注：含龍潭及竹南）最大震度為 3 級。 發表于：1/23/2025 歐盟向云上芯片設計平臺投資2400萬歐元 1月22日消息，據Eenews europe報道稱，挪威坦佩雷大學和其他 11 個合作伙伴已獲得歐盟提供的 2400 萬歐元資金，用于開發一個可供初創公司和 SME（中小型企業）使用的“綜合”芯片設計平臺。 該設計平臺旨在支持根據《歐洲芯片法案》啟動的試點計劃，包括五條試點產品線是：1nm 邏輯、低功耗 FDSOI、異構系統集成（小芯片組裝）、光子 IC 和寬帶隙材料（功率和 RF）。 發表于：1/23/2025 北京大學與智元機器人聯合實驗室發布OmniManip架構 1 月 23 日消息，如何將視覺語?基礎模型（Vision Language Models, VLMs）應?于機器?以實現通?操作是具身智能領域的?個核?問題，這??標的實現受兩?關鍵挑戰制約： VLM 缺少精確的 3D 理解能?：通過對?學習范式訓練、僅以 2D 圖像 / ?本作為輸?的 VLM 的天然局限； ?法輸出低層次動作：將 VLM 在機器?數據上進?微調以得到視覺 - 語? - 動作（VLA）模型是?種有前景的解決?案，但?前仍受到數據收集成本和泛化能?的限制。 發表于：1/23/2025 2024年度國防科技工業十大新聞揭曉 2024 年度國防科技工業十大新聞揭曉：嫦娥六號月背采樣、076 兩棲攻擊艦首艦下水命名等 發表于：1/23/2025 美國科學家開發全新全光計算機 1 月 22 日消息，計算世界正處于一個變革性飛躍的風口浪尖，加州理工學院（Caltech）的研究人員推出了一款能夠實現超過 100 GHz 時鐘速度的全光學計算機。這項新技術有可能徹底改變需要實時數據處理的行業，并可能成為超快計算新時代的開始。 發表于：1/23/2025 三星電子否認重新設計1b DRAM 1 月 22 日消息，消息源 DigiTimes 今天（1 月 22 日）發布博文，報道稱三星電子否認了關于重新設計其第五代 10nm 級 DRAM（1b DRAM）的報道。 發表于：1/23/2025 海南商發2025年有望實現月月發射 1 月 23 日消息，海南國際商業航天發射有限公司（簡稱“海南商發”）昨日舉行 2025 年工作會議，提出了蛇年新的工作目標：完成第二期項目“建設”和“發射”任務雙重目標。 發表于：1/23/2025 2025年三星晶圓代工投資規模減半 1月22日消息，根據TrendForce的報道，三星計劃在2025年大幅削減其晶圓代工部門的投資規模，設備投資預算將從2024年的10萬億韓元減少至5萬億韓元，這一削減幅度達到了50%。 發表于：1/23/2025 意法半導體與GlobalFoundries擱置75億歐元合資晶圓廠項目 1月22日消息，據Eenews europe報道，意法半導體（STMicroelectronics）和GlobalFoundries已決定擱置共同投資75億歐元在法國Crolles建造一座合資FDSOI晶圓廠的計劃。 早在2022年7月，意法半導體與GlobalFoundries就宣布將在法國Crolles建立合資晶圓廠，隨后在2023年6月，意法半導體與GlobalFoundries正式簽署了建設該合資晶圓廠的合作協議。 發表于：1/23/2025 一種低電壓應力的三電平PFC電路研究 三電平及多電平電路具有更小的直流側電壓脈動和降低電路損耗的優點，并且能使直流側電流波形更接近正弦化，因此提出一種基于四開關三電平PFC電路。利用四個開關管進行組合，使其具有多向開關功能，不僅能將輸出電壓抬升至三電平，降低開關管電壓應力，還能為電感充電提供回路。同時該電路在每個模態最多兩個開關管開通并共用一個脈沖信號，一定意義上簡化了控制復雜度。最后，通過搭建一個額定功率為800 W的實驗平臺，驗證理論分析正確性。 發表于：1/22/2025 【回顧與展望】英飛凌：低碳化和數字化是未來的關鍵驅動力 2024年，大模型技術的迅猛發展引領了生成式AI的浪潮，算力需求激增。同時，氣候變化帶來的全球低碳化趨勢對行業產生了深遠影響，電動汽車、新能源等市場也經歷快速增長。這一趨勢也對半導體行業提出了更高要求，推動其不斷創新和提升。在2025年，半導體市場能否繼續保持增長態勢？哪些細分領域更值得期待？日前，英飛凌公司通過問答形式介紹了英飛凌對于2025年的展望和公司的未來發展戰略。 發表于：1/22/2025 【回顧與展望】德州儀器：模擬芯片版圖擴至AI 2024年，半導體市場在AI、消費電子、汽車電子、工業自動化等領域的推動下，實現了顯著復蘇和快速增長，在2025年，半導體市場能否繼續保持增長態勢，汽車半導體、工業自動化等哪些細分領域更值得期待？日前，德州儀器對本站記者介紹了該公司對于的展望和公司的未來發展戰略。 發表于：1/22/2025 ?…30313233343536373839…?
