工業自動化最新文章 日月光攜手封裝基板產業成立AI應用聯盟 日月光攜手封裝基板產業開發AI檢測技術，成立AI應用聯盟 發表于：1/2/2025 韓國2024年芯片出口飆升43.9%創新高 1月1日消息，韓國產業通商資源部公布的數據顯示，由于來自中國的需求增加且半導體銷售保持彈性，韓國12月出口保持增長勢頭。 韓國12月份經工作日差異調整后的出口額較上年同期增長4.3%，未經調整的出口增長6.6%，整體進口增長3.3%，貿易順差為65億美元，連續19個月保持順差。 發表于：1/2/2025 Imagination CEO被指控將關鍵技術轉讓被迫離職 2025年1月1日消息，據英國媒體Telegraph報道，英國半導體IP公司Imagination Technologies的首席執行官Simon Beresford-Wylie 因為被指控將關鍵技術轉讓給中國而被迫辭職。 發表于：1/2/2025 韓國中小半導體企業正在轉向英偉達和臺積電 1月1日消息，據媒體報道，韓國的中小型半導體企業開始跟隨著英偉達、臺積電的腳步，進行下一代產品量產的發展與生產。 ZDNet Korea報道稱，韓國中小型制造業正在配合英偉達和臺積電下一代技術的引進，特別是在英偉達計劃于2025年正式發表的下一代B300 AI芯片。 發表于：1/2/2025 美光宣布投資21.7億美元提升美國特種DRAM產能 2025年1月1日消息，美光公司總裁Glenn Youngkin表示，美光公司計劃投資21.7億美元擴建其在美國弗吉尼亞州馬納薩斯的半導體工廠，將提高其在美國的半導體產能。該項目將升級該設施，為工業、汽車、航空航天和國防應用生產專用DRAM存儲器，預計將創造340個就業機會。 發表于：1/2/2025 授權代理商貿澤電子供應Same Sky多樣化電子元器件 2024年12月10日 – 提供超豐富半導體和電子元器件?的業界知名新品引入 （NPI） 代理商、專注于引入新品的全球電子元器件和工業自動化產品授權代理商貿澤電子 （Mouser Electronics） 是Same Sky（原CUI Devices）電子元器件和創新解決方案的全球授權代理商。Same Sky是全球知名的互連、音頻、熱管理、運動、繼電器、傳感器和開關解決方案制造商。貿澤有9500多種Same Sky創新產品開放訂購，其中5500多種有現貨庫存。 發表于：12/31/2024 IAR C-SPY為VS Code社區樹立調試新標準 瑞典烏普薩拉，2024年12月5日 — 全球領先的嵌入式系統開發軟件解決方案供應商IAR宣布，對VS Code中的調試擴展IAR C-SPY調試器進行了重大升級。此次升級引入了IAR的Listwindow技術，進一步提升了調試能力，使IAR C-SPY調試器在VS Code環境中成為嵌入式設備調試方面的全新標桿。 發表于：12/31/2024 在校準中使用埋入式齊納技術帶來極高精度優勢 精密測試設備依靠精確的數據轉換器，確保所有測量結果都能準確地反映受測器件的狀態。在測試和測量中，任何偏移誤差、增益誤差或有效位數減少都將對測量結果產生負面影響。然而，遺憾的是，在高精度系統中，所有這些誤差都無法完全避免。溫度漂移或長期漂移等問題最終會以增益誤差或偏移誤差的形式表現出來。因此必須進行校準，確保所有測量結果都是準確的。 發表于：12/31/2024 Vishay推出性能先進的新款40 V MOSFET 美國 賓夕法尼亞 MALVERN、中國 上海 — 2024年12月4日 — 日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號：VSH）宣布，推出采用PowerPAK® 10x12封裝的新型40 V TrenchFET® 四代n溝道功率MOSFET---SiJK140E，該器件擁有優異的導通電阻，能夠為工業應用提供更高的效率和功率密度。與相同占位面積的競品器件相比，Vishay Siliconix SiJK140E的導通電阻降低了32 %，同時比采用TO-263-7L封裝的40 V MOSFET的導通電阻低58 %。 發表于：12/31/2024 三星電子2nm制程初始良率優于上代 12 月 31 日消息，韓媒 ChusunBiz 今日表示，三星電子正對下代 2nm 先進制程進行量產測試。報道指與上代開發進程十分坎坷的 3nm 相比，2nm 制程的初始良率超出了預期。 三星電子從本季度開始將 2nm 制造設備轉移至韓國京畿道華城市 S3 代工生產線，計劃于 2025 上半年啟動 2nm 的試生產，目標在明年內正式推出 2nm 工藝；此外根據同美國政府達成的《CHIPS》法案補貼正式協議，三星的美國得州泰勒晶圓廠也將聚焦 2nm 制程。 發表于：12/31/2024 傳安謀科技CPU部門將裁員 12月30日消息，近日，有網友在某社交平臺爆料稱，國內半導體IP大廠安謀科技（Arm中國）的CPU部門將裁員，目前該部門約30-40人，補償方案為“n+3”，年終獎可正常發放，社保將會交到明年2月份。 根據之前的資料顯示，安謀科技在深圳、上海、北京、成都等地共有員工約800人，研發團隊占比85%，并累計申請處理器核心專利300余項。研發產品覆蓋了SOC、HPC、CPU、AI、多媒體、ISP、VPU等。 發表于：12/31/2024 TrendForce預估2025年一季度一般型DRAM內存合約價下跌 12 月 30 日消息，TrendForce 集邦咨詢表示，2025Q1 進入 DRAM 內存市場淡季階段。在智能手機等需求持續萎縮、部分產品提前備貨的背景下，明年不計入 HBM 的一般型 DRAM 內存合約價整體將出現 8%~13% 下滑，較本季度降幅擴大 5 個百分點。 發表于：12/31/2024 全球首片8.6代OLED玻璃基板產品在安徽蚌埠成功下線 據大皖新聞報道，12月29日，由中建材玻璃新材料研究院集團有限公司和蚌埠中光電科技有限公司自主研發生產的世界首片8.6代OLED玻璃基板產品在安徽蚌埠成功下線，開創了高世代OLED玻璃基板“中國制造”的新紀元。 發表于：12/31/2024 全球首個半導體行業開源大模型SemiKong發布 12月29日消息，Aitomatic及其“AI聯盟”（AI Alliance）合作伙伴推出了全球首個專為半導體業需求而設計的開源大型語言模型（LLM）——SemiKong，旨在成為半導體設計公司工作流程的一部分，可以充當老專家，加速新芯片的研發和上市進程。 負責開發SemiKong的Aitomatic公司指出，半導體業迫切需要收集專家信息，許多年邁的老專家陸續退休加劇了知識斷層，幾家公司正飽受專業知識嚴重不足之苦。針對產業需求量身打造的大語言模型SemiKong有望成為新晉工程師維持競爭力、快速獲得專業知識的可靠途徑。 發表于：12/31/2024 三星準備開發傳統結構1e nm DRAM 12 月 30 日消息，韓媒 the bell 當地時間 26 日報道稱，三星電子準備啟動采用常規結構的 1e nm制程 DRAM，實現先進內存開發多軌化，為未來可能的商業化提供更豐富技術儲備。 發表于：12/31/2024 ?…41424344454647484950…?
